【实战案例】松香残留引起的不良
在工厂经常出现一些看起来很奇怪的不良现象：用吹风筒吹一下IC或用烙铁拖焊下元器件后故障现象均会消失，为什么会出现这种现象？下面的案例也许能给出解释！
B113机型在读碟老化过程中突然死机无视频，重新上电后（蓝灯亮）不能启动，不良率约1%。
针对此问题分析过程如下：
一、根据不良原因判断不良可能是电源板或解码板引起。用替换法确认不良是由解码板引起。
二、将万用表设置至二极管测试档，红表笔接地线，黑表笔分别接触主芯片的外围引脚测量，发现（1.2V）对地阻值变小，判定主芯片（BGA）引脚有漏电现象。
三、用拆焊台将主芯片（BGA）拆下，发现焊盘上残留有多余松香。清除松香后解码板及拆下的主芯片1.2V焊点对地阻值均正常，再将BGA植球后焊上解板测发现故障现象消失。
四、将其它不良板BGA焊点内的松香清除后故障现象均消失。
分析结论：BGA引脚漏电是松香残留引起。
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