2018年最为关注的技术无疑是自动驾驶,Waymo、特斯拉、Uber、通用…国外企业的下注越来越大,在1年的时间内也获得了引人瞩目的提高,甚至已经开始了商业化的探索。

而在这个行业发展最快的第二片土地,中国的自动驾驶行业在过去一年则较为宁静。相比于国外企业,国内大型科技公司和车企并没有在自动驾驶上进行太大的动作,想要窥探行业发展,只能从更有活力的创业公司身上寻找答案。

Next Tech接触到了一家叫Roadstar.ai的企业,它非常年轻,却极具代表性。通过这家公司,我们希望对技术的趋势,以及国内自动驾驶的现状和未来能有更深刻的了解。

从硅谷到中国

Roadstar.ai成立于2017年5月,在短短不到两年的时间内,集结了一批优秀的研发团队,并获得了1.28亿美元的A轮融资。

CEO佟显乔在美国读博时主攻的就是无人驾驶技术,毕业后曾就职于苹果无人车Titan项目、英伟达自动驾驶部门、百度在硅谷的无人驾驶技术分部。

这种技术也是目前无人驾驶领域比较先进的解决方案:前融合算法。它是对原始数据(raw data)进行融合和深度学习的技术,能够极大地提高DNN的检测精度,并减少例外(corner case)。

CTO衡量介绍说,Roadstar把多个传感器的数据进行了整合,让它们变成了一个“超级传感器”,并针对它开发了一套自己的神经网络。这样一来,可以在最大程度上减少信息丢失,保证信息的完备性。

目前在国内,有真正能力做“多传感器融合”的企业还很少,这是未来自动驾驶技术的方向,也是Roadstar的核心技术竞争力。

降低成本,是商业化的前提

高昂的成本,是落地高等级自动驾驶的最大阻碍之一,无人车使用的硬件传感器中,最昂贵的就是激光雷达(LiDAR),它对于空间的测量最为准确,可以提高整车的安全性和可靠性,但它采购的成本可以达到上万美元。

激光雷达的供应被Velodyne公司垄断,入门的16线产品售价7900美金,64线的型号则要8万美元一台的天价。

自动驾驶 产品(用30万打造百万级自动驾驶车)(1)

Velodyne 16线激光雷达

Roadstar为了尽早实现量产,采用了一套国产的解决方案,成功把整车的成本压缩到了30万元以内。衡量表示,激光雷达相对来说是一个比较新的领域,国产的产品在主流参数上不输进口,但价格只有外国的一半左右。

Roadstar硬件上的组成包括4颗低线束速腾LiDAR,1颗40线禾赛LiDAR、6颗摄像头、3颗毫米波雷达,和一套GPS&IMU硬件系统。

Roadstar将传感器集成在了车顶的盒子内,通过异构多传感器同步技术,使不同品牌、类型及数量的传感器兼容。因此,这套方案也可以根据需求,去支持国外的高精度传感器。

Roadstar和不同的车企合作,提供乘用车和商用车的前装无人驾驶解决方案。2019年,Roadstar计划将车队扩充到100量,同时进一步压缩成本,来进行商业化的探索。

面对中国市场的特殊性

在我们的试乘体验中,Roadstar的车的确有很好的完成度,无论是起步、刹车、转弯、并线,车子都能顺利的执行。

根据衡量的说法,Roadstar目前在美国大约1个月才会干预一次(1000公里),在国内复杂路况下也能实现几百公里一次的干预,同时在夜晚、雨天、高峰期等路况下都能正常行驶。

自动驾驶 产品(用30万打造百万级自动驾驶车)(2)

衡量解释说,美国的行车要更好预测一些,人们的驾驶习惯要更规矩,车不会胡乱变道,不会经常加塞;而国内的驾驶路况要更复杂,经常有逆行和闯红灯的现象,对于无人车的考验也更大。

这种困难也是一个机遇,目前无人驾驶算法需要的不是单纯的测试里程数积累,而是需要去遇到更多的corner case,通过更迭算法打补丁,或DNN来不断解决问题,让无人车能应对各种情况。面对中国的路况,对于Roadstar团队是不小的挑战,但这也促使了频繁的优化和升级,让整个系统更加完善。

衡量认为,硅谷的公司在技术上有领先优势,但在中国推进自动驾驶,在美国被验证的技术是行不通的:

“硅谷的算法平移到中国一定是失败的,Waymo如果放在中国,会漏洞百出,而在中国锻炼出来的算法和平台,放在国外就会如履平地。在中国能找到最多的corner case,是自动驾驶最佳的,也是最严苛的训练场地。”

目前来看,中美的技术差距,还是体现在硬件研发上。比如行业领头者Waymo,最初使用的是Velodyne激光雷达,后来Waymo无人车的所有传感器几乎都是自研。特斯拉在和Mobileye分道扬镳后,也依靠自己推出了新的硬件系统。

有硅谷工作经验的创始人们也认清了这一点,Roadstar在深圳和硅谷 San Jose都建有研发中心,可以跟进行业前沿,吸纳人才,不断学习和吸收硅谷最新的技术,将成果移植到国内,做有针对性的改良,同时依托本土,保持算法和数据上的优势,实现更好的软硬件结合。

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