浙江等离子除胶机参数（等离子除胶机原理及硅片等离子除胶工艺流程）

等离子除胶机，等离子除胶设备--金徕等离子清洗机。等离子体具有高活性，它主要用于光刻胶的剥离或灰化，也可用于去除有机和无机残留物，提高铜与铜镀层的附着力，彻底去除炉渣，提高键合可靠性，防止内部镀铜开路，清洗微电子元器件，电路板上钻孔或铜线框，提高附着力，消除键合问题等，用途广泛。

等离子除胶机

氧气是干式等离子体脱胶技术中的首要腐蚀气体。它在真空等离子体脱胶机反应室内高频和微波能的作用下，电离产生氧离子、自由氧原子O*、氧分子和电子混合的等离子体，其间氧化能力强的自由氧原子（约10-20%）在高频电压作用下与光刻胶膜发生反应：O2→O* O*，CxHy O*→CO2↑ H2O↑。反应后产生的CO2和H2O然后被抽走。

将硅片置于真空反应系统中，少量氧气加1500V高压，由高频信号发生器产生高频信号，在石英管中形成强电磁场，氧化电离形成各种混合等离子体的辉光柱。活性氧能迅速将聚酰亚胺薄膜氧化成挥发性气体，由机械泵抽走，从而将聚酰亚胺从硅片中去除！

1.加工效率高，根据需求定制腔体容量和结构，一次可装载多片6英寸晶圆，可加工8英寸晶圆

2.工控机控制，Windows操作系统，图形化操作界面，操作简便

3.2.45 GHz,600 W配置，比13.56 MHz,300W系统的除胶效率和质量更好

4.系统可配置多路MFC

5.网络远程故障诊断与排除

6.基于不同应用的等离子脱胶机