财联社7月27日讯,在近两日的惨淡行情之下,半导体板块的表现却尤为给力。其中,“带头大哥”中芯国际更是一骑绝尘,盘中一度涨停,成交额超130亿,创上市以来最大盘中涨幅。

截至午间收盘,中芯国际上涨18.79%,股价报67.95元,两个交易日累计大涨超30%,总市值达5365.64亿元。

今天中芯国际消息(两天狂拉30该重新认知中芯国际了)(1)

而在中芯国际的带动下,半导体芯片概念股集体走高,科翔股份、阿石创、四会富仕、明阳电路、国民技术等多只个股20%涨停。

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值得关注的是,作为A股的芯片龙头之一,在今年诸如明微电子、国科微、北方华创等多只芯片白马股价不断走高之际,中芯国际此前股价的表现却十分低迷。

据星矿数据统计,今年累计涨幅超过100%的芯片概念股高达24只,而中芯国际今年的累计涨幅仅为17%,要是不算上昨天和今天的大涨,其收益率为负值。

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兴业证券认为,中芯国际的先进和成熟制程皆超预期,全年业绩或会超过业绩指引。而方正证券陈杭团队则表示,在百年未有之大变局下,基于半导体行业的客观规律和中国面对的条件约束下,中芯国际战略将有三大转变:

1、由单纯追求先进工艺->回归成熟工艺(“新90/55nm”远大于“旧7nm”)

中芯国际进入实体名单后,完全基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的成熟工艺,晶圆代工厂并不是半导体的最底层技术,只是芯片设备、材料、工艺的集成商。中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺调教,转移到缺少国产半导体设备、材料。

回归基于国产设备的成熟工艺再造,是中国半导体当下最现实的任务,完全基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产技术的55nm晶圆厂。

2、由单纯外循环->内外双循环(去A化,而不是国产化)。

平台化是全球半导体巨头的必经之路,全球半导体设备的大部分份额都被少数几家(应用材料、LAM、TEL等)把持。

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而通过分析巨头的成长之路,半导体设备有两大趋势:

1)产品的平台化:前道工艺设备全覆盖(除光刻、量测设备外);

2)泛半导体领域全覆盖:泛半导体技术的同源性导致了产品矩阵必须要扩充到LCD、LED、第三代半导体等多重领域。

3、由技术突破为主导->产能扩充为主导

中芯国际承担着三种任务:1、先进工艺的研发和突破,比如FinFET 14/7nm;2、存量产能的运营和生产,主要是中芯北京、上海和天津、深圳各个厂区;3、新增产能的扩张,基于已有量产工艺技术的产能扩张,主要是成熟工艺。

方正证券认为,蒋尚义的回归和中芯国际大幅上修成熟工艺Capex,符合这个产业大趋势,是中芯国际面对全新国际形式和条件约束(美国设备的制裁)的正确且必然的选择。

当下,消费电子、5G、汽车产业等下游市场不断升温,强势驱动芯片需求拉高。而厂商产能满载也难以填补缺口,晶圆代工交期不断拉长。据Susquehanna Financial Group数据显示,6月份半导体交付周期已拉长到19.3周,较5月份增加1.5周。

供不应求下,晶圆代工产业涨声不断。Q3台积电、联电、力积电已涨过一轮,涨幅最高达30%。中芯国际本月初被问及涨价计划时也表示,集成电路行业有其波动周期,公司会根据业界供求关系的变化,经与客户良好沟通,进行相应的价格调整。

另外值得关注的是,对科创板而言,4-7月是估值修复阶段(结合Wind测算,21年PEG为0.9,仍小于1),随着中报陆续落地,接下来将开启戴维斯双击阶段。

而从产业视角来看,浙商证券认为,以半导体材料和设备为代表的产品类开始接棒电动车,渐入佳境。与此同时,以半导体设计、智能制造为代表的应用类仍处底部,蓄势待发。因此,需战略重视科创板中的半导体等相关优质公司。

对于半导体未来前景,方正证券建议关注三大机会:

1、晶圆厂制造的机会:中芯国际、华润微、长电科技、闻泰科技、华虹半导体、士兰微、捷捷微电、晶方科技、通富微电、TCL科技、京东方A、三安集成等;

2、设备扩产的机会:北方华创、屹唐半导体、盛美半导体、华峰测控、至纯科技、中微公司等;

3、材料本土化的机会:中环股份、沪硅产业、立昂微、江丰电子、雅克科技、晶瑞股份、三利谱、安集科技等。

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