自从今年的CES开完，我的心就一直被一件东西所系，那就是Lisa Su在AMD新品发布会上展示的那块全世界第一块7nm工艺的RADEON VII。虽然没有看到Navi的身影，但是细水长流，AMD没有让我这种苦等7nm的科技宅盼望太久。相信看了CES直播的人肯定会对这块卡有许多的疑问：性能怎么样？有没有和2080一战的实力？具体参数以及功耗、温度又是什么样？
放心，既然大家趣味相投，我自然不会让大家失望，今天也是中国的大年初三，我就在这个喜庆的日子里为大家带上这一道大餐，看看这块卡有没有到你心目中的水平吧~
AMD RADEON VII
我知道，你们肯定是没有在CES上看清这块卡的样子，所以先将显卡的外观介绍一下。这块卡一入我的手就有一种非常规整的感觉，正面来看，一大块金属装甲中除了嵌入3个风扇和右上角的红色R标志后再无其他，连之前风扇上面“R”的logo也全部抹掉，给人相当清爽的感觉。说真的，看了那么多正面形状各异的显卡，AMD深谙“less is more”的道理，第一印象相当不错。
AMD RADEON VII
忘了说，这次AMD RADEON VII的包装也非常有意思，里面自带了装有这次7nm工艺的芯片的底座（还有RGB你敢信），让我一度怀疑我是不是要自己把它装上去（并没有），也让我好奇里面的芯片到底是不是长这样，别着急后面的拆解我会揭开他的神秘面纱。
AMD RADEON VII
来到显卡上方，左侧用红色均光板装饰的“RADEON”熠熠生辉，右侧也有我们大家非常熟悉的“R”型红色方块，通电后呈现暗红色。电源接口在其附近，为8 8pin。
在这块背板后面是密密麻麻的螺丝
来到背面，标志性的“X”型散热鳍片固定器映入眼帘，在这背后就是那颗7nm的芯片。在其周围有着比较密集的镂空装饰，隐约可看到背板。
AMD RADEON VII
视频输出接口方面，好像和NVIDIA商量好似的，取消了DVI而使用3×DP接口 HDMI接口，依然是简单的设置，但是几乎能满足目前所有设备的视频输出需求，一字排开的布局能够让散热鳍片更加紧密的贴紧显卡PCB，避免镂空、缝隙的出现。
全新7nm制程登场
AMD RADEON VII使用了台积电全新的7nm“Vega 20”工艺制程，虽然以目前手里的资料我们还无法判断在架构方面是否有变化，不过从下面这两张Die shot中我大致认为其使用的架构除工艺以外和Vega 10没有太大区别。
Vega 10
Vega 20
不过仅仅是因为工艺上的提升，AMD就把原来为495平方毫米的核心面积缩小为331平方毫米。这也使得AMD能够在上面再放两个HBM2显存，其能够拥有恐怖的16GB显存容量和1TB/S的带宽。
参数方面，AND RAEDON VII拥有13.2亿个晶体管，60个CU，着色器数量为3840，基础频率1400MHz，加速频率1750MHz，SP性能提升至最高13.8 TFLOPs，显存位宽随着HBM2的提升而增加一倍，达到了4096bit，在这些提升的基础上，功耗仅仅提高了5W。7nm着实恐怖。
Radeon VII与Vega 64/56参数对比
在7nm工艺上，我想多说两句。为什么我们原来总说7nm工艺是整个半导体行业的极限？
其实，就是两个字：漏电。10年之前，我们把工艺的极限定义到65nm，因为到了65nm节点二氧化硅绝缘层漏电已经不可容忍；5年前，我们把工艺掣肘定义到22nm，因为到了22nm沟道关断漏电已经不可容忍；而就在不久前，我们嘴里还是说这7nm的工艺节点不可抗拒，原因是即使是finfet也不足以在保证性能的同时抑制漏电。
那么我们是怎么突破这一个又一个不可能完成的目标呢？材料的改进。面对65nm，我们使用HKMG（high-k绝缘层 金属栅极工艺），用high-k介质取代了二氧化硅，传统的多晶硅-二氧化硅-单晶硅结构变成了金属-highK-单晶硅结构；而面对22nm，我们发明了finfet和FD-SOI，前者用立体结构取代平面器件来加强栅极的控制能力，后者用氧化埋层来减小漏电；而对于7nm，工业界发现可以用砷化铟镓取代了单晶硅沟道来提高器件性能。
而至于工艺的制造商，去年AMD最主要的芯片制造商GlobalFoundries宣布暂缓7nm的开发，因此在三家制造商：Intel、台积电和三星中，AMD选择了台积电。而又因为AMD与GlobalFoundries千丝万缕的关系（GlobalFoundries是从AMD分出去的），AMD也面临着因违反合作遭受巨额赔款的担忧。
不过禁止发稿前，AMD已经和GlobalFoundries修正了协议，GlobalFoundries允许AMD向其以外的晶圆代工厂商购买晶圆。不过AMD必须支付一定额度现金给GlobalFoundries作为代价。（厂商间的博弈远没有我们想象的那么简单）
好像有点扯远了，那么接下来我们就让大家来看一下，这张显卡的内部究竟是个什么样子。
显卡拆解赏析
风扇模组和正面
背板
PCB装甲
5铜管 全铜表面散热
PCB全貌，没有供电显得特别整洁
PCB上使用的电器件均为美国IR（国际整流器）公司制造
核心特写，和包装上面的那块如出一辙，买显卡还多送一块核心，良心！
最后来一张全家福
测试平台介绍
为保证此次评测能够发挥显卡的最佳性能，本次测试平台采用第八代Intel六核心十二线程的i7-8700K、浦科特M9PeG 512GB M.2 NVME SSD、超频3 超神 3200MHz 8GB×2内存、显示器为戴尔U2718Q、鑫谷昆仑750W电源、机箱为金河田 峥嵘 Z30。详情请看上图。
存储介质我们使用了浦科特的M9PeG 512GB。这块固态硬盘整体为黑色调，采用标准的M.2 2280设计,支持NVMe传输协议，最大限度提升产品的读写性能。正面采用厚重的鱼鳍式金属散热片设计，这种散热片相比其他的表面光滑的散热片相比，金属表面与空气接触的面积更大，散热能力更好，进一步提升了SSD数据的可靠性。
超神Super God DDR4 8G 3200 RGB特别设计的照明电路，带来令人惊叹的RGB灯效，包含5个独立灯效色区，色彩灵动，性能也同样优秀。
金河田峥嵘Z30机箱主体部分采用了SPCC 0.6mm黑化合金处理，在整体框架上，更是采用大五金结构设计，使其结构更加稳定，避免机箱晃动带来不必要的麻烦。前置式的电源设计，使其风道设计更加合理。最多支持9把12厘米风扇，支持安装240毫米冷排，给你一个更加凉爽的运行环境。
理论性能测试
下面进入显卡的理论测试环节，软件还是我们的老朋友：3DMark，其能够在DX11、DX12环境下反应显卡的真实性能，由于Lisa Su在CES上面明确指出这块显卡对标产品为NVIDIA GeForce RTX 2080，因此我们使用RTX 2080和上一代Vega 64作对比，看看究竟AMD RADEON VII在性能提升和同代产品竞争上有和优/劣势，取显卡分数实测如下：
FS套餐（DX11环境）
TS套餐（DX12环境）
首先，在DX11环境中，AMD RADEON VII全面赶超了RTX 2080，增幅最高可达6%；不过在DX12环境下，AMD RADEON VII并不能超过RTX 2080，相比之下还有较大差距。
但事实究竟是这样吗？我们用游戏实测见真章！
游戏性能测试
那么这是否就反映了游戏中的实际表现呢？接下来我们进入实际游戏测试环节，分辨率选择2K和4K，画质均为默认最高，抗锯齿选择TAA，取平均帧数，结果如下：
《孤岛惊魂5》
《古墓丽影：暗影》
《刺客信条：奥德赛》
《奇异小队》
《战地V》
从上面的几款游戏我们可以得知，在DX11环境下（例如《孤岛惊魂5》），AMD RADEON VII的表现是高于RTX 2080的，2K下领先对手3帧，4K下领先1帧，增幅在2%左右。
不过在DX12环境下（例如《古墓丽影：暗影》），AMD RADEON VII表现总体和3DMark跑分情况相当，整体都有一定程度的帧数下跌，程度因游戏而定。
但是在为AMD进行过特殊优化的游戏上（例如《奇异小队》），帧数领先幅度还是蛮大的，看来Lisa Su在CES上面并没有夸大其词。而且我们要注意这仅仅是媒体从测试版的驱动获得的跑分，不排除以后AMD在驱动程序上继续优化使帧数表现更好。
温度和功耗测试
由于处于首测阶段，所以GPU-Z和FurMark的温度传感器均不能显示，因此温度测试我们使用FurMark进行拷机和Radeon软件中自带的Wattam记录最高温度。室温20度，温度表现如下：
AMD RADEON VII温度表现
看到这个温度表现，我着实还是有点吃惊，按理说工艺下降之后温度表现应该更好才对，但是由于多加了2个HBM显存，使得核心整体发热量上升，达到了78度。不过我在拆解时发现导热硅脂并没有完全覆盖，所以在拆解后重新涂抹上硅脂（7921）进行测试，温度下来不少。
功耗方面，我们测试时使用的是整机功耗仪，数据如上图，待机和满载情况下，AMDRADEON VII的表现和上一代Vega 64风冷版大致相同，不过对比RTX 2080时还是高出一截。
7nm头前带路！显卡市场还不能容你一家独大
通过上面的评测，相信大家也从外观到架构和性能表现全面的了解了这次Lisa Su在CES上船新发布的AMD RADEON VII的各项指标，心里也对它的表现有了自己的一个参照。
这次的AMD RADEON VII并没有像Vega 64首发时一样分为水冷板和风冷版，只有一种三风扇版本（当然不排除以后发布水冷版本，只是没有首发）。
首发售价
而在售价方面，截止成稿之前的首发价格为5799元，相比竞品RTX 2080的6499元低了700块钱。但是我们也不得不正视一些功耗和温度方面的妥协。
Lisa Su在CES上面提到，AMD RADEON VII的出世就是为了对标NVIDIA GeForce RTX 2080的。从我们的测试来看，优势确实存在，劣势也不容忽视。优势就是价格首先偏低，其次我们能够获得16GB大显存，这对一些工程和内容创作者来说无疑是极好的，并且现在的游戏显存占用越来越大，爆个8GB可以说轻松加愉快，16GB的显存容量保证了游戏玩家的游玩过程（也就是帧生成时间）将更加流畅，平滑。
不得不说这种简单的设计才是我们技术宅的最爱
当然缺点你们也看到了，某些游戏并不能全面赶超或者持平RTX 2080，加上功耗100W的提升，温度10度左右的提升，再加上其并没有NVIDIA如今开始推崇的RTX实时光线追踪和DLSS深度学习抗锯齿技术，这些也都是AMD应该继续解决的问题。
话说回来，其实我们本来是想着较低端的7nm工艺Navi能够在CES上出现的，完全没想到对标RTX 2080的全新7nm工艺AMD RADEON VII能够先一步来到我们面前，可以说是一个惊喜，7nm的首秀也着实让我们惊艳。
但是容我想的更远一点，AMD RADEON VII的提前出世，是否意味着对标对手旗舰的“Ti”级选手正在孕育？让我们拭目以待~
市售RADEON VII部分商家
市售RADEON VII部分商家
迪兰与蓝宝石作为AMD首席合作伙伴，在首发同一时间推出自家RADEON VII显卡，下面一起来看一下：
迪兰 RADEON VII
蓝宝石 RADEON VII
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