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(1) PCB Layout设计铜箔距离PCB板边至少要有0.5mm，铜箔与铜箔间距至少有0.25mm以上，一般均预留0.5mm以上最恰当。
(2) PCB Layout设计孔跟孔的间pitch最少须大于2mm以上，pad to pad最小限度距离要求0.35mm。
(3) PCB零件孔径NC钻孔为min0.6Φ，电木板冲孔为min0.7mm，若孔径小于0.6以下均须开孔0.7Φ，孔径公差是±0.05，一般界定 0.1/ -0，例如孔径1Φ则孔径若为1.1Φ以内，均可被接受，反的若<1.0Φ判定NG，如果PCB板厂工程师判定仍可使用，则以特采入料进厂。
(4) 开模后所有孔均无法变动或移位，孔径只能改大不可改小，若须增加，孔与孔间距必须在2mm以上，铜箔面修改则无限制。
(5) 开模后若变动铜箔，则须变更料号，或版次序号以供辨识；PCB厂商可允许铜箔变动后的模具同时存在，增减孔径后模具则无法同时并存。
(6) 开模时，模具材质的决定具有绝对相关性，FR-1的材质模具无法量产CEM-1的PCB板，CEM-3的模具亦无法量产FR4的PCB材质,模具材质与PCB材质，价格有相对的关系。
(7) 开模时须提供图面有：Bottom Copper、Bottom Mask、Bottom Silk、Top Silk、hole 图、Gerber 档等，双面板须多加 Top Copper及 Top Mask档。
(8) 最大网版印刷面积510 X 510 mm，冲床最大尺寸450 X 450 mm，模具制造最大尺寸390 X 490 mm。
(9) V-CUT 每模最大宽度370 mm、最小80 mm，最小厚度1.0mm 。V-CUT 每板边最小宽度3.5mm。
(10) 成型尺寸与V-CUT规格：NC-ROUTER±0.2mm，模冲公差±0.1mm。
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