来源：SiSC半导体芯科技
2022年对于中国半导体行业而言是跌宕起伏的一年。回首过去一年，我们共同见证了半导体产业的波澜迭起、挑战丛生，但亦看到了我国半导体的坚韧不拔、“芯芯”向荣。随着数字化、智能化浪潮的不断演进，未来半导体产业将在国家科技进步和经济增长中扮演更加重要的角色。
2023年，半导体行业的发展前景如何？我们如何应对未知挑战？……这些都是行业非常关心的问题。《半导体芯科技》杂志特别推出——“新年展望（2023 Outlook）”采访，邀请业界专家和企业高层与读者和同行分享他们对于这些问题的分析和看法。我们采访了深圳系统芯片设计重点实验室主任、北京大学教授何进，分享他的独到见解。
深圳系统芯片设计重点实验室主任、北京大学教授何进 本科毕业于天津大学电子工程，分别从电子科技大学微电子与固体电子学硕士和博士毕业。北京大学微电子所博士后。2001-2005年美国伯克利加州大学电子与计算机工程系博士后和研究员。2005回国任北京大学信息科学技术学院微电子系教授,博士生导师，建立纳太器件和电路研究室。2010年开始任职北京大学深圳系统芯片设计重点实验室室主任。曾任南通大学和香港科技大学客座教授，中国科学院兼职研究员,日本广岛大学访问教授，UC BERKELEY EECS访问学者和研究员。
△深圳系统芯片设计重点实验室主任、北京大学教授何进
北京大学深圳系统芯片设计重点实验室
北京大学深圳系统芯片设计(SoC)重点实验室又称深圳市系统芯片设计(SoC)重点实验室，是由北京大学深圳研究院和深港产学研基地（北京大学香港科技大学深圳研修院）联合创建的面向应用、产业、国际的开放式实验室。实验室拥有SUN 4800服务器等多台工作站设备构成的硬件环境，同时拥有Cadence、Synopsys等主流设计工具构成的EDA软件设计平台，TCAD模拟工具和嵌入式系统开发软件环境等。
实验室目前的科研方向包括IC共性技术、SoC芯片设计、光电子器件与集成技术、新一代通信技术、功能传感技术等领域。实验室先后发表SCI/EI等学术论文300多篇，申请发明专利40多项（授权20多项），申请并获得软件著作权14项。出版英文学术著作5部（章），国际下载量超过8000次，参加60多次国际学术会议并做30次邀请报告。主办国际会议多次，先后在2015年主办第一届新一代信息技术科技创新和产学研新模式高层论坛、在2017年主办第二届新一代信息技术科技创新和深港合作高层论坛、在2019年主办第三届新一代信息技术与芯片国际高峰论坛，主办2018深圳集成电路国际论坛。先后获得深圳市2009年科技创新奖（高校类第一名），2013年和2014年深圳市自然科学奖二等奖，2017年中国深圳创新创业大赛电子行业行业第一名、一等奖、总决赛团队组二等奖。
SiSC：请展望一下2023年全球半导体行业的发展前景？
因为地缘政治叠加新冠疫情的影响，再加上行业大周期因素， 2023年对全球半导体来说，是挑战多于机遇的一年：消费电子市场需求将持续低迷，过去两年扭曲的供应链需要释放，扩建的产能需要找到市场，库存的IC需要去存化。但同时，产业物联网、元宇宙、AI等新型业态也催生海量需求，光芯片技术持续进步，我认为这些应该是2023年半导体的新机遇和发展潜力。
SiSC：在中美博弈的背景下，特别是2022年美国颁布的《芯片和科学法案》，将对国内半导体行业带来哪些影响？2023年，我们如何应对这些挑战？
美国总统拜登8月9日在白宫签署的美国《芯片和科学法案》，将引发未来相当一段时间内全球半导体产业供应链的重构和技术进步格局的大变化，这是影响21世纪的大事件。具体到国内来说，我们技术进步将更困难，引进先进设备面临多重挑战，今后使用先进制程将面临越来越多的审核。那么，首先我们对80%国内的需求要努力做到不受制于人，在做大做强成熟工艺技术和产品的基础上寻求突破与机遇。在困难的情况下，我们2023年还是要坚定信心，练好内功，针对28纳米以上技术、设备、产品上去努力前行。
SiSC：2022年贵司主营业务，面临哪些压力？同时取得了哪些成绩？
我们实验室主要是承担公共服务和科研任务的实验室、各级政府科研项目是我们业务的主要任务。毫无疑问， 2022年因为经济困难，我们的科研经费大幅下降，科研课题的完成因为新冠管控等问题很难按时按量推进，面临很大的压力。但是，在困难的情况下， 我们还是团结一致， 稳住队伍，让实验室工作正常运转。2022年是充满挑战和困难的一年， 我们与大家一样不容易，但信心还是有的，人生和业务就是这样，一年是波峰，一年是波谷，我们要从容应对， 努力前行。
SiSC：面对动荡的外部局势和国内疫情防控的需求，2023年贵司将如何应对这些挑战？
面对复杂的国内外情况， 我们2023年将进一步加强团队力量，补充新的技术开发人员，在稳固科研人员的基础上，努力拓展新的业务方向，争取在市场层面为实验室的发展开创新局面。
SiSC：2023年，贵司有怎样的市场规划？
2023年，我们期待“少年中国芯工程”在“少年中国芯专项基金”的支持下， 走进更多的中小学，为国家的青少年芯片科普事业做出实验室的贡献。
SiSC：2023年，贵司将推出哪些新技术或产品？
作为公共服务的芯片重点实验室， 我们一方面要加强芯片关键性技术，共性技术性的科研课题推进，同时依托实验室，努力服务好产业， 以“超级中国芯工程”的内容为产业的发展， 芯片上下游的协同创新，做出自己的贡献。另一方面， 数字经济的发展特别缺少人才和技术方案的支撑， 我们联合CIO时代，以“数智中国芯工程”的背景共同为数字经济的人才培养和培训，提供课程和专家资源，期待为数字经济的发展壮大做出力所能及的作用。
SiSC：在快速增长的市场应用里，比如新能源汽车、储能、AI、LoT等，它们对半导体制造业提出了更多需求，贵司在相关领域采取了哪些策略？
针对这些新应用新需求，我们一方面加强了新能源课题，IOT传感技术的研发，同时也拓展了更广泛的产学研结合模式，期待与更多的产业界企业加强合作， 共同推进这些新业态的发展，一起为数字经济的新领域的壮大做贡献。
SiSC：在国家大力支持半导体国产化的进程中，贵司如何赢得政策支持或资金融资，它们给贵司带来了哪些成果?
半导体从芯片设计到设备技术的全面性国产替代和提升，是相当长一段时间内国内半导体的主旋律和主攻方向。利用国家各级政策支持和资金支持，我们一方面加强自己团队的芯片设计能力和实验室的平台共性能力，同时与产业界合作加强产学研合作，共同做大做强产业链建设， 也能彰显我们作为公共技术服务平台的贡献和作用。
2023首场晶芯研讨会
诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：http://w.lwc.cn/s/VnuEjy
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3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场，一起共研共享，探索“芯”未来！点击链接，了解详情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2
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