根据芯三板报道，5月31日，知情人士透露，模拟芯片巨头德州仪器（TI）对多家客户厂商放出消息称，第三季度芯片产能将得到缓解业界预计今年下半年（Q3-Q4）部分模拟芯片的供货情况将好转目前其他国际模拟芯片大厂闻风而动，正在紧急调整市场策略，我来为大家科普一下关于德州仪器2季度财报?下面希望有你要的答案，我们一起来看看吧!
德州仪器2季度财报
根据芯三板报道，5月31日，知情人士透露，模拟芯片巨头德州仪器（TI）对多家客户厂商放出消息称，第三季度芯片产能将得到缓解。业界预计今年下半年（Q3-Q4）部分模拟芯片的供货情况将好转。目前其他国际模拟芯片大厂闻风而动，正在紧急调整市场策略。
该人士进一步表示，作为全球最大的模拟芯片厂商，TI的产能若能在下半年得到提升，届时不仅其自家芯片供货将得到缓解，也预示着整个模拟芯片行业的供货都会得到缓解，而芯片价格将会出现下跌的情况。更严重的是，这将可能导致其他模拟芯片大厂因芯片价格居高而被客户取消订单。
该人士还向芯三板透露，目前已经有其他国际模拟芯片大厂正在紧急搜集相关客户反馈，以便采取进一步的应对策略。而芯三板从某些下游应用厂商处获悉，此前疯狂涨价的部分模拟芯片供应商近期态度有所转变，且有商讨调整价格的余地。
模拟芯片作为电子设备的关键组件，成为贯穿2021年“芯片荒”的重点区域。一方面受到疫情、天灾等的停产导致供给失衡，另一方面新能源汽车等激增的需求超过芯片制造商的响应能力。
缺货情形使得模拟芯片大厂们去年业绩屡创新高，获利丰厚。德州仪器（TI）在2021年实现了近27%的收入增幅，为十多年来最高增幅。意法半导体（ST）2021年全年净营收127.6亿美元， 21Q4毛利率大增至45.2％，净利润增长80.8%至20亿美元。此外，恩智浦2021年营收增长28%，实现创纪录的110.6亿美元。而据ICinsights的数据，模拟半导体的销售额在 2021 年同比飙升至前所未有的 30%。
但近期，多迹象表明，芯片市场行情正在转变。在疫情持续严峻、俄乌战争、全球经济通胀等影响下，消费电子市场受挫，不少机构判断，今年下半年车用芯片也将在一定程度上得到缓解。特别是智能手机、PC市场砍单频繁，推动了需求端结构性调整，进而减缓了需要先进制程的处理器或芯片需求，使得晶圆厂能为车用芯片腾挪出更多产能。
车用芯片可能因此得以缓解的看法在最近的一些市调报告有所体现。Jefferies Group报告显示，车用芯片方面，第一季库存天数为52天，估计第四季将提高至60天，比2021年前的平均值高出50%。
上周，市调机构Jefferies Group警告，芯片供应链库存增加、终端需求又出现下滑迹象，半导体产业可能会在2022年下半或2023年初，爆发“激烈”的库存修正。
再加上，供给端方面，近两年全球掀起一轮轮扩产潮，部分产能可能在今年得以释放。除了业界周知的台积电、联电、中芯国际等晶圆厂扩产之外，包括意法半导体、英飞凌、恩智浦在内的IDM大厂也加入扩产大潮，一向对扩产持谨慎态度的德州仪器也大举投入资金扩产。
5月19日，德州仪器（TI）宣布其位于德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) 的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工，项目投资总额约300亿美元。谢尔曼晶圆制造基地中的首座工厂预计于2025年开始投产，该晶圆制造基地将加入德州仪器现有的12英寸晶圆制造厂阵营，包括德州达拉斯 (Dallas) DMOS6、位于德州理查森 (Richardson) 的RFAB1和RFAB2，以及位于犹他州Lehi的LFAB。其中，位于德州理查森的RFAB2即将竣工并预计于2022年下半年开始投产，呼应前文所述的TI的产能供应将在今年下半年得到缓解。位于犹他州的LFAB厂预计2023年初投产，相信明年的芯片供应会更充足。
“芯片业已经过了缺货的高峰期，感觉模拟芯片市场的拐点可能比预期的要早一点到来。”行业人士向芯三板反馈，“和之前一直申请不到货物的情况不一样，最近他从原厂申请过来的货物明显增加，而且是批量到货（指模拟芯片产品）。另一方面，在客户端方面，询价的人变少了，连样品都不好卖了。”
半导体产业资深分析师Richard Gordon先前也曾表示，半导体产业似乎已经出现下降的趋势”，并从供不应求转为供过于求，这也成为该行业的挑战。
不过，也有一些业内人士认为，芯片市场规模较大，产业链条复杂，加上疫情还在反复，地缘政治争端不断，外在的不确定因素仍然多，期望下半年能完全缓解不太现实。但仍要关注芯片的供需拐点，警惕市场变化带来的存货跌价灾难。
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