今年的高端安卓手机市场所搭载的芯片要么是高通骁龙8 芯片，要么就是联发科天玑9000芯片了，而到了下半年，高通主打的高端芯片将会升级到改由台积电4nm打造的“骁龙8 Plus”，我们此前也做了相关报道：《高通骁龙8 Plus曝光：5月份发布，基于台积电4nm工艺，良品率远高于三星工艺》。
按照惯例，这颗骁龙8 Plus除了工艺上的升级，在高频的性能表现上也会有所提升。作为竞争对手，联发科肯定不会坐以待毙，根据知名博主@数码闲聊站的爆料，联发科也正在为天玑9000测试一个高频版本，可以将X2超大核从3.05GHz提至3.2GHz。据了解，天玑9000采用的是台积电4nm制程，采用“1 3 4”架构，由 1颗Cortex-X2超大核、3颗Cortex-A710大核以及4颗Cortex-A510小核组成，CPU最高主频达3.05GHz，同时还拥有8MB L3缓存和6MB SLC。
另外，@数码闲聊站还有趣的表示，由于骁龙8和天玑9000都将会有高频版本，如果最终落地，那就会演变成“火龙”和“火鸡”，而作为次旗舰处理器的天玑8100处理器将躺赢，成为今年的高性能新宠。
作为联发科在今年3月份推出的芯片，天玑8100由台积电5nm制程工艺打造，采用“4 4”的核心架构，由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成，其中CPU主频最高2.85GHz，GPU则是6核心的G610 MC6，与上代处理器相比，其在性能和图形性能上均有提升。
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