【嘉勤点评】上海精测半导体的光学测量专利，通过将偏差指数和相关系数都纳入光谱匹配度指标中，提高了光谱分析的准确度和普适性，能够基于量测结果的异常判断结果在线监测半导体加工工艺是否达标，大幅提高了半导体加工良率判断的准确度。
集微网消息，近日上海精测半导体第三批前道光学测量设备从新厂顺利出货，再度交付于华北大客户，为公司成立四周年生日隆重献礼。本次输出的EFILM®系列光学膜厚测量设备和EPROFILE®系列光学关键尺寸测量设备，能够满足多方面测量需求。
光学散射测量方法在完成待测参数提取之后，需要通过理论光谱和测量光谱的匹配程度来判断所得结果的可靠性，常用的评价指标有两个：偏差指数和相关系数。然而这是两个独立的评价标准，传统的光学散射测量的分析方法只会单独使用二者之中的一个指标对测量结果进行可靠性评价，难以获得正确的评判结果，而且难以判断量测结果是否可靠，导致量测的鲁棒性较差，从而不能准确判断加工工艺是否达标。
为此，上海精测半导体于2022年1月10日申请了一项名为“一种光学测量数据分析方法、分析系统及电子设备”的发明专利（申请号: 202210022621.4），申请人为上海精测半导体技术有限公司。
图1 光学测量数据分析方法流程示意图
图1为光学测量数据分析方法的流程示意图，主要包括以下步骤：首先对多个检测样本进行光谱分析，获取每个检测样本的光谱偏差指数和光谱相关系数；然后结合光谱偏差指数、光谱偏差指数参数、光谱相关系数和光谱相关系数参数创建光谱匹配度指标数学模型，基于数学模型计算并使得每个检测样本的光谱匹配度指标值均大于预设的光谱匹配度指标阈值；最后对待测件进行光谱分析，获取待测件的光谱偏差指数和光谱相关系数，并基于数学模型计算待测件的光谱匹配度指标值，若待测件的光谱匹配度指标值大于预设光谱匹配度指标阈值，则待测件为正常件；否则，待测件为异常件。
其中物理模型的建立包括：基于检测样本的设计信息，如膜层堆叠结构，膜层厚度、结构宽度名义值等或者通过其他测量手段预先确定的信息，例如待测结构中所用材料的折射率建立检测样本的物理模型；该物理模型为依据麦克斯韦方程组或其简化形式，实现从待测样件特征参数(几何参数、材料折射率等)到散射光谱计算的模型，常用的建模方法包括但不限于4×4矩阵法、严格耦合波分析、有限元、边界元等。
图2 电子设备结构示意图
图2为电子设备的结构示意图，包括：处理器310、通信接口320、存储器330和通信总线340，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信。处理器可以调用存储器中的逻辑指令，以执行光学测量数据分析方法。
简而言之，上海精测半导体的光学测量专利，通过将偏差指数和相关系数都纳入光谱匹配度指标中，提高了光谱分析的准确度和普适性，能够基于量测结果的异常判断结果在线监测半导体加工工艺是否达标，大幅提高了半导体加工良率判断的准确度。
上海精测半导体主要从事以半导体测试设备为主的研发、生产和销售，同时也开发一部分显示和新能源领域的检测设备。公司已经实现半导体测试、制程设备的技术突破及产业化，未来将把公司打造成为全球优秀的半导体测试设备供应商及服务商。
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