之前你可能只听说过屏幕点胶，这几天的「今天，你点胶了吗？」爆发式地出现在人们视线中，但是这里说的点胶是主板芯片点胶，跟屏幕点胶不同，那主板芯片点胶又是怎么一回事呢？
芯片贴合
要说清楚所谓的芯片点胶，先做点功课了解一下 SoC(System-on-a-Chip) 是如何贴合在主板上的。
现今，大多数手机的 CPU、GPU、RAM 等都是封装在一个叫做 SoC 的东西里，SoC 上有很多细小的引脚，主板的基片上有很多金属触点对应着 SoC 的引脚，它们又是通过助焊剂将引脚和触点贴合起来。
贴合好之后，按理说是可以直接使用了，但是这里又有一个是否牢固的问题，因为 SoC 的引脚与主板触点焊接后中间还会留下间隙，而集成了 CPU 等芯片的 SoC 运作起来中心温度非常高，高温有可能会造成焊接处脱焊，从而引发设备故障。
那有没有办法来尽量避免这样的故障发生呢？
行业的普遍做法就是点胶。问题又来了，点胶又是什么呢？
准确说来，主板芯片点胶就是：
环氧塑封工艺。
简单点说就是在贴合好的芯片四周和引脚间隙处用点胶机注满环氧树脂，如图：
用环氧树脂填充到 SoC 下面的间隙里，并在 SoC 的四周形成环氧树脂密封带，这种密封区域还可以为芯片与基片包装之间的连接提供牢固的机械结构支撑。
这种胶水的主要成份是环氧树脂，跟其他物质复合形成一种粘接性能好、耐腐蚀性能优异的三向网状结构的高聚物，具有稳定性好，不溶、不熔的特性。
其实更广泛一点说的话应该是主板元件点胶，因为点胶的应用范围不仅仅局限于大尺寸芯片的塑封，在有些脆弱部位的小电容电感也会进行点胶加固。
例如这个：
仔细看，可以看得出卡槽SIM卡芯片触点附近有三粒非常小的元件，厂商应该是考虑到SIM经常插拔有可能会触碰到这三粒小东西（SIM卡正常情况下是碰不到，难免有意外）而做的一个环氧塑封工艺，真是贴心。
我们再来看一个点胶在手机芯片上的实际效果：
弄清楚了上面这些原理，可能你不禁要问点胶工艺又有哪些优缺点，为何有些厂商坚持使用点胶，有些则不用呢？
主板芯片点胶的利弊
优点
芯片的集成度越来越高，芯片的针脚也就越来越多、而芯片面积却在不断缩小，为了延长芯片的使用寿命和降低故障率，结构上更加坚固，芯片的点胶工艺也成了必不可少的一道工序。
有了点胶工艺的芯片，在产品的耐摔耐震、防止跌落、挤压、弯折的指标上都会上升一个档次，也可以有效降低引脚的脱焊和松动造成的故障，还可以防尘防潮。
因此，世界一流的手机厂商都采用了芯片点胶工艺。
缺点
任何一种优秀的工艺都会带来成本的增加，芯片点胶工艺也不例外。
相比不点胶，点胶会增加手机生产工序，不仅需要环氧树脂胶水，还需要专门的点胶机来进行点胶；
由于环氧树脂的比较坚固、不溶不熔的物理特性，售后的维修的时候清理也比较麻烦，会大大增加设备维修难度，维修替换成本高。
因此，在利弊权衡之下，有些厂商还是放弃了芯片点胶工艺，但是有些厂商一如既往地坚持这种工艺。
对于手机厂商来说，可能会根据点胶的利弊去权衡是否选择这种点胶工艺。
对于普通消费者来说，手机厂商的主板芯片点没点胶他们根本无法得知，但是出于对质量的追求，以及让消费者更加放心用手机的目的，希望更多有追求的厂商在这方面多付出一点成本，做出更加出色的产品，给消费者一个心安。
最后，我不禁想问：
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