尽管已过立秋节气，但很多地方的酷暑依然延续，电脑也在继续经历高温的考验，其中最重要的一个发热源就是处理器。作为电脑中数一数二的发热大户，它会给大家一个很重要的散热器配置参考，也就是TDP（热设计功耗）。当前市面上常见的台式机处理器发热量如何？我们应该怎么理解和搭配散热呢？咱们今天就聊聊这事儿吧。
关于TDP的事儿，在12代酷睿中还比较特殊，它们有“处理器基本功率”和“最大睿频功率”两种公开的功率。这其实与睿频的原理有关，即在散热和供电条件允许的情况下提升频率，最大睿频功率正式确认了酷睿在睿频时的发热量是超过标称TDP值的，也说明要正常稳定地“使用”12代酷睿和想要发挥12代酷睿的“最高性能”，对散热器的要求是不同的。
TDP是一种参考规格而非处理器准确的发热量。例如实际发热量110W和115W的两款处理器都会标注为125W TDP，用户购买压制125W的散热器就可以保证散热能力足够，也减少了市场中的散热器档次，避免型号过于繁杂。但12代酷睿的最大睿频功率使用了117W、241W这样的数据，就需要选择标称125W、150W和250W或更高散热能力的散热器。
总体来看，中高端11、12代酷睿的TDP，特别是睿频功耗明显高于同时代的锐龙5000系列产品，对散热能力的需求显然要高得多。从分布来看，AMD与英特尔的TDP/基础功耗都基本遵循着一定的规律，不会与上一代同定位的型号相差太多，便于选购散热器。
但如今已经呼之欲出的下一代AMD和英特尔高端CPU都会有很大的频率提升，TDP及睿频状态功耗都有可能进一步提升，例如锐龙7000的高端产品已经宣称TDP达到170W，且尚不确定是否也会有类似睿频最大功耗的设置，但肯定会对散热系统产生更大的压力，为下一代中高端CPU准备的散热器，建议拥有200W/250W以上的散热能力。
