根据多年的维修及分析PCBA的经验,我们将维修方法共总结为七大类.在这里我们并没有对PCBA的线路图进行详细的分析,只是从大体上概述我们在维修分析中常用到的几种手段,它们分别是:
1.目视法 2.比较法 3.触摸法 4.手压法 5.断路法 6.替换法 7.去污法
一.目视法
目视是一切维修的基础｡一片不良PCBA拿到手上,我们所要做的第一件事情就是要对PCBA进行一次全面的外观检查,看看有无断线﹑Open﹑Short﹑ 冷焊﹑缺件﹑ 多件﹑错件﹑跪脚 以及零件位移﹑立碑﹑反白﹑变形或被烧毁等等,尤其要注意PCBA背面是否有连锡｡
此外,还应看看不良PCBA是否曾被维修过,:BGA焊点是否规则,其它零件是否有烙铁动过的痕迹等｡
目视是维修分析的第一步,也是很重要的一步｡
许多人常常忽视了这一点,一片不良PCBA拿到手后,就迫不及待的开始用万用表 ﹑示波器及其它检测工具不停地检查来检查去,等到我们花费了大量的时间查到问题点时,才发现该不良点只要稍加目视就能很容易解决,此时后悔已经来不及了｡
长期从事维修和F/A的人员大都有以上这种经验教训和体验｡事实上有一些维修过数天一直没有头绪的PCBA.
最后往往是在无意识中目视的情况下,问题就得到迎刃而解的｡ 所以我们在实际的维修分析中要特别的注重这一点,避免走过多的弯路｡
二.比较法
俗话说:没有比较就没有区别｡比较也是我们常用到的一种维修手段｡我们在维修过程中往往量测到某些信号或某些点的阻值有些偏差,但又不敢肯定此是否为异常时,这时最好的办法就是拿另外一片良品PCBA来对照量测,有时为了取样或为了得到更有力的证据,我们往往会拿几片甚至10pscs来进行比较。
比较可以分为以下几个方面:
1.按测量方法可分为:
A.电阻测量的比较;B.电压﹑波形测量的比较;C.电流测量的比较｡
2.按外观目视可分为:
A.多件﹑缺件的比较;B.错件的比较;C.同一零件不同厂商的比较
3.按功能测试可分为:
A.不同工站的功能测试比较 B.良品与不良品的功能测试比较; C.不同规格治具的功能测试比较; D.不同外接设备的功能测试比较
比较是一种能帮我们快速找到问题的快捷方式,通过维修中不同方法的比较,我们能及时准确地找到问题的关键｡
三.触摸法
严格地讲触摸法也叫感温法,就是用手直接去感觉PCBA上Chipset或其它零件表面的温度,从直觉上去判定PCBA是否工作正常｡
这种做法在实际的维修分析及产线的功能测试中均可能用到｡ 在 PCBA生产的过程,对于那些器件发烫但功能又测试正常的PCBA,我们就有让作业员用手触摸器件的方法来判定PCBA的好坏的例子｡
我们在维修分析不良PCBA过程中,往往会有这样的经验,有些问题我们一时查不到真正原因,但当我们的手有时无意识中碰到某些BGA或芯片时,会感觉到它们发烫且升温较快。
四.手压法
在维修一些不良PCBA,主要是不稳定的 PCBA时,我们在测量信号的时候可能会遇到一些我们无法量测出来的问题，这时候我们可以用手去压PCBA上面的一些芯片，主要是BGA封闭的组件。看看是不是会好！
如果会好我们可以说REWORK BGA或试试换下这个芯片。手压法主要适用于BGA open﹑冷焊或锡裂等不良现像,它可用于上电测试以及平时的电阻值测试中,它的优点在于能减少相关测量检修的繁琐步骤, 大大缩短维修时间｡
手压法主要适用于BGA open﹑冷焊或锡裂等不良现象,它可用于上电测试以及平时的电阻值测试中,它的优点在于能减少相关测量检修的繁琐步骤, 大大缩短维修时间｡
手压法也有一定的讲究,对于一个成熟的维修分析员来讲,手压PCBA时力度要当,不要用力过猛,更不能将PCBA一端抬起再用手按压BGA,以防PCB掉电﹑或断线｡
当在上电 检测BGA是否有冷焊时,我们必须用手按压BGA上方方能取得较好的效果 ｡
当某一信号连于两BGA之间,我们又量测到其阻值(二极管值或电阻值)偏大,且线路间又没有其它组件供我们断路时,如何判定是哪个BGA焊接不良呢?这时我们可以先采取简洁而有效的方法,那就是用手分别按压两个相关的BGA,当按压到某个BGA其阻值恢复正常,就说明该个存在有焊接不良的地方。
从不同的方位反复按压方能见效,一次两次可能取不了什么效果,但不要灰心,反复尝试,多次按压,也许很快就能找到答案｡
值得提醒我们的一点是,我们用手压能判定某些BGA的open或冷焊,但并不是所有的open或冷焊能用手压的方法判定出来｡
五.断路法
断路法是我们在量测PCBA元器件的阻值时常用到的一种方法｡ 所谓断路法,就是指断开线路,分开排查｡它常用于去判定某些零件的冷焊﹑Open ﹑Short或某个点的电阻值偏大偏小等等｡
在断路的过程中,我们有时需要卸下某些电阻﹑电感﹑三极体或其它零件等,有时还需要挑起某些芯片的引脚｡我们卸掉芯片旁边的排阻来量测上信号就是断路法的一种典型应用｡
在这里必须强调的一点是,当某些信号是连于BGA之间,且线路中间又没有一些小零件供我们断路时,我们千万不能擅自割断PCB走线来查找故障点｡
因为公司对其PCBA产品有严格的外观要求,不仅故障未能排除,而且花费了大量的时间,走了许多的弯路,有时甚至会由于Rework BGA的次数过多造成PCBA报废｡
日常的维修作业中象上述这种例子往往是大有人在,不属罕见｡
对于一个优秀的维修分析员来讲,我们所做的每一步动作,都必须要有严谨的逻辑思维能力以及准确的判断力,做到头脑清醒,线路清晰,分析起来有条不紊,这样才能达到事半功倍的效果。
六 去污法
顾名思义,就是去除掉PCBA上的污垢｡
PCBA上有些不良现象,如电池漏电流过大或其它外接设备功能测试不良等,我们在量测或更换零件以前,可以目视一下看嫌疑的地方有无锡渣其它杂物等, 必要的时候要对其进行清洗,对某些不良现象这一招会有奇特的疗效,。
七 替换法
我们所讲的替换法,是指在用电阻﹑电压及波形测量无效的情况下,而采取的一种维修手段,因为并不是每一片不良PCBA都能直观地用检测工具测试出来｡
替换法也有一定原则,我们可以根据对各类PCBA认识程度以及维修经验来决定先换哪后换哪,其次对某些关键点信号的测量也可以作为我们替换的依据｡
在实际维修中,针对那些一时难以找到问题点的不良PCBA,我们更换等就是替换法的典型应用｡
前面讲过,我们是在确实查不到问题点的情况下才使用替换法,但在实际的维修中,我们不要由于懒惰或一时的疏忽,在没有完全排查完相关线路的情况下,动不动就去更换BGA或其它芯片,这样的结果往往会是适得其其功能造成影响｡
此外FLUX过多还会造成电池漏电流偏大等,当然有些FLUX过多用万用表可以检测到,维修中我们不要忘记了这一点.
其它
在平常的应用中,我们除了应用到以上几种维修及分析方法之外,我们还有电阻法﹑电压法﹑波形及时钟测量法﹑升降温法﹑强行加电法﹑电流冲击法等等｡
电阻测试法又分为二极管值测试法和电阻值测试法;
电压法又可分为直流电压测试法和交流电压测试法,但我们一般用直流测试法比较多;时钟法主要用来测试相关电路的频率;波形法主要用来测试各相关电压产生电路以及数据﹑地址﹑控制线的信号等;
升降温法主要用来测试某些因受温度影响而容易出现不良的组件;
强行加电法主要用于检修“No Power”故障现象的PCBA;电流冲击法主要用于排除BGA内部有轻微short的故障现象｡
总之,维修分析PCBA的方法形形种种,多姿多样,我们不仅要掌握各种维修方法和分析手段,但更重要的一点是要做到活学活用,这对于初学者来说,非一朝一夕之功｡我们必须沉得住性子,下得了苦功, 戒骄戒躁,保持一颗平常心,方能取得成绩｡
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