主要计算特点1、三维模型数据结构、存储、特点：三维模型文件的存储从硬密调到内存将数据解压到内存，同时实时数据的模型还原，通过计算CPU和GPU展现出三维模型这个过程中图形工作站的CPU和GPU的计算速度，硬盘存储IO都有要求；，我来为大家讲解一下关于笔记本cad3维建模?跟着小编一起来看一看吧!
笔记本cad3维建模
主要计算特点
1、三维模型数据结构、存储、特点：三维模型文件的存储从硬密调到内存将数据解压到内存，同时实时数据的模型还原，通过计算CPU和GPU展现出三维模型这个过程中图形工作站的CPU和GPU的计算速度，硬盘存储IO都有要求；
2、CPU是三维建模算法最关键要素：三维模型达到逼真的实物效果，离不开高精度的曲面建模算法，通常这个计算是单核模式，CPU频率高对复杂、精致三维模型流畅移动旋转操作影响极大；
3、图形生成与模型卡顿原因：在屏幕将三维模型展现出来是由CPU和GPU共同完成的，CPU主要承担三维模型几何顶点数据的计算，供GPU生成图形，GPU拿到这些数据，生成几何三角形，再着色和纹理贴图，三维模型就这么生成出来，所有这些数据在内存里，三维显示数据在显存里。
常见问题
很多客户以为移动缩放三维，模型卡顿原因是显卡性能不够，实际情况是CPU的几何数据计算速度跟不上造成的。
HPCStack W680-G2是派若乐推出的自有品牌塔式CPU密集计算型高级工作站产品，采用Intel C621高性能芯片组，支持目前主流的英特尔第一、二代Xeon至强可扩展系列处理器，集成有16个DDR4 DIMM插槽， 最大支持4TB内存容量，拥有4个全高全长的PCI-E 3.0 x16插槽，另提供2个PCI-E 3.0 x8插槽，以及2个PCI-E 3.0 x4 NVMe内部接口，板载1个PCI-E 3.0 NVMe M.2 SSD硬盘接口，支持RAID 0、1、5、10等级别，整机配置满足（CAD三维建模）不同应用场景需求，同时也可轻松实现硬件升级扩展。
据了解，W680-G2高性能工作站适用于对航空、汽车、医疗、高科技、消费品、能源、材料以及化学加工等行业，高性能计算是产品设计和仿真的核心，基于HPCStack的商用高性能解决方案能够帮助企业、高等院校、科研机构等组织单位加快数据模型的处理速度并提高设计研究质量。
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