全自动点胶机的发展史与芯片安置技术的发展史有着千丝万缕的CPT的放置速度驱动着高速点胶进程，其与芯片放置器的直接联系决定了点胶过程中所需的速度与规格，在过去的30年中速率从每小时10000芯片增加到15年前的40000再到今天更大的一个数值，然而组件封装的平均尺寸从1206（直径1mm左右）减小到0805等（直径小于0.5mm），这些变化不断重新定义着点胶要求。
总体来说，目前点胶行业的龙头依旧是美国、日本、德国等国家，我国台湾也发展较早。美国ASYMTEK诺信分公司与PVA公司，分别成立于1983年和1991年，其产品占领着全球绝大部分市场份额，并在超精密点胶技术领域处垄断地位；美国Dltechnology公司主打点胶阀产品；日本Musashi武藏点胶配套设施齐全，产品种类包罗万象；德国Marco公司等等。
作为全球首台全自动点胶机的制造商，美国ASYMTEK诺信分公司绝对是此领域的领导者，其产品诞生正是伴随着CPT高速发展之时。目前在售产品以SpectrumII系列著名，该系列编码精度可以达到1μm，配套的NexJet喷射点胶阀使用专利的高速工作原理可实现“飞行中”喷射点胶，其最高流速可达每秒750毫克和每秒300点[21]，这是国内目前还难以企及的水准。S2-900型号同时配有非接触激光高度探测器以及视觉系统，配备5通道独立光源，如图所示。一系列高性能的技术近几年被我国广泛引进，为我国填补之前的空白做出了重要贡献。同时诺信公司还提供配套的一些点胶阀，如DV系列、ReadiSet系列、ispenseJet系列等，以DispenseJetDJ-9500点胶阀为例，主要应用于电子元件封装，最小胶点直径可达200μm，可在最小仅为175μm的紧凑空间内喷射。
美国Dltechnology公司主要提供点胶系统的配套设施，其中比较著名的产品有HY-FLO系列微型控制阀和EZ-FLO系列点胶针头。EZ-FLO系列针头具体包括X型针、锥形针、鲁尔针、陶瓷针、表面安装针等可以装载绝大部分胶体材料且不会滴漏和堵塞，如图所示。用以针对不同作业需求如可重复体积、高金属含量焊膏、超精细内径等情况，目前我国很多公司也采用DL的点胶针头。根据公司官方提供的技术手册[22]，在胶体为导电环氧树脂，针头为32号，速度为55次/s的条件下，胶点的平均直径约为127μm，性能相当卓越。
日本武藏精密工业株式会社产品种类齐全，包括点胶控制器、点胶针头、送液罐、搅拌单元、机械臂、PLC配件等等，并且质量过硬，在国内和国际图1-5EZ-FLO系列点胶针头图1-4SpectrumIIS2-900型号点胶机上均有良好的口碑。在我国国内LED行业快速起步时，武藏公司的桌面式点胶系统普遍应用于各公司，起到了关键作用。从产品的尺寸上就可以看出，武藏的产品一般针对轻量作业任务。虽然系统组成紧凑，但是丝毫不影响其性能，如超微量点胶系统SPOTMASTER型号，如图所示，同样配有高度感应器与视觉模块，针头出胶量最低可达10nl级别，而我国自主产品最低也只能在0.1μl左右德国Marco公司成立于1982年，与美国ASYMTEK同时期出现，并且参与了全球首台全自动点胶系统研制。美国PVA公司主攻涂覆机领域，在喷涂方面领先众人。瑞典Mycronic在锡膏设备点胶上一家独大，垄断该领域技术，设备价格高昂。韩国在非接触式点胶阀上有较多贡献，相关科研机构与美国同时期在21世纪初紧随德国后进行了非接触式点胶阀研制，比如在2004年韩国仁荷大学机械工程学院设计了一种可以喷涂高黏度胶体的压电驱动撞针式点胶阀，很多研究结果快速应用到生产中，不过其公司如世宗等在国内不是特别出名。
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