首先将来料晶圆经过减薄划片制成单颗的芯片，芯片类型至少包括controller芯片、flash芯片和dram芯片三种；，下面我们就来说一说关于固态硬盘封装方法?我们一起去了解并探讨一下这个问题吧!
固态硬盘封装方法
首先将来料晶圆经过减薄划片制成单颗的芯片，芯片类型至少包括controller芯片、flash芯片和dram芯片三种；
按照产品bom要求将元器件贴在基板表面；
将若干数量三种类型的芯片捡拾到已经贴好元器件的基板上并固化；
根据键合设计图纸对固化后的基板进行金线键合；
将金线键合后的整个基板进行mold工艺塑封；
在塑封后的基板的金手指边缘切割u型槽；然后将基板封装为若干固态硬盘。
