SMT贴片加工就是经过一道道的工序，将电子元器件贴装到PCB裸板上，并实现焊接封装。首先，将焊接材料锡膏印刷到PCB裸板的焊盘上，然后使用贴片机将电子元器件贴装到PCB裸板的焊盘上（这些焊盘都有锡膏，有一定的黏性，可粘住电子元器件），接着将PCB板送入回流焊，进行焊接；最后，将焊接好的PCBA板检查设备进行检查，确保PCBA板无焊接缺陷，这一系列过程就是SMT贴片加工。在贴片工艺制程当中，会发生各种各类的不良现象，电子零件贴片移位会在后续焊接的时分出现若干的焊接质量问题，尤其是气泡、连桥、少锡等不良现象。
那么可以通过何种方式检查各类缺陷呢？
xray检查机可以对焊接出产中遇到的常见缺点进行检测，运用高速高精度视觉处理技能自动检测PCB板上各种不同贴装过错及焊接缺点，在装配工艺进程的前期查找和消除过错，以完成杰出的进程操控。
X-RAY中文叫X射线检测仪，具有很强的穿透性，其透视图可显示焊点厚度、形状及质量密度分布，这此目标能充分反映出焊点的焊接质量，如开路、短路、孔、洞内部气泡以及锡量不足。可用于检测整体缺点、一般PCB检测与质量操控、BGA检测、细间距引线与焊点检测um级BGA检测、倒装片检测、PCB缺点剖析与工艺操控、键合裂纹检测、微电路缺点检测等等，表现十分优异。
对元件极性贴错、元件种类贴错、数值超过标称值允许的规模进行功能测验，并一起检查出影响其功能的相关缺点，包含桥联、虚焊、开路以及元件极性贴错、数值超差等，并依据暴露出的问题及时调整出产工艺。
随着电子产品的发展，许多元器件越来越小，板子元器件密度越来越大，为了确保PCBA板子的可靠性和稳定性，SMT电子加工厂为了确保客户产品和产品生产能力，在线检测仪器的应用越来越广泛和重要。
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