随着生活质量的提高，人们对电子产品的便捷性和通用性要求也越来越高与传统接触式充电模式相比，无线充电主要有两大优点[1]：一是让电器与电源之间无任何电气连接，能够减少传统充电方式所带来的安全隐患，并且大大提高用电设备的通用性、安全性和灵活性；二是使得充电系统向袖珍型、节能环保的方向发展，便于用户随身携带使用[2]，下面我们就来聊聊关于flash模块开发?接下来我们就一起去了解一下吧!
flash模块开发
随着生活质量的提高，人们对电子产品的便捷性和通用性要求也越来越高。与传统接触式充电模式相比，无线充电主要有两大优点[1]：一是让电器与电源之间无任何电气连接，能够减少传统充电方式所带来的安全隐患，并且大大提高用电设备的通用性、安全性和灵活性；二是使得充电系统向袖珍型、节能环保的方向发展，便于用户随身携带使用[2]。
集成化和小型化是无线充电设备的主要发展方向。集成电路技术采用一定的工艺将更多的功能集成到单一的芯片上，给更小型化设备的实现提供了可能。片上系统(System on Chip，)集成微处理器、无线通信模块、常用接口等，能够很好地满足各种微型智能设备的设计需求。进一步，使用基于CPU控制的SoC架构[3-4]能够有效地增强无线充电设备的可更改性和可维护性。
目前无线充电芯片主流品牌主要包括IDT、NXP、Nuvoton和ST等。IDT公司的P9242无线充电芯片[5]采用一次性可编程(One Time Programmable，OTP)存储器件，相较于将全部程序存储于片内ROM的方式，提供了一次修改芯片程序的机会，同时制造成本也低于片内集成Flash的方式。但是，P9242将主程序从OTP拷贝到静态随机存取存储器(Static Random-Access Memory，SRAM)中运行，因而对于较大的程序需要开辟较大的SRAM，增加了芯片制造成本。NXP的WCT101无线充电芯片[6]采用片内集成Flash存储主程序，其工艺难度大，成本相较于OTP更高。文献[7]和文献[8]分别介绍了两种基于单片机(Microcontroller Unit，MCU)配合外围电路的无线充电方案。与集成化芯片的方案相比，这两种方案的物料成本是最高的。
针对以上缺陷，本文在现有无线充电系统[9-10]的基础上，设计一种基于片外Flash编程加载的无线充电SoC系统，能够有效降低芯片设计成本。实验验证了该系统在无线充电的处理速度方面能够满足协议要求，达到与高成本芯片同等的充电效果。
作者信息:
徐圣楠1，傅桂娥1，2，王 维3，张一晋1
(1.南京理工大学 电子工程与光电技术学院，江苏 南京210094；2.南京睿赫电子有限公司，江苏 南京210018；
3.中国船舶集团有限公司第八研究院，江苏 南京211100)
