屋漏偏逢连夜雨,

痞子耍横不留情。

近日,美国对华为的科技禁运又达到了新高度,

据BBC报道,英国芯片设计商ARM已暂停华为及其子公司全部合同、技术支持和业务往来。

华为手机啥牌芯片最好(在制造手机过程中)(1)

华为手机啥牌芯片最好(在制造手机过程中)(2)

目前Android所支持的指令集架构只有两个,

一个是英特尔的X86,另一个就是ARM的架构。

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英特尔的X86架构呢,

兼容性差不说,

功耗还很强大。

上一个被坑的手机是联想K900,

那个像刀一样的手机,

因此英特尔的X86架构是不被看好的,

而且一样是美方企业。

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ARM呢,就不用说了,

市面上99%的手机处理器都需要ARM的授权。

中断了与华为的合作,

对于华为海思麒麟芯片来说影响非常大。

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在一段时间内,影响不大。

都知道生产芯片就肯定需要ARM的授权,

在ARM指令集架构的授权模式中是按照

指令集架构的版本授权,

这种授权是永久的。

也就是说如果你拿到了ARM指令集架构某个版本的授权

你就能够永久使用这个版本的授权。

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目前ARM最新的指令集架构是ARMv8架构,

华为最强手机芯片麒麟980就是基于这个架构研发的

接下来还是可以继续研发和生产基于ARM v8架构的麒麟芯片

但是,情况还是不容乐观,

一旦ARM正式发布ARMv9架构,

纵使华为拥有ARMv8永久授权,

到时在性能上也会处于不利地位,

对于麒麟芯片来讲,

在技术上的升级会被拖延。

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不过,

这不是华为海思不行,

换做是三星、联发科、高通、苹果也会一样陷入被动。

这里,黑马为海思站台。

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在很多人看来,

研发芯片就只是花个钱,

买个公版架构再拿去代工厂生产出来就行。

芯片的研发真的就这么简单吗?

黑马可以很肯定告诉你,

真这么简单的话,

科技早就不值钱了。

首先是核心部分CPU和GPU,

绝大多数芯片设计商都是从ARM购买的授权,

这其中包括指令集授权和内核授权

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这个指令集相当于是桥梁的存在,

CPU与上层编译器、操作系统和应用程序的接口

只要是芯片设计都必须获得指令集授权,

高通是,苹果也是如此。

如果想跳过ARM重新开发一套指令集,

做出来的CPU就是废物,

会没有软件的支持,甚至没有操作系统的支持。

这就是为什么大家都用ARM架构的原因。

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而内核授权每家都是不一样的。

内核授权分为软核、固核和硬核。

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软核呢就只是告诉你个设计的轮廓,

具体怎么设计,

电路怎么摆放等等这些细节都是没有的。

可以这么说,只告诉你一个答案,

剩下的解答过程就需要自己去摸索。

固核会把解题思路都跟你说,

你顺着这个思路来解题就好,

但具体的计算、具体的公式还是需要自己想的。

硬核呢不仅把解题思路跟你说了,

连哪一步该套哪个公式都直接告诉你,

所以买硬核授权的,

会告诉你电路在芯片上具体长什么样子,

把它摆上去就好了。

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可以这么说,

设计完成度从低到高为软核、固核到硬核。

从另一角度来说,

硬核留给芯片设计商的发挥空间最小,

软核留给芯片设计商的发挥空间最大。

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高通三星在CPU上属于同一级别。

CPU上,高通有自己的品牌名“Kryo”,

三星高端芯片名为“猫鼬”,

在宣传上都是基于Cortex-A76深度定制

这表明高通是向ARM买的固核,

也就是解题思路,

ARM再按照高通和三星的要求做深度定制。

当然,这是要付更多的钱给ARM的,

毕竟别人又花了大力气深度定制。

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华为的麒麟980呢,宣传是这么说的,

Based Cortex-A76,

也说明是像三星高通那样做了定制,

不过定制的程度要小,

定制程度大的话没理由不给自己起个名字。

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至于联发科应该是直接买的硬核,

而苹果呢,只是获得了指令集授权,

剩下的CPU、GPU都实现了自研。

所以单从CPU和GPU的难度上来说,

苹果的芯片设计水平最高,

依次到高通、三星、华为、联发科。

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获得授权后,并没有完事,

这芯片设计,布局布线,

需要什么ip核(简单的说是功能模块)

等等还得自己来。

这种后端设计的技术含量和花费的时间

一点也不比前端设计的ARM容易。

一个手机的SOC需要上百个ip核

CPU、GPU只是其中两个,

其他还有基带、isp、DSP、音频、

视频解码、USB、功耗控制ip核,

甚至还有NPU等等,

将这上百个ip核高效合理的集成到一起,

这是需要大量工作的。

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就拿麒麟980来说,

一个7纳米的芯片塞进了69亿个晶体管,

这其中怎样让其中的布线合理,

互不干扰十分困难。

一般的一个芯片布线,

从上到下都可能是十几层,

每一层都是蜘蛛网那样的布线,

这其中的复杂程度可想而知。

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在芯片设计的开始直到结束,

没人知道芯片设计是否合理,

也不可能为了验证芯片设计是否合理就去流片,

烧的是钱。

(流片:流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片)

怎么办呢?

那就是仿真,

用计算机去模拟电路的运行状况,

验证芯片设计是否合理,

包括前端仿真、后端仿真、模拟仿真等等,

仿真需要计算仿真软件,

这又得花费一大笔钱,

这笔钱每年起码是千万级别。

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最后设计好了,

还要流片,

流一次片就至少花费3000万美元,

如果无法完成流片测试,

设计就要重新推倒重来,

这其中的投入研发太多了。

所以要搞芯片,

前前后后的资金投入是几百亿美金级别的。

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芯片的设计研发难度很大很大,

不是有钱就可以造。

现在,正逢华为的多事之秋,

这里,黑马也想为华为说点话。

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虽然华为现在与ARM的合作暂时中断,

对于华为芯片的研发会造成很大影响。

但就像华为的回应里说的那样:

“我们相信这种令人遗憾的情况可以得到解决,我们的优先事项仍然是继续为全球客户提供世界一流的技术和产品。”

黑马也相信华为能够破解这种困境。

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纵使华为今后芯片的研发之路会变得更加困难无比,

但无论怎样,这家企业都值得尊敬。

华为做了大多数企业不敢做的事,

走了大多数企业不愿意走的路,

即使这条路很艰辛。

我想,喜欢华为的一个原因是,

华为活成了我们想活成的那样:自强不息

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