staylalala
感谢张大妈给我第一次众测的机会。在连续106次申请失败后,终于收到张大妈的短信。因为是第一次写众测文章,压力有些大。会尽最大努力的测试,希望能为大家献上一篇优秀的众测报告。如有错误的地方诚心接受大家的批评。
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本次文章主要结构:
■ 前言
■ 历程性能对比
■ 实物开箱
■ 显卡外观分析
■ 深入拆解分析
◇ 风扇分析
◇ 整流罩分析
◇ 散热片分析
◇ PCB分析
■ 实际性能评测
◇ 测试平台
◇ 3DMark 11与3DMark 1.5测试
◇ CINEBENCH R15测试
◇ FurMark GPU-Z温度与噪音测试
◇ 游戏场景测试
◇ 3D MAX软件测试
■ 最终总结
■ 【前言】:
XFX讯景是松景集团松景旗下的板卡品牌。提到XFX讯景,不得不重提他的辉煌历史。XFX讯景曾经是Nvidia全球最高级别合作伙伴,是Nvidia显卡产品中销量最佳的AIC厂商。当年提到Nvidia显卡就一定先想到讯景,因为在NVIDIA显卡厂商中,讯景一直是高品质的代表。
有人问为什么XFX讯景现在生产AMD显卡了呢?这里有个八卦消息,八卦消息,八卦消息,不能当真哦,大家就当看一下。首先我想大家应该都知道AMD(ATI)和Nvidia(英伟达)这两家显卡厂商,一直竞争得相当激烈,动不动就喊打喊杀。有一天XFX讯景制造销售一批A卡,Nvidia发现了当然不干了。然后直接警告XFX讯景,你是我的最高级别合作伙伴,你只能生产我的东西,不会再将最新的架构产品给你。然后是一系列的打压。在2010年XFX讯景加快了脱离Nvidia的速度,最终分道扬镳。而现在XFX讯景成为了AMD全球核心合作伙伴之一。算一下讯景做显卡也有14年的历史了。(以上有部分引自XFX官方与百度)
■ 【历程性能对比】:
在2015年的6月份,AMD正式推出了Radeon R300系列和Radeon R9 Fury系列显卡全系官方架构图暴光。在本次发布会上共发布了Radeon R9 390X、Radeon R9 390、Radeon R9 380、Radeon R9 370和Radeon R9 360共计五款Radeon R300系列产品。(这五款产品都是由旧290X、290、285、265和260提频增加显存“升级”而来。)比较怪异的是,当时R9 380X和370X均缺席。就产品线来说,大伙是更期待370X和380X,因为与370和380相比,他们拥有完整核心(之所以不发布是因为他们是秘密武器)。当Nvidia放出在GTX 950的消息后,AMD旗下新品370X开始铺货。不得不说这次老黄被狠摆了一道。(以上发布会信息引自百度)
R9 370X是270X“演变”而来,是用于替换上一代R9 270系列的产品。下面放上一张简单的对比图。
从图可以发现,370X和270X他们在架构上基本一致。都是Pitcairn, 1280个流处理器,80组纹理单元,显存频率1400MHz……不过R9 370的TDP功耗只有110W。频率小步提升,功耗却大幅下降,可见AMD对显卡的性能优化是下了一番苦功。
千元价格区一直是显卡最惨烈的战场。AMD一直走性价比路线,而Nvidia就相对于稳定性突出些,但就从目前的市场规划来看,AMD稍占优势点,在这个区间内他的性能与价格优势摆在那里。这次笔者拿到的众测产品是XFX讯景R9 370X 4G黑狼进化显卡。R9 370X 4G黑狼进化显卡的实际情况到底如何?接下来就由笔者为大家展示一下。
【实物开箱】:
在连续106次申请失败后,终于在一天中午收到了张大妈发来的短信。激动的心情就不多说了。这第一张图必须是朕值到了。
包装盒有些许大。XFX 讯景的X盒子,从N卡一直延续至今,也是属于XFX 讯景的一个独体标志。包装盒以黑色为主,左上角为黑狼系列的LOGO,旁边是一个巨大的狼人图案非常酷炫。正面的左下角标明了显卡为R9 370X,右下角为显存4GB GDDR5与相关产品特色。
包装背面是显卡的规格信息,拆解层次图,还有产品规格及用料等各方面。盒子侧面是XFX微信平台和新浪微博的二维码,以及公司的联系方式。可替换风扇算是XFX 讯景显卡散热器的特色之一。后面拆解会提到它。
拆开外包装盒后,里面的盒子依然是长方形的牛皮纸盒。牛皮纸盒上有凹凸印刷着讯景LOGO与play hard的宣传口号。
纸盒内分为两层。第一层放置着驱动光盘、说明书、警示标语、合格证、一条转接线,一个DVI转VGA的转接头(笔者本人现已积攒6个转接头了)。拿掉第一层后,可看到防静电的塑胶保护袋内装的XFX 讯景 R9 370X 4G黑狼进化显卡。显卡被固定在纸板制作的槽内。右侧有很大的空隙没有完全填满,保护措施还需要加强。
最后上一张全家福。
【显卡外观分析】:
XFX讯景 R9 370X 4G黑狼进化版采用双风扇散热器,整体为红黑配色。其中正面的整流罩部分有覆膜。覆膜可以有效的防止划痕,更可避免二手显卡的转卖。显卡的背部采用一体铝制背板覆盖,并用5颗螺丝固定,整体结构十分坚固(妈妈再也不用担心因为地心引力让PCB会变弯了)。显卡的DVI接口、插口还有金手指上均没有使用硅胶套保护以防止氧化。在小细节方面XFX 讯景或许还需要加强些,比如正面有覆膜的话,背板部分是否也应该覆膜呢?要以玩家角度出发,这点小钱就不要省了吧。
显卡顶部右侧则为会跟据风扇当前转速而改变灯光颜色的XFX LOGO灯。中间是外露的四根8mm镀镍纯铜热管。我们可以注意到R9 370X采用的是一个6pin供电接口,说明功耗不高。
侧面的接口挡板为浅黑色。风口位置依然有XFX的镂空LOGO标志。接口方面为DP、DP和双DVI接口设计。从图片接口针数上看出两个DVI接口分别为DVI-D和DVI-I接口。(对于一些老显示器是需要这个接口的,因此配件里有VGA转接头。)
DVI-D是只有数字通道,只能接DVI设备,针脚数为18 1或24 1;DVI-I是同时支持数字通道与CRT模拟通道,针脚24 或18 5。(图片与规格引自百度)
背板以黑色为主,上除了醒目的白色XFX标志外,旁边的蜂巢造型的散热孔也逼格十足。4个用白色圆圈标示出的部分,是与散热器连接的螺丝。其中有两个螺丝上贴有易碎贴纸,如果弄破的话就会丧失保修资格。
XFX讯景 R9 370X 4G黑狼进化显卡全长约为24厘米,厚度约3.9厘米,需要占用两个插槽。机箱与主板要求高。
【深入拆解分析】:
为了让大家更深入的了解XFX 讯景 R9 370X 4G黑狼进化显卡,笔者接下来就将散热风扇拆下,再深入的讲解GPU核心与PCB的布局。
能过拧动背板后的4颗螺丝,就可以将散热器从显卡主体上取下。在取下的过程中要注意,右侧有风扇和XFX温度标志灯电源插口。
◇【风扇分析】
显卡散热器采用的是酷魂散热器。散热器上的风扇采用的是可拆卸设计。只需将风扇双边卡扣拨动,风扇即可取下。并且风扇没有用电源线连接,而是直接采用触点式,拆卸更加方便。风扇有一个细节是防插反设计。可以看到风扇的卡扣突出程度略有不同,插反是进不去的。(这种小细节设计真是以人为本啊,这里不得不赞一下。)
风扇采用FirstD出产的DC 12V顶级IP-5X风扇,共有9个叶片,直径约9cm。在扇叶的末端有倒角设计,所以静音效果应该不错。
◇【整流罩分析】
面上的整流罩可以通过拧动罩上面的8颗螺丝取下,增加除尘清灰的便利性(如果手头没有螺丝刀,也可以用硬币或一字型部位来代替。便捷设计需要再赞一下)。同样要注意整流罩与散热片之间也有电源插口连接,而且这次的更加不好拔下,需要相当小心。
◇【散热片分析】
取下整流罩后即可看到黑色散热鳍片。鳍片采用扣FIN设计,整体的制作工艺很高。散热器的热管是4根采用U型穿孔方式的8mm镀镍纯铜热管。(热管的直径越大传热效果越好)。GPU接触位置采用的是纯铜底座。
Fin等于鳍片。扣Fin是代表鳍片之间的关系,也就是叙述鳍片之间如何整齐排列的方式,保持间距方式。
◇【PCB分析】
在拆掉背板上的5颗螺丝后,即可彻底将PCB分离开来。
XFX讯景 R9 370X 黑狼进化显卡的PCB板为黑色,整个四周采用圆角切割,磨砂触感。采用4相供电设计。每相组均采用带有Z字母LOGO的定制铁素体电感和日系全固态电容设计,在供电MOSFET上还覆盖有散热片。因为供电主控方面采用的是uP1608PK电源管理芯片,所以不须担心稳定性。供电部分用料堆很高。
正中间是完整的Pitcairn核心(手头没有多余的硅脂,所以没有擦)。从官方数据可得知,R9 370X的核心源自R9 270X(同样也源自HD7870),为GCN1.0架构,拥有32个计算单元,拥有1280流处理单元,32个光栅单元。不过R9 370X 黑狼进化显卡主频相比R9 270X提升到了1090MHz,功率也下降几十W。
总计8颗ELPIDA(尔必达) W4032BABG-60-F显存均匀分布在核芯的右侧方。显存单颗容量为512MB。 通过这8颗显存,为R9 370X 黑狼进化组成4GB总容量的强劲显存。
1相的IO辅助供电在PCB的最右侧。因为R9 370X的功耗有所降低,所以尾部只有一个6pin插口。不过下方还预留了一个6pin供电焊脚,说明更高的型号是用一样的板型。
通过观察背部PCB,可以发现在GPU核心区域有大量陶瓷贴片电容,相邻的铝背板内侧还有薄膜绝缘处理保护。XFX讯景 R9 370X 4G黑狼进化在整体堆料上还是可圈可点的。
【实际性能评测】:
◇【测试平台】
笔者本人平时在家主要玩些中端游戏,角色扮演RPG之类,有时候也会在家里渲染3DMAX图形效果。这次用的是3A平台,CPU是AMD FX-8300(之所以用这个CPU主要是功耗温度低)。金士顿DDR3-1600 8GB*2内存,电源为海盗船额定500W。
显卡天阶图。引自ZOL论坛。
首先将显卡驱更新至15.11版本。
接下来会用到3DMark 11、3DMark 15、CINEBENCH、FurMark、MSI Afterburner等各种软件与工具进行测试。
通过GPU-Z获取XFX讯景 R9 370X 4G黑狼进化的参数,从GPU-Z中可以看出核心频率是1090MHz。这次黑狼进行显卡散热器有个特别的地方,就是在温度没有达到60度以上的状态时,风扇是不会转的,并且显卡上的XFX灯会亮白灯。这种设计类似电源的轻负载风扇停转。这样的设计好处是,可以有效的达到显卡静音的效果。从图可见风扇已有1330RPM的,GPU温度为50度,可实际上风扇是停转的。
◇【3DMark 11与3DMark 15测试】
XFX讯景 R9 370X 4G黑狼进化在3DMark 11的P与X模式下,得分为P8132与X2496分。在3DMark 15.9的Fire Strike Extreme与Fire Strike Ultra模式下,得分为2628与1413分。跑3Dmark还真是AMD的强项,在FX的8核下,分数已超某6700K配置。
◇【CINEBENCH R15测试】
在CINEBENCH下跑了两次,因为CPU的关系fps不算太高。
◇【FurMark GPU-Z温度与噪音测试】
通过20分钟左右的Furmark进行温度压力测试,温度最高时达到70度,平均在68度左右。总体温度涨幅不大(或许是因为冬天的关系,显卡上的XFX灯一直是蓝色,没有红色出现)。最终噪音也停留在60.4dBA。在风扇1800多速下的声音可以忽略,因为这时候CPU风扇的声音更大一些。
国家标准规定:空调室内机噪音小于48分贝,室外机噪音小于58分贝。(信息引自百度)
◇【游戏场景测试】
接下笔者通过几款还算是热门大作的游戏,测试在高等画质下的游戏表现。
《Call of Duty Black Ops III》
《使命召唤》系列是动视暴雪的招牌FPS游戏,也是一年一度的重磅大作,每年都会定期检验大家的电脑配置。笔者在《Call of Duty Black Ops III》所有画质均最高的情况下,过场动在21至40帧左右跳动,进入游戏后帧稳定在57至60帧之间,GPU的温度达到65度,使用率达到79%。内存其间游戏出现BUG,怪吓人的(图中没有列出内存的使用情况。实测在最高画质下,内存使用率已达到11GB左右。)
《GTA V》
一款R星的3A级别大作《GTA V》。在最高画质下,帧数在41至55间浮动。如果锁定30帧就毫无压力。这款游戏在R星的极力优化下,与四代相比,对显卡各方面的要求已算不高。
《The Witcher 3》
《The Witcher 3》整个巫师系列的最后一部。在经历多次跳票之后,我们看下在最高画质情况下,XFX讯景R9 370X 4G黑狼进化的表现又如何。在设定为最高画质,并打开NV的Hair Works特效。在进入第一个小村门前测试,帧数只能保持在22帧不到,转动画面有拖动感。将画质降为高后,帧数可稳定在36帧左右。在整个测试过,显卡已达到99%,可温度依然维持在70度以下。
《Ryse Son of Rome》
《Ryse Son of Rome》做为2014年的次世代最强画质之作,绝对是一款硬件杀手游戏。将游戏设定为最高画质,并打开超级采样,选最后一篇场景。画质只能保持在11帧左右,不过整体游戏不卡。这是一件很奇特的事情,在11帧的画质下也没有感到画面有撕裂感,并且人物动作流畅。然后再将画质降到普通后,帧数涨至49帧左右。看来此游戏对A卡有着特别的优化照顾。
◇【3DS MAX软件测试】
3DS Max是一款是基于PC系统的三维动画渲染和制作软件。通常会用于室内设计、建筑设计、广告、影视、工业设计、游戏等。接下来笔者通过3DS Max的软件,测试XFX讯景R9 370X 4G黑狼进化显卡是否在建模渲染方面有突出的效果。
首先笔者先将370X显卡从主机上取下,然后换上一块HD 7850 1G显存显卡。然后打开3DS MAX 2014并导入一个成品模型。多边形数为8,886,474,顶点数为21,532,093。打开软件自带监视插件,然后在视图下进行拖动。此时FPS只有1.536。接下来将渲染器打开,设置为高质量渲染参数并进行渲染。在5分钟左右,渲染第一步的结束时间显示为22分钟结束。12分钟时结束时间涨至34分钟,45分钟时涨至52分钟。(在测试完这块显卡后,笔者还尝试过将模型切换到集成显卡主机上。软件在拖动的期间直接崩溃。)
接下来换上XFX讯景 R9 370X 4G黑狼进化显卡进行同样的测试。在调入模型后的线框模式下,拖动模型可见FPS保持在6左右。在进入渲染模式中,CPU已达到100%,而显卡温度保持在53度,几乎没有工作,而且在渲染进程走到6分钟的时候,所剩余的时间同样是24分钟左右。
下面有一段小视频,可以了解一下在线框与真实下R9 370X黑狼进化的效果:
通过两块显卡的测试可以发现,显卡在3DS MAX中对渲染没有多少加成,在渲染的时候主要靠的就是CPU和内存。在小视频中可以看到,在切换成真实效果显示模式的情况下,这时候是显卡发挥作用。因为在真实效果下软件是会进行实时渲染,在显卡核心越快显存越大的情况下,实时渲染效果会更流畅,不会严重卡死甚至崩溃。
【最终总结】:
XFX讯景 R9 370X 4G黑狼进化显卡是一块预先有小超频的显卡。散热器在温度方面表现不错,在满载负荷下没有超过70度。R9 370X 4G黑狼进化有着巨大的显存支持,因此在性能方面要强于同级别的GTX 950,并且优势相当明显。在价格方面因为R9 370X 4G黑狼进化显卡刚上市,售价略有些高,不过在稳定铺货后相信应该会有所小降的调整。
☆ 缺点:【1.】XFX的温度灯无法关掉。【2.】接口与金手指无保护套,铝背板无覆膜。【3.】价格优势不明显。
★ 优点:【1.】显卡整体外观颜值很高。【2.】可拆卸的触片式风扇设计十分方便,特别是在日后清理灰尘方面。【3.】温控很好,噪音不大。【4.】元器件用料扎实,4G显存,功耗低值得肯定。
在千元价格级是一个显卡性能的分界线。在屈服于手头的资金,又想追求高性能的条件下,可以考虑R9 370X的核心显卡,如果需要高画质的话,请选择4G显存。最后对于R9 370X,笔者本人想说一句话:一个核心用三代,也不知道这是好还是坏。
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