今日热点1. SK海力士将238层V8 NAND嫁接到UFS 4.0 最快明年上半年量产,下面我们就来说一说关于三星q470ch笔记本评测?我们一起去了解并探讨一下这个问题吧!

三星q470ch笔记本评测(5大笔记本厂商出货大跌三成)

三星q470ch笔记本评测

今日热点

1. SK海力士将238层V8 NAND嫁接到UFS 4.0 最快明年上半年量产

2. 4nm良率提升,三星计划Q4启动扩产

3. 机构:7月前五大笔记本厂商出货量大跌三成

4. 半导体代工市场Q2实现两位数的收益增长

5. 上海新阳:KrF光刻胶产品已进入国内主流芯片制造公司

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SK海力士将238层V8 NAND嫁接到UFS 4.0 最快明年上半年量产

据韩媒TheElec消息,SK海力士将把目前最高的238层NAND(V8)应用于新一代内置闪存UFS(通用闪存)的最新规格产品,预计最早明年上半年可以量产。UFS是应用国际半导体标准化机构JEDEC的内置存储器接口的闪存,这是为智能手机、平板电脑等移动家电而制定的新一代标准,与传统的MMC(多媒体卡)相比,数据处理速度和电源效率要高得多。

UFS 4.0 是今年 5 月正式批准的最新标准,其数据传输带宽为 23.2 Gbps,是之前 UFS 3.1 的两倍。

SK海力士也制定了UFS 4.0内存的具体开发计划。SK海力士将在UFS 4.0内存上搭载V7和V8 NAND作为主力。其中,V8是SK海力士在世界上首次开发的目前最高238层NAND,与前几代176层相比,传输速度更加出色。与传统的封装相比,TLC 4D封装技术在减少单位单元面积的同时,生产效率更高也是主要特点。

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4nm良率提升,三星计划Q4启动扩产

据韩媒Infostock Daily报道,三星电子4nm良率提升,将在今年第四季扩产4nm产能,月产能将由目前的 1.5 万片提升至 2 万片;市场认为,虽然近来半导体产业受库存去化干扰,但先进制程需求仍强,三星为持续拉近与台积电的距离,积极扩产先进制程。

先前高通因采三星 4nm制程生产的骁龙 8 Gen 1 良率出包、量产不顺,新一代旗舰芯片骁龙 8 Gen 1 Plus 因此转投台积电怀抱;在三星掉大单的同时,也传出其4nm良率仅约 35%,而台积电的良率则超过 70%。不过,随着三星近来因应面临周期性市况波动的内存产业,为追求营运稳定成长,将更多资源往晶圆代工业务集中,4nm良率也有所提升,并趁胜追击,积极扩产以追赶台积电。

除提升 4nm良率与产能规模外,三星 6 月底也宣布量产 3 nm制程,成为首家导入 3nm GAA(环绕闸极技术) 的公司,与台积电在先进制程上的竞争趋于白热化。

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机构:7月前五大笔记本厂商出货量大跌三成

据DIGITIMES Research的最新数据显示,在全球经济恶化继续削弱市场需求。全球前5大笔记本电脑品牌(不包括苹果)在7月份的总出货量环比下滑28%,同比下滑超过30%。联想仍然是7月出货量最大的笔记本品牌,惠普的月度出货量下降幅度小于联想。戴尔7月在前五名中出货量降跌幅最小。

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半导体代工市场Q2实现两位数的收益增长

据市场调研机构Strategy Analytics数据,2022年Q2半导体代工市场实现了两位数的收益增长。除英特尔外,其他晶圆代工厂均取得增长。台积电取得两位数的晶圆出货量增长,但其在成熟节点定价方面落后。格芯晶圆ASP目前接近3000美元。台积电和格芯均降低了资本支出,中芯国际和联华电子则保持预期。

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上海新阳:KrF光刻胶产品已进入国内主流芯片制造公司

近日,上海新阳在接受机构调研时表示,公司自主研发的光刻胶产品目前已有销售,其中KrF光刻胶产品通过认证的客户数量不断增加,已进入国内主流芯片制造公司,六月份开始批量连续供货,ArF光刻胶目前处于客户端认证阶段。用于存储器产品的蚀刻清洗液增长较多,且下一代蚀刻清洗液产品的技术迭代推进顺利,用于晶圆制造铜工艺的14nm清洗液产品实现量产。目前合肥一期项目基建工程已进入收尾阶段,机电安装正在进行中,预计三季度结束,年底进入试生产的阶段。