IT之家11月26日消息 今天晚上,金立在深圳发布了最顶级配置的金立M7 Plus手机,该机在外观上进行了大幅提升,复古纹头层小牛皮 21K黄金镀层 最大全高清全面屏的组合,显得十分奢华。售价4399元,将在2018年1月1日线上线下开售。另外金立M7新增两个全新配色,分别是枫叶红和琥珀金。
金立M7 Plus金属中框在采用不锈钢材质的基础上加入21K黄金镀层,机身背部采用上等头层小牛,皮经过105道工序制作,手感细腻柔软,机身的摄像头和指纹识别等模块集成到一块金属区域,拼接设计刚柔并济之感具显。
定位全面屏高端商务旗舰,金立M7 Plus配备6.43英寸AMOLED屏幕,屏占比达到86%,安全方面延续M7安全双芯片,以硬件加密方式,同时保护用户支付安全和信息安全。金立M7 Plus搭载高通骁龙660处理器,配置6GB内存,128GB存储,电池容量5000mAh,支持10W无线充电。
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