金手指是印刷电路板边缘的镀金窄连接器，可实现多块电路板之间的连接。它们由肉金制成，这是可用的最硬的金形式，可长时间工作，具有出色的导电性。金手指的厚度通常在 3 到 50 微米之间。选择黄金是因为具有仅次于铜和银的最高耐腐蚀性和导电性。有时，黄金与钴和镍结合使用以增加手指的抗磨损能力。
通常意义上讲的金手指是指这些手指部分镀5-30u”的硬金，硬金耐磨效果更好，并且能保证插拔20000次不影响质量，必须要金厚5U”以上。但是硬金加工工艺相对复杂，金厚要求高消耗更多金盐，直接造成成本过高。实际情况下，很多PCB不需要频繁插拔，没必要做较厚的金，甚至可以不做硬金，直接做化金替换（化金属于软金，金厚一般1-3U”），能有效降低PCB的采购价格。
金手指的加工方式★ 标准的镀硬金手指，是采用电镀方式，需要所有手指在电镀时导电，因此金手指下方都会添加导 线，先在铜表面上镀一层介质镍，再在镍层上面按要求厚度镀上金。
★手指镀金之前，把其它所有不镀金的焊盘用胶带覆盖，镀完金之后撕掉胶带，再用胶带覆盖金手指，其它焊盘按要求做喷锡、OSP、化金等处理，焊盘处理完成后撕掉金手指上胶带。
★成型时金手指磨斜边，方便插入卡槽。
通常意义上讲的金手指是指这些手指部分镀5-30u”的硬金，硬金耐磨效果更好，并且能保证插拔20000次不影响质量，必须要金厚5U”以上。但是硬金加工工艺相对复杂，金厚要求高消耗更多金盐，直接造成成本过高。实际情况下，很多PCB不需要频繁插拔，没必要做较厚的金，甚至可以不做硬金，直接做化金替换（化金属于软金，金厚一般1-3U”），能有效降低PCB的采购价格。
1) 为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金。
2) 金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角，则有问题；PCB 中的45°倒角如下图所示：
3) 金手指需要做整块阻焊开窗处理，PIN 不需要开钢网；
4) 沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离14mil；建议设计时焊盘距离手指位1mm 以上，包括过孔焊盘；
5) 金手指的表层不要铺铜；
6) 金手指内层所有层面需要做削铜处理，通常削铜宽度大3mm；可以做半手指削铜和整个手指削铜。
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