真空镀膜技术是真空应用领域的一个重要方面，它是以真空技术为基础，利用物理或化学方法，吸收离子配合磁控以及射频等一系列技术手段，为科学研究和实际生产提供薄膜制备的一种新工艺。简单地说，在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射，使其在被涂覆的物体上凝固并沉积的方法，称为真空镀膜。它已广泛地应用于光学、电子学、能源开发，理化仪器、建筑机械、包装、民用制品、表面科学以及科学研究等领域中。
真空镀膜分为两大类，即物理气相沉积（PVD）技术和化学气相沉积（CVD）技术。简易区分就是薄膜是否经过化学反应生成，是的话CVD，反之PVD。如下简介实现的方法：
蒸发镀
蒸发镀的物理过程包括：沉积材料蒸发或升华为气态粒子→气态粒子快速从蒸发源向基片表面输送→气态粒子附着在基片表面形核、长大成固体薄膜→薄膜原子重构或产生化学键合。
真空度：P ≤ 10-3 Pa 基片距离 (相对于蒸发源)：10~50 cm
阴极溅射镀膜
在真空环境中P ≤ 10-3 Pa，充入一定量的惰性气体（常用氩气），以靶材做阴极，工件做阳极，两极间的高压使气体电离，离子在电场作用下高速轰击靶材，靶面溅射出的粒子飞向阳极的工件沉积在表面形成膜层。
离子镀膜
在真空条件下，利用气体放电使气体或被蒸发物质部分离化，在气体离子或被蒸发物质离子轰击作用的同时把蒸发物或其反应物沉积在基底上。实现离子镀，有两个必要的条件：1.造成一个气体放电的空间；2.将镀料原子引进放电空间，使其部分离化。
化学气相沉积镀膜
化学气相沉积镀膜：主要是在中温或者高温下发生化学反应产生的固化物质沉积在工件表面，形成挥发性物质→物质转移至沉积区域→在固体上产生化学反应并产生固态物质。没有一定的真空度要求。
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