《科创板日报》9月23日讯（编辑 邱思雨）北京时间今日凌晨，高通举办汽车投资者大会。高通汽车高级副总裁兼总经理纳库尔•杜格尔正式宣布，推出“集成式汽车超算SOC”——Snapdragon Ride Flex。
据高通官方介绍，Snapdragon Ride Flex包括Mid、High、Premium三个级别。最高级的Ride Flex Premium SoC再加上外挂的AI加速器，其综合AI算力能够达到2000TOPS。
图|来源于高通汽车投资者大会
值得注意的是，就在前几日举办的英伟达九月全球开发者大会上，英伟达CEO黄仁勋在大会上发布了自动驾驶芯片“雷神”Drive Thor。据介绍，雷神Thor的算力达到了2000 TOPS，与本次高通的汽车超算芯片的最高算力齐平。
2000TOPS是什么概念？据了解，今年陆续上市的蔚来ET7、ES7和威马M7，均搭载4颗英伟达Orin芯片，总算力达到1016TOPS。若计算单颗芯片的算力，Snapdragon Ride Flex和Drive Thor是Orin的8倍以上。
除了算力的“内卷”之外，两者的芯片似乎都指向了同一个方向——超高集成度。资料显示，汽车底层架构是从原先数百个ECU控制不同功能，演变到几个集中式域控制器的电子电气架构。简单来说，未来大概率是一个大脑或芯片控制汽车的所有功能。
与英伟达“不谋而合”，高通的Snapdragon Ride Flex的定位也是一台超级计算机。其目标是实现汽车内部的中央计算，同时为自动驾驶、数字仪表盘/车机、车载信息娱乐等一整套系统提供算力支持。正如黄仁勋所说的：“One chip to rule them all”。
不过，有关该芯片的其他细节以及量产时间，高通并未在大会上透露。除此以外，高通还披露其汽车业务的近况。
据官方介绍，高通汽车业务规模已增长至300亿美元（约合人民币2128亿元）。高通预计，到2030年，汽车业务的潜在市场规模将达到1000亿美元。
此外，高通还宣布将与梅赛德斯-奔驰公司、IBM旗下的红帽公司（Red Hat）合作。奔驰将在其车载信息娱乐系统中使用高通的骁龙座舱平台（Snapdragon Cockpit），首批搭载高通数字座舱的车型将于2023年推出。与红帽公司的合作则是聚焦在开发上。据介绍，两者将合作开发基于Linux的安全评级和安全平台，将集成红帽公司的开源车载操作系统与高通的数字底盘系统。
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