在今天的投资者会议上，Intel向外界展示了未来三年的雄心壮志，在制程工艺上Intel还会继续坚持三条路——14nm不放弃、10nm量产、7nm加速，而6月份就会发布10nm Ice Lake处理器。
今天，Intel还正式宣布了第二代10nm工艺的处理器Tiger Lake，将会使用全新的CPU内核及GPU内核。
2019年Intel的主要工作就是两款处理器——10nm Ice Lake及混合架构、3D封装的Lakefiled处理器，后者主要用于低功耗产品，Ice Lake是笔记本、台式机所用的CPU。
关于Ice Lake，之前Intel已经公布了详细信息，CPU会使用全新的架构，具体来说是Sunny Cove核心，还会用上Gen11核显，号称性能是前代的三倍。此外，它还是首个集成WiFi 6及雷电3的处理器。
在Ice Lake之后，2020年Intel还会推出第二款10n处理器Tiger Lake，CPU架构也是全新的，不过它应该还是Sunny Cove核心，但GPU架构在Tiger Lake上会有重大变化，使用全新的X图形引擎，猜测应该是跟Xe独显架构一个体系的。
Tiger Lake处理器还会在显示技术、I/O技术上作出创新，Intel没有提及详情，不过2020年的话是时候支持PCIe 4.0、DDR5内存了。
三星推出6400万像素的图像传感器三星去年推出的4800万像素传感器是ISOCELL Bright GM1，像素大小0.8um。现在，三星0.8um家族又添新成员了，这次推出的升级版4800万像素传感器是ISOCELL Bright GM2，还有一款是6400万像素的ISOCELL Bright GW1。
GW1传感器跟之前的GM1一样都使用了像素合并Tetracell技术和重镶嵌算法，光线好的状态下可以拍出6400万像素的图像，弱光环境下则是1600万像素，4合1像素提高感光能力，处理方式跟现在的4800万像素传感器是一样的。
GW1传感器支持高达100DB的HDR高动态范围，而人眼的HDR极限范围约为120DB，这意味6400万像素的GW1传感器正在逼近人眼极限，可以更好地模拟人眼看到的拍摄效果。
此外，GW1传感器还支持DCG双转换增益技术，通过SuperPD相位对焦技术还可以获得更锐利的图像效果，GW1还支持480fps慢动作视频拍摄。
至于升级版的GM2传感器，虽然还是4800万像素，但也支持了DCG及SuperPD对焦技术。
目前三星ISOCELL Bright GW1及GM2传感器正在出样，今年下半年量产。
联想Z6青春版宣布继联想Z6 Pro之后，联想Z6系列又一款新机即将登场。5月9日，联想宣布Z6系列新成员Z6青春版，“让说好的定位准确成为现实”暗示联想Z6的亮点之一是定位准确。
联想集团副总裁、联想移动业务中国区总负责人常程表示，联想Z6青春版超好看、超能打。
之前联想官方就曾预告全球首款搭载国产双频北斗高精度导航定位SoC芯片HD8040的联想手机即将诞生，由此看来该机有可能是即将登场的Z6青春版。
资料显示，HD8040是全球首颗支持新一代北斗三号信号体制的多系统多频高精度SoC芯片，同时是一款拥有完全自主知识产权的国产基带和射频一体化SoC芯片，HD8040在标准单点定位的情况下便可实现亚米级的定位精度，在地基增强或星基增强辅助情况下更可实现厘米级/毫米级的定位精度。
台积电2021量产5nm Plus工艺Intel今天在投资者会议上公布的工艺路线图显示2021年将推出7nm工艺，而且这还是他们第一次使用EUV光刻的工艺节点，目标是迎战台积电的5nm工艺。Intel在工艺上“追赶”台积电，但实际上2021年Intel 7nm工艺问世的时候，台积电已经准备第二代5nm工艺——5nm Plus（N5 ）工艺了，同时具备性能及能效上的优势。
在半导体工艺上，台积电去年量产了7nm工艺（N7 ），今年是量产第二代7nm工艺（N7 ），而且会用上EUV光刻工艺，2020年则会转向5nm节点，目前已经开始在Fab 18工厂上进行了风险试产，2020年第二季度正式商业化量产。
明年的5nm工艺是第一代5nm，之后还会有升级版的5nm Plus（5nm ）工艺，预计在2020年第一季度风险试产，2021年正式量产。
对于5nm Plus工艺，台积电还没有公布该工艺具体的优势，但官方表示5nm Plus工艺不论在性能上还是在能效上都有优势，毕竟5nm工艺是7nm制程之后另一个重大高性能节点，会是长期存在的制程工艺。
小米社区预告新机5月9日消息，小米社区管理员在小米论坛发布了一张海报。“Guess what's coming”暗示小米即将推出新机，海报内容暗示该机后置三摄像头。
有米粉猜测它可能是小米A3，上个月小米印度业务负责人Manu Kumar Jain预告小米将推出搭载高通最新骁龙7系列移动平台的智能手机。外媒猜测小米新机将搭载高通骁龙730移动平台，或将被命名为小米A3。
据悉，高通骁龙730移动平台基于8nm LPP工艺制程打造，采用两颗大核 六颗小核设计，具体由2xKryo 470（A76） 6xKryo 470（A55）组成，CPU时钟频率分别是2.2GHz和1.8GHz，GPU为Adreno 618。
值得一提的是，小米A系列产品线预装的是原生Android系统，同时内置Google Assistant智能语音助手（国行版内置的是小爱同学），目前关于该机的定价及发布时间暂时还不得而知。
英特尔Project Athena笔记本下半年上市据digitimes报道，在年初举办的CES消费电子展上，英特尔首次对外披露了“Project Athena（雅典娜计划）”，旨在携手供应链重振高端笔记本市场信心。
在5月8日召开的笔记本供应链大会上，英特尔针对“Project Athena（雅典娜计划）”细节进行讨论。
据悉，英特尔与合作伙伴共同打造的Project Athena笔记本机型共计约10款，它们将在2019年下半年上市，并且会在5月底举办的COMPUTEX大会上率先亮相。
Project Athena合作伙伴包括宏碁、华硕、戴尔、Google、惠普、Innolux、联想、微软、和硕、广达、三星与华为、小米等。
相关负责人表示，Project Athena笔记本价格自800美元（约合人民币5400元）起售，按照规格不同甚至会有1500、2000美元等更高价机型，期望能全面实现长续航、高性能、低功耗与轻薄设计目标，让高端笔记本更具卖点。此外，年底10nm Ice Lake处理器平台也将亮相。
处理器缺货方面，华硕表示高端酷睿处理器在第2季度末将明显缓解，而入门级处理器预计在第3季度末得到缓解。英特尔相关负责人表示，为解决缺货状况，英特尔先前已增加投资以提升14nm产能，下半年就能看到明显效果。
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