高通未来5g发展趋势（高通2大重磅新品）

2022年，MWC（世界移动通信大会）全面回归线下。作为移动通信行业的领军企业，高通在MWC 2022上有多个重磅发布，雷峰网认为其中最值得关注的两大发布就是采用4nm工艺的第五代5G调制解调器及射频系统骁龙X70，以及全球首款Wi-Fi 7商用解决方案。另外，高通也不忘再次强调其统一的技术路线图。

高通未来5g发展趋势（高通2大重磅新品）(1)

与高通此前的调制解调器相比，其它已经商用的调制解调器最大的区别在于，骁龙X70是全球首款在调制解调器及射频系统中引入5G AI处理器的产品，利用AI能力实现5G性能的突破，包括媲美光线的下载速度、令人惊叹的上传速度、低时延、进一步提升的网络覆盖和能效。

另一款重磅新品是全球首款Wi-Fi 7商用方案高通FastConnect 7800，在Wi-Fi 6商用三年之际，高通就已经推出了下一代的Wi-Fi商用解决方案，并且预计首款商用Wi-Fi 7终端产品将在下半年上市。下一代的Wi-Fi技术会带来哪些惊喜？

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全球首款引入5G AI处理器的5G调制解调器

为何在调制解调器中引入AI？

相比竞争对手，高通在5G调制解调器方面的优势十分明显，自2018年推出首代5G调制解调器以来，高通保持每年更新一代产品的节奏，骁龙X70已经是高通的第五代5G调制解调器，其它5G调制解调器提供商仅推出了2-3代产品。

市场研究机构Counterpoint Research最新的数据显示，高通2021年第四季度在5G基带市场的占有率达到76%，排名第二的联发科在这一市场的占有率仅为18%。

产品迭代更快，市场占有率更高，这就让高通率先推出集成AI的5G调制解调器更显水到渠成。

高通技术公司副总裁、全球产品市场营销负责人 Mike Roberts表示，骁龙X70引入高通5G AI套件，目的是利用AI优化Sub-6GHz和毫米波链路，提升速度、网络覆盖、移动性和链路稳健性。

高通技术公司产品市场高级总监南明凯进一步表示，引入AI为下一代5G性能增强特性奠定基础，包括：AI辅助信道状态反馈和动态优化、全球首个AI辅助毫米波波束管、AI辅助网络选择、AI辅助自适应天线调谐。

AI辅助信道状态反馈和动态优化，让信道状态的预测和反馈将更加精准，基站也能够更好地进行动态优化，从而帮助提升吞吐量和其它关键的性能指标。

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仿真数据更加直观地展示了AI辅助信道状态反馈和动态优化的价值，在突发数据流量情境，也就是持续时间很短的剧烈突发流量情境中，AI辅助的信道状态反馈和优化能够针对小区边缘、小区中段和小区中央分别实现20%、16%和24%的下行吞吐量提升；在另一种典型数据流量情境，小区边缘中段分别获得的下行吞吐量增益达26%和12%，这些都是非常可观的提升。

在毫米波波束管理中引入AI技术，则能够更智能地对不确定的环境进行排查和预测，帮助优化毫米波波束聚焦和方向，实现更高的传输效率、更出色的网络覆盖和链路稳健性。仿真结果显示，相比没有AI支持的用户端终端，有AI支持的发射在整体网络覆盖方面实现了28%的提升，这是相当可观的进步。

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AI辅助网络选择的意义是，可以对网络模式做智能识别和监测，预测和规避某些掉线或有风险的连接状态，实现更出色的移动性和链路稳健性，减少卡顿的同时提高用户体验。

将AI技术用于射频前端，辅助自适应天线调谐，能够利用AI技术智能侦测用户握持终端的手部位置，并实时动态调谐天线，从而支持更高的传输速度和能效，以及更广的网络覆盖范围。

还有非常关键的一点，AI的引入对于5G调制解调器的功耗优化具有非常积极的作用，不过，雷峰网注意到，引入AI并没有直接带来下行峰值速率的提升，骁龙X70与上一代骁龙X65一样，下行峰值速率为10Gbps，并没有进一步的提升。

“从硬件能力来讲，骁龙5G调制解调器及射频系统支持的传输速度远远超过10Gbps速率。我们在硬件规格上可以做到很高，但目前在软件方面暂时没有按照高规格去做匹配。”南明凯对雷峰网表示，“原因很简单，我们提供的5G调制解调器及射频系统支持移动终端，在实际使用中需要与运营商的网络部署需求进行配合，考虑到目前5G网络部署的相关技术规格和连接需求，我们对5G产品的峰值速率做出了目前的规划。”

“骁龙X65到X70支持的10Gbps峰值速率能够在真实场景中实现的，我们2021年6月在巴塞罗那的外场测试中也已经实现了这样极高的5G速率。”南明凯强调。

相比下行速率的提升，上行速率的提升更加困难。骁龙X70支持最高3.5Gbps的上行峰值速率。要实现3.5Gbps的上行峰值速率需要利用大带宽的毫米波频谱，同时还需要上行载波聚合、基于载波聚合的上行发射切换，以及包络追踪技术。

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这也意味着，在毫米波尚未商用的地区，都还不能达到骁龙X70的下行和上行峰值速率，发挥骁龙X70的全部能力。

骁龙X70还有哪些优势？

除了引入AI，骁龙X70还有还有六大主要特性：

支持全球所有5G 5G商用频段（从600MHz到41GHz），为终端厂商设计满足全球运营商要求的终端提供极大灵活性；
全球频段支持和频谱聚合功能，包括全球首个跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合；
支持毫米波独立组网，使得移动网络运营商（MNO）和服务提供商无需使用Sub-6GHz频谱即可部署固定无线接入和企业5G网络；
上行链路性能和灵活性，支持跨TDD和FDD频段的上行载波聚合以及基于载波聚合的上行发射切换；
真正面向全球市场的5G多SIM卡，支持双卡双通（DSDA）和毫米波等功能；
可升级架构，支持通过软件更新实现5G Release 16特性的快速商用。

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其中第一次在骁龙X70上商用的技术是支持毫米波独立组网。南明凯解释，毫米波单独组网，就是不需要和Sub-6GHz频段搭配组网，可以只使用毫米波频谱单独组网。这对于只有毫米波频谱资源、没有Sub-6GHz频谱资源的新兴运营商或者垂直行业的服务提供商，可以通过利用毫米波独立组网的支持，快速部署网络。

实际上，在全球范围内，毫米波技术的部署进展缓慢，而高通作为毫米波技术的重要推动者，想要从毫米波技术的发展中获益，就需要降低毫米波普及的难度，让更多的运营商以及垂直行业能够部署5G毫米波。

如果从消费者的角度，除了速率之外，多SIM卡技术也能带来直接的体验提升。骁龙X70支持包括双卡双待（DSDS）和双卡双通（DSDA）在内的全球多SIM卡功能，能够支持主卡和副卡独立通信。例如，副卡进行语音通话的时，主卡可以继续上网；使用主卡玩游戏的时，副卡有短信和来电都不会造成主卡游戏应用的卡顿。

总体而言，骁龙X70有万兆级的峰值下载速率，上行速率显著提升，AI的引入以及其它技术的叠加，让骁龙X70有更好的网络覆盖以及超低时延。也就是说，骁龙X70性能持续提升的同时，通过引入第三代高通5G PowerSave技术，能效提升60%。

骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样，商用移动终端预计在今年晚些时候面市。

全球最快Wi-Fi 解决方案

2019年2月，三星发布的Galaxy S10是首批支持Wi-Fi 6标准的手机，三年后的2022年2月，高通就发布了全球首个Wi-Fi 7商用解决方案。

目前，Wi-Fi 6正在快速普及，根据Wi-Fi联盟的统计数据，截止2021年底，Wi-Fi 6的终端已经出货20亿台，包含手机、平板、网络侧产品，以及IoT产品等。业内预测，在2022年，Wi-Fi 6终端的出货量占比将达到56%，到2026年，Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E终端出货量将达到130亿台。

相比十年更新一代的移动通信技术，Wi-Fi的迭代速度十分迅速，同时，相比此前的Wi-Fi技术迭代速度，从Wi-Fi 6到Wi-Fi 7的迭代速度也更快。

高通技术公司产品市场总监胡鹏认为，“一方面，这是高通和业内所有参与者共同合作，配合行业标准的演进和趋势，推动Wi-Fi技术向前发展共同努力的结果。另一方面，是市场需求在驱动。无论是元宇宙还是边缘计算等各个方面，对网络带宽和时延有更高要求，也需要更先进的解决方案，这点非常重要。”

实际上，除了高通，博通和联发科也都在积极开发Wi-Fi 7商用解决方案。

高通未来5g发展趋势（高通2大重磅新品）(7)

高通今天推出的Wi-Fi 7解决方案FastConnect 7800可以实现全球最快的5.8Gbps的峰值下行速率，可以实现最低2ms的端到端时延，相比上一代Wi-Fi 6产品FastConnect 6900系列有60%以上的速度提升，时延降低50%。

FastConnect 7800的Wi-Fi关键特性包括：

峰值速度：5.8Gbps（320MHz信道或配对的160MHz信道）或4.3Gbps（针对6GHz频谱不可用地区）
持续低时延：低于2ms
关键Wi-Fi特性：

高频多连接并发技术

4路双频并发特性拓展至高频段

完整的Wi-Fi 7特性支持，预计将成为首个商用出货的Wi-Fi 7解决方案

支持频段：5GHz、6GHz以及2.4GHz
续航时间：系统增强可在要求最严苛的Wi-Fi持续用例中实现节能30%-50%
调制技术：4K QAM
标准：802/11be（Wi-Fi 7 – 预计在项目标准发布后获得认证）、802.11ax（Wi-Fi 6E、Wi-Fi 6）、802.11ac Wave 2、802.11a/b/g/n

关键蓝牙特性包括：