我们PCB设计工程师设计好PCB图，发给板厂生产，需要写明加工工艺。这个加工工艺有好几种，这里简单介绍一下常用的三种工艺
一，整风整平工艺
这个工艺其实就是在裸露的铜上喷锡，然后做一下平整工艺。这是一般PCB都会选择的工艺，如下图
二，OSP工艺
OSP就是在裸露的铜上用化学的方法在上面做出一层有机膜，它能抗氧化作用，在焊接时，这层膜自动消除。如下图
三，化金工艺
化金工艺就是在裸露的铜上用化学的方法镀上一层金，金对于抗氧化是最强的，而且硬度，平整性也加强，对于很密的BGA芯片之类的，用化学金焊接效果更好，但价格会贵一点点。如下图所示
