在电子设备系统中，高端功率器件和集成电路模块等担负着电能变换、分配、检测及其它电能管理的职责，其性能优劣和可靠性直接影响整机性能和可靠性。有着“电能供应心脏”之称的电源管理芯片更是涉及诸多专利技术壁垒。
目前欧美发达国家及地区电源管理芯片厂商在产品线的完整性及整体技术水平上保持着领先优势，德州仪器、意法半导体、高通等前五大供应商占据中国80%以上市场份额。在疫情影响、全球产业链转移、5G需求升级、新能源汽车起量等供需两端多重因素影响下，以自主可控为主要逻辑的国产化之路面临更大挑战与机遇。
面向国产化、集成化、智能化
自2020年底开始，全球芯片供需失衡。美国、欧洲先后出台竞争法案、芯片法案，加力布局半导体芯片的生产。但政策生效和生产线建立均需要较长周期，“芯片荒”短期难消。英特尔公司首席执行官帕特·基辛格曾公开表示，全球芯片短缺将持续到2023年，芯片制造商难以购买足够的制造设备，增加产量以满足需求。
随着国际贸易摩擦加剧，产业链本土化是大势所趋，自主可控市场空间广阔，经过多年技术积累的国产企业将持续受益于自主可控。在电源管理芯片市场中，目前已有部分本土企业在激烈的市场竞争中相继崛起。
“国家出台多项政策，为集成电路产业带来良好的发展机遇，国内电源管理芯片设计行业处于上升期。”晶艺半导体有限公司（简称：晶艺半导体）总经理易坤表示，未来我国电源管理芯片主要将朝着国产化、高效率、高集成化、应用领域多样化、智能化等方向发展，晶艺半导体选择这一发展方向也正是顺应时代潮流，助力高端技术国产化。
更多技术落地生花
2019年，展望全球投资走势，成都加快布局电子信息产业。热潮之下，晶艺半导体落地于此。成立至今3年，晶艺半导体迅速建立起一支研发型团队。晶艺半导体技术市场高级经理王兴蔚表示：“晶艺半导体的核心团队拥有十余年国际知名半导体公司相关岗位从业经验，在这三年的潜心专研中，已完成超过20款种子产品的研发，发布超过50款各类型产品。”
在工业自动化控制领域，工业自动化的发展依赖于信息技术、计算机技术、通信技术的深度融合，对电源产品有着多种多样的要求。譬如，在工业应用中高压和超高压的AC/DC电源产品，往往面临更高的耐压需求。传统的解决方案涉及外围元件复杂，且搭配不同的组件时，会面临系统解决方案的差异。为降低设计的相关难度，减少研发设计到生产量产的产品投放时间，晶艺半导体打造1000V、1200V、1500V的全系列全集成高压的AC/DC解决方案，在减少大量外围控制元件的同时，也极大提升可靠性。
“工业的精密仪器以及医疗等设备，需要集成度更高的模块电源的产品。该类产品可将DC/DC电源IC、功率电感和电容，甚至部分外围的电阻都通过先进的封装工艺进行合封。”王兴蔚指出，晶艺半导体所打造的5V-48V、1A-5A的先进模块电源，只需要少数或者甚至不需要外围元件便可实现电源管理。
探索先进封装技术和工艺制程
随着人工智能、数据中心、云计算等技术的发展，算力的提升和能耗的限制，未来对集成电路的功率密度的提升有更进一步的要求。集成电路迈向小型化、高频化、模块化的背景下，王兴蔚表示，晶艺半导体正探索应用先进的封装技术和工艺制程，采用创新的设计方案，实现电源的小型化和模块化，降低电源产品的使用门槛。“其中一个重要指标，便是智能化。不仅是未来电源需要有很好的性能，还需要具有可编程、可自适应等特性，可配合各种工况环境的不同需求。”
面对新应用中产生的各种新挑战，晶艺半导体不断推陈出新。随着全球经济的复苏，以及疫情对需求压制的逐渐释放，全球集成电路市场需求迅速反弹，为集成电路产业的持续高速发展带来机会。易坤表示，未来晶艺半导体将立足于高性能的高端集成电路领域，助推本土半导体产业的发展和人才培养，联合供应链的晶圆制程和封装制程相关企业合力推动发展，助力成都电子信息产业高质演进。
来源：《产城》杂志五月刊
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