在PCBA加工中，回流焊和波峰焊是两种常见的焊接方法。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，它们有什么区别呢？
PCBA是指PrintedCircuitBoard Assembly的简称，即PCB空板通过SMT上件，然后通过DIP插件的整个过程，简称PCBA。这是中国常用的写作方法，欧美的标准写作方法是PCB'a，加上'，这被称为官方习惯语。
1.回流焊：
是指通过加热熔化预先涂在焊盘上的焊膏，实现预先贴在焊盘上的电子元件的引脚或焊端与PCB上的焊盘电气互连，从而将电子元件焊接在PCB板上。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。
2.波峰焊：
利用泵机将熔化的焊料喷入焊料峰值，然后通过焊料峰值将需要焊接的电子元件的引脚连接到电子元件和pcb板上。峰值焊接分为喷雾、预热、锡炉和冷却四部分。
波峰焊工艺：插件>涂助焊剂>预热>波峰焊>切角>检查。
3.波峰焊与回流焊的区别：
(1)峰焊是熔融焊锡形成焊料峰焊接元件；回流焊是高温热风形成的回流熔化焊锡。
(2)回流焊时，pcb上炉前已有焊料，焊接后只熔化涂布的锡膏进行焊接。波峰焊时，pcb上炉前没有焊料，焊机产生的焊料波峰将焊料涂在需要焊接的焊盘上完成焊接。
(3)回流焊适用于贴片电子元件，波峰焊适用于插脚电子元件。
,
