去年9月底宣布推出代号「Raptor Lake」的第13代Core系列桌机版处理器之后，Intel继续在CES 2023期间正式揭晓对应笔电使用的笔电处理器，同样区分65W电功耗的HX系列、45W电功耗的H系列、28W的P系列，以及设定在15W以内的U系列。
▲代号「Raptor Lake」的第13代Core系列笔电处理器
其中，HX系列主要锁定在需要更高运算效能的游戏笔记本，或是创作者笔记本产品，而H系列则会应用在主流运算的笔电机种，P系列则会设定在效能与机身轻薄兼具的笔记本产品，而U系列自然会用于极致轻薄的笔记本机种。
而此次在HX系列笔记本电脑处理器的更新重点，在于最高搭载24组核心、运作时脉可达5.6GHz，同时搭载Intel Killer Wi-Fi 6E连接设计，以及包含支持蓝牙LE Audio技术，以及原生支持Thunderbolt 4接口设计。
在最高24组核心中，Intel表示将搭载8组效能核心与16组节能核心，而在Xe显示架构则最高搭载32组EU，储存元件则最高支持PCIe 5.0 x16，或是拆分成2组x8规格，内存则可选择使用DDR5-5600或DDR4-3200规格，最高则可对应128GB容量（对应4 DIMM、2 DPC的组合），并且能透过XMP 3.0进行内存动态超频。
其他部分则包含可支持14组USB 2、10组USB 3，以及包含PCIe 4.0 x16、PCIe 3.0 x12，以及SATA 3.0 x8，显示输出则支持更高传输带宽的HBR3与eDP 1.4b，而延伸显示输出则支持eDP 1.4与HDMI 2.0b。
Intel表示，相较竞争对手推出的高端处理器产品，此次推出的Core i9-13950HX有显著效能提升，以去年推出的Core i9-12900HK表现为基础，单核心效能在SPECrate 2017_int_base的测试结果约提升11%幅度，多核心甚至提高49%，而在Blender v3.31的3D渲染效能表现，在BMW项目约提升79% ，在Laundromat项目则有74%幅度提升，至于在Aurodesk测试项目更有12%至24%的提升幅度。
另外，在诸如Photoshop、Premier Pro、After Effect，以及诸多3A等级游戏的运算效能也都有至少6%-12%以上提升表现。
▲在Blender v3.31的3D渲染效能表现，在BMW项目约提升79%，在Laundromat项目则有74%幅度提升
在无线连接应用方面，Intel更标榜借由其Killer Wi-Fi 6E网络卡设计，将能对应6GHz频段的低延迟连接、针对游戏传输需求优化，以及针对串流、档案下载等网络传输需求进行动态化调整，同时也能透过Double Connect技术同时连接不同网络资源，借此提升游戏或虚拟现实应用的数据传输效率，而在支持蓝牙LE Audio技术中， 更可透过LC3编码传递更高音质音频，同时也能对应更稳定的声音连接体验。
▲藉由其Killer Wi-Fi 6E网路卡设计，将能对应6GHz频段的低延迟连接、针对游戏传输需求优化，以及针对串流、档案下载等网络传输需求进行动态化调整，同时也能透过Double Connect技术同时连接不同网路资源，藉此提升游戏或虚拟实境应用的数据传输效率，而在支持蓝牙LE Audio技术中，更可透过LC3编码传递更高音质音频， 同时也能对应更稳定的声音连接体验
Intel表示，此次更新的HX系列处理器将由宏碁、HP、Dell、联想、华硕ROG、微星、Razer推出超过60款笔电产品设计，将能在商业应用端满足游戏开发、8K影像串流传输，以及高级工程设计应用需求，而在消费端则可满足游戏、创作者等需要更高运算效能需求。
▲此次更新的HX系列处理器将由宏碁、HP、Dell、联想、华硕ROG、微星、Razer推出超过60款笔记本产品设计
▲HX系列分别推出24核心设计的Core i9-13980HX、Core i9-13950HX与Core i9-13900HX，以及包含20核心设计的Core i7-13850HX、16核心设计的Core i7-13700HX、14核心设计的Core i7-13650HX，另外也推出采14核心设计的Core i5-13600HX、Core i5-13500HX与10核心设计Core i5-13450HX
H系列、P系列及U系列在此次更新的H系列、P系列及U系列笔记本电脑处理器中，则是标榜可在办公效率提升10%，同样加入Intel Killer Wi-Fi 6E连接设计，以及包含支持蓝牙LE Audio技术，以及原生支持Thunderbolt 4端埠设计，甚至强调将在2023年与合作伙伴推出超过250款应用笔记本设计。
▲H系列、P系列及U系列笔电处理器
至于在核心配置方面，包含H系列、P系列及U系列笔电处理器最多都仅搭载14核心，其中以6组效能核心搭配8组节能核心，但相比HX系列偏重额外搭配独立显示卡设计，因此在Xe显示架构应用比重相对较低的情况，H系列、P系列及U系列笔电处理器在Xe显示架构则可搭载高达96组EU。
其他部分也支持PCIe 5.0，但缩减为x8规格，同样也支持PCIe 4.0，但规格缩减为x4，内存则支持DDR5-5200或DDR4-3200规格，另外也支持LPDDR5/x-6400，或是LPDDR4x-4267规格，其他则最多支持10组USB 2与4组USB 3，显示输出则与HX系列支持规格相同。
效能提升部分，以去年推出的Core i9-12900H为基础的话，此次更新版本约可在生产力、创造力分别提升10%，在反应速度则提升11%。
▲H系列分别推出14核心设计的Core i9-13900HK、Core i9-13905H与Core i9-13900H，以及包含14核心设计的Core i7-13800H、Core i7-13705H、Core i7-13700H与10核心设计Core i7-13620H，另外也推出采12核心设计的Core i5-13600H、Core i5-13505H与Core i5-13500H与8核心设计Core i5-13420H
▲P系列分别推出14核心设计的Core i7-1370P、12核心设计的Core i7-1360P，以及采12核心设计的Core i5-1350P与Core i5-1340P
▲U系列分别推出10核心设计的Core i7-1365U、Core i7-135U，以及包含10核心设计的Core i5-1345U、Core i5-1335U与Core i5-1334U，另外也推出采6核心设计的Core i3-1315U与采5核心设计Core i3-1305U
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