全球芯片短缺问题迄今仍未解除，不少IC设计业者仍积极争取更多产能，晶圆代工业者也不断释出产能紧俏一路至2022、2023年看法。但市场连月来依旧充斥终端需求消退、部分芯片库存明显拉升等杂音，半导体供不应求盛况正逐步松动中，2022年后后恐没预期乐观。
对此，晶圆代工业者表示，先前在通路或贸易商手中芯片库存已陆续释出，确实整体需求高峰已过，目前不算是市况反转，只是需求略为放缓。
2020年疫情爆发至今，强劲的宅经济应用与5G、AI等新产品技术需求，致使来不及扩产因应的半导体晶圆代工产业爆发罕见产能供不应求盛况，由于全球疫情未解，加上晶圆代工厂新增产能须至2023年才会逐步开出下，芯片荒危机至今未能全面消除，尤其是车用、网通相关应用更是短缺。
但自2021年下半以来，市场屡次传出疫情缓解，NB、手机等需求将明显收敛，半导体景气已见向下反转点，供应链从上到下出货与营运将进入衰退期。然由第3季供应链表现来看，市场需求依旧畅旺，仅是各产品需求高低轮动，如Chromebook确实需求减少，但商用NB明显填补缺口，而车用芯片缺货则至2022年底都不会解决。整体而言，市况仍是供不应求，主要是长短料的调节问题。
但近期又再涌现市场半导体供不应求情况已减缓，由于市场库存明显攀升，从终端到IC设计将出现订单缩缩市况，甚至部分芯片恐将发生供过于求困境，再过半年也就是2022下半后，供需会逐步恢复平衡，供应链连锁效应影响下，以及2021年同期基期超高，上下游不少业者营运将走跌，砍单将在供应链各环节频传。
对此，晶圆代工业者表示，先前大量囤积在通路或贸易商手中芯片库存，近月来已陆续释出，加上疫情也较为缓和，半导体需求高峰确实已过，一些封测厂产能或IC设计业者下单略见松动调节，但PMIC（电源管理芯片）与网通IC等不少芯片产品还是严重短缺中，目前不算是市况反转，而是由先前歌舞升平缓步修正为产业与业者各自表现情势。
对晶圆代工产业而言，5G、AI与高效能运算(HPC)大势持续推动对半导体技术的强劲需求，手机与电动车等多元创新应用对于半导体需求提升，特别是PMIC、网通IC等用量翻倍大增，以及疫情更加速了各个领域的数字化。这些结构性转变都会支撑晶圆代工中长期需求维持高档，晶圆代工产业未来2~3年订单能见度都算清晰且稳健成长，而这也是台积电，联电、世界先进与力积电，以及格芯、中芯等大厂大手笔扩产原因。
此外，由于产能供不应求，扩产所需设备进场时程都延迟，加上上游硅晶圆、光罩，或是化学材料等都不断调涨报价，因此，晶圆代工产业2022年都将维持涨价态势，台4大厂获利应可持续登顶。
在IC设计产业方面，联发科、联咏、瑞昱，或是备受备注的PMIC与驱动IC等业者，毛利持续都在创新高，订单能见度也都至2022年底，显见客户需求强劲，也都在创新高，不过MCU等需求已明显下滑。
而日月光等封测产业业绩目前仍维持高峰，二线厂则略有松动，但与往年相比，还是营运高点。整体而言，2022年半导体需求确实略为回落，但未到供需平衡，甚至是供过于求状况，会是供应链各自表现走势，体质好的绩优生将强势出线。
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