在本月，华为发布了Mate 50 Pro智能手机，想要使用5G功能，需要搭配额外的通信壳使用。充电头网已经拿到了Soyealink推出的5G通信壳，这款通信壳可以为手机提供5G连接，在提升了网络连接速率的同时，还为手机提供了一定的保护能力。
这款5G通信壳还可以通过自带的USB-C接口为手机进行超级快充，不影响手机的使用体验。下面充电头网就对这款5G通信壳进行拆解，一起来看看内部的解决方案和内部的结构设计。
Soyealink华为Mate50Pro 5G通信壳开箱
包装盒正面印有Soyealink品牌、产品名称、外观以及右下角的仅适用Mate50 Pro。
背面印有产品基本信息和特点，制造商为数源科技股份有限公司。
包装内含5G通信壳、快速指南、保修卡以及进网试用贴纸。
Soyealink这款Mate50 Pro 5G通信壳石墨黑配色，边框哑光处理，后摄区域边缘则亮面设计，让背面看上去更加精致。
机身背面依旧为皮革纹理设计，手感很好，产品整体也更上档次。
此外背面同样也有显眼的5G logo设计。
5G通信壳正面磨砂处理，并提有铭牌贴纸。
正面特写，磨砂可有效抗指纹。
产品型号为SY108-658，数源科技股份有限公司制造，通过了CCC认证。
内侧USB-C连接器特写，底部套有一个保护垫。
底部自带USB-C充电口，可以支持华为超级快充。此外还开了麦克风和扬声器孔，避免影响音量效果。
顶部也有两个开孔。
测得5G通信壳长度为167.54mm。
中间宽度为73.66mm。
端部宽度为78.22mm。
厚度为3.97mm。
产品净重约为53g。
Soyealink华为Mate50Pro 5G通信壳拆解在对Soyealink 华为Mate 50 Pro 5G通信壳有了基本了解后，下面继续对其进行拆解，看看用料和内部做工如何。
首先撕下外壳内部覆盖的塑料片，在摄像头开孔周围是天线，底部是PCBA模块。
塑料片通过胶水固定。
外壳内部整体结构一览，左上角和右侧为5G天线，底部为用于5G连接的PCBA模块。
天线通过螺丝固定在外壳内部。
PCBA来自江西红板科技。
USB-C母座采用螺丝固定在壳体上。
排线上粘贴一块泡棉双面胶。
拧下所有固定螺丝，取出PCBA模块和天线。
PCBA模块面对手机背面的面特写，其中PCBA均焊接金属垫片作为螺丝孔使用。
壳体内部采用钢片注塑工艺，并点焊固定铜螺母用于固定PCBA模块和天线PCB。
对应PCBA模块位置没有注塑，降低整体厚度。
螺母点焊位置特写。
外壳采用PC材质制成。
主板正面的屏蔽罩粘贴石墨导热贴纸，并一直延伸到USB-C插座外壳上。
USB-C插座的排线通过压板固定，螺丝用于固定压板。
连接手机供电及数据传输的USB-C公头，采用紫色胶芯。
另外一面是用于充电输入的USB-C母座。
主板边缘的天线触点特写。
天线小板通过同轴线连接。
同轴线焊接到小板上。
另一条小板也是通过同轴线连接。
多个天线触点特写。
在排线上还焊接一颗丝印8H BZ的IC。
同轴线插座特写，与手机内部使用的相同。
撕下屏蔽罩覆盖的石墨导热贴纸，取下屏蔽罩，在屏蔽罩下方，是5G网络模块的相关元件。
在主板中间为UNISOC紫光展锐 UDX710 5G模块芯片，在两侧的屏蔽罩下方是对应的前端模块芯片。
UNISOC紫光展锐 UDX710 5G模块芯片特写，芯片内置1.35GHz双核A55 CPU，采用BGA封装，封胶加固。
图中一体成型功率电感来自三体微，左边三颗是SKFB201610系列，右边三颗宽度较窄的是SKFB201210系列，分别给紫光展锐的套片进行储能供电。
SKFB系列小一体功率电感为贴片封装，具有极低的直流电阻，支持高瞬态电流，高效率，低温升，高功率密度，无音频噪声和漏磁。适用于手机，平板，4G/5G通讯模块，笔记本电脑，固态硬盘等终端产品，为小型化设备提供理想的电感方案。
三体微SKFB201210与SKFB201610系列电感参数信息。
在一侧的屏蔽罩内部焊接两颗射频收发芯片。
存储器芯片来自KIOXIA凯侠，型号TC58NYG1S3HBAI6，容量为256MB，为串行输入和输出，供电电压为1.8V。
凯侠存储器上方一颗芯片疑似为E-SIM。
一颗MCU来自ST意法半导体，型号ST33G1M2，内置32位SC300安全内核，内置1.2MB FLASH，符合EMVCo和EAL5 认证，支持MIFARE全部内容。
一颗降压转换器来自dialog，型号DA9121，是一颗高性能10A双相同步降压转换器，支持5.5V输入电压，输出电压最高1.9V，芯片内部内置开关管，开关频率为4MHz，具备可编程的GPIO引脚。
一颗同步升降压转换器来自TI德州仪器，型号TPS630702，支持16V输入电压，输出电压可达9V，支持2A输出电流，开关频率为2.4MHz，输出电压可调，支持输入输出过压保护和过热保护，采用2.5*3mm QFN封装。
在屏蔽罩内部的两颗升压芯片来自Qorvo，型号为QM81050，用于将供电升压为功放芯片供电。
拆下主板两侧的屏蔽罩，屏蔽罩下方为射频收发芯片以及前端模块芯片。
主板正面一览，不同功能的芯片由屏蔽罩分割，各司其职。
左下角的功放芯片来自飞骧科技，型号为NZ5627K，是一颗支持LTE/5G的多模式多波段功放模组，芯片内置低频段，中频和高频段三个砷化镓功率放大器，内置控制器和多个切换开关。
两颗5G射频芯片来自UNISOC紫光展锐，型号分别为UMT710L和UMT710。
在UMT710芯片下方焊接两颗飞骧科技的FX6728，是支持Sub-6GHz的LFEM模块FX6728，处理n77/78/79频段的分集接收，内含LNA/滤波器/开关，支持高通和联发科平台。
右下角的USB PD协议芯片来自芯海科技，型号CS32G020K8U6，是芯海科技推出的支持USB-C和PD3.0的USB-C控制器，该芯片适用于PC电源适配器、手机快充充电器、大功率移动电源、车充、USB HUB等领域。
芯海CS32G020内置ARM M0内核，48MHz主频，内置64K程序存储器，4KB LDROM，8K SRAM，支持宽范围的工业控制应用和高性能处理场景，提供QFN24和QFN32封装。在这款通讯壳中用于USB PD协议功能，采用QFN32封装形式。
充电头网了解到，芯海科技的产品还被闪极100W超级移动电源、绿联MFi认证10000mAh双向快充移动电源、羽博300W便携式储能电源、征拓100W双向快充移动电源SuperTank Pro、RAVPOWER 20000mAh 60W PD快充移动电源、努比亚红魔45W USB PD氘锋移动电源20000mAh等数十款产品采用。
屏蔽罩下方焊接一颗PMIC，型号为UMP510G5，为主板上各个芯片供电。
电源芯片外置的电感和电容元件。
PMIC外置时钟晶振特写。
另一颗时钟晶振特写。
用于供电控制的VBUS开关管来自维安，型号为WPQ55P02T1，是一颗耐压20V的PMOS，导阻5.8mΩ。
用于供电滤波的多颗MLCC电容。
屏蔽罩内部焊接TVS二极管，负载开关和同步升压芯片。
同步升压芯片来自圣邦威，丝印GW6，实际型号为SGM66055，是一颗固定5V输出的同步升压芯片，采用WLCSP1.21*1.21-9B封装。
负载开关来自立芯微，型号ET2095，是一颗具有防倒灌功能的负载开关，内置100mΩ导阻开关管，支持2.5-5.5V电压应用，输出电流可达2.5A并且可编程，支持28V耐压，支持5.8V过压保护。
屏蔽罩内部焊接两颗功放芯片和一颗LEFM芯片，均来自飞骧科技。
FX5627H是一颗支持Sub-3GHz全频段的多模多频PA产品，处理包含n41、n1、n3等全部Sub-3GHz频段的发射，n41频段支持PC2功率，其他频段支持PC3功率。
FX6728是支持Sub-6GHz的LFEM模块FX6728，处理n77/78/79频段的分集接收，内含LNA/滤波器/开关，支持高通和联发科平台。
FX6779是一颗支持Sub-6GHz的LPAMiF模块，处理n77/78/79频段的发射和接收，内含PA/LNA/滤波器/开关，支持PC2功率，支持高通和联发科平台。
全部拆解完毕，来张全家福。
充电头网拆解总结数源科技推出的这款5G通信壳采用了塑料外壳设计，通过上下两侧固定到手机，能为手机边角提供保护作用。同时在通信壳内部设计有USB-C插头和插座，通过外壳可以直接为手机快充，使用方便。通过使用通信壳，并配合开通服务，即可为手机增添5G网络支持。
充电头网通过拆解了解到，这款通信壳内部采用UNISOC紫光展锐的5G全套解决方案，无线收发模组均来自飞骧科技。在通信壳内部还采用了芯海科技的PD协议芯片用于快充控制，维安的MOS管用于供电切换。
通信壳采用PC材质外壳，内部钢板加固并点焊螺母，用于固定内部元件。PCB上元件均覆盖有屏蔽罩，做工扎实可靠。内部5G芯片方案以及射频收发芯片均来自国产厂商，实现了手机5G网络的补充。
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