前面我介绍了集成电路，那么集成电路在今天应用有多大的变化吗。那么手机的集成电路又会应用到那些我们所熟知的芯片上呢
在我们现在的手机中，集成电路的发展主要应用应用场景，
一是向高度集成化方向发展，手机发展变得越来越轻薄、更多功能，所以对集成电路外围的元件要求也是越来越少;
二是向更高的通讯方向发展，目前国内从3G网络开始几乎所有的手机都支持3G功能你可以想想现在都5G时代了集成电路的需求变化有多大;
三是主频越来越高，目前手机运行主频达到3GHz，使用八核cpu以前联发科还有十核CPU。
1.射频处理器
在现在手机中，射频处理器主要完成了除射频前端以外的所有信号的处理，包括射频接收信号的解调、射频发射信号的调制、VCO电路等，外围除了少数的阻容元件外，很少有其他元件。
（2）射频 处理器外形及电路结构
射频处理器外形
手机的射频处理器的封装，主要还是以 BGA封装居多，在手机中高通、展讯公司的射频处理器占主流。当然现在华为的也越来越厉害了。
射频处理器电路结构
在智能手机中，射频处理器的接收部分完成了射频信号滤波、信号放大、混频，然后输出接收基带信号，射频处理器的发射部分完成了射频信号的发射转化、振荡调制输出射频发射信号。
手机的射频处理器大部分采用零中频接收技术。零中频接收技术，即RF信号不需要变换到中频，而是一次直接变换到模拟基带I/Q信号，然后再解调。
零中频接收技术是目前比较流行的技术，在大部分手机的射频信号处理中都采用。当然有些手机厂商做的更好的我们也不是很清楚。这些年技术提升是巨大的，所以我们也要与时俱进。
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