三星在手机行业中也可谓是一大巨头，三星手机在硬件方面一直做得不错，除了硬件三星的技术也是让人可敬可佩的，今天就为大家拆解三星s7，我们一同看看三星的手机上都有什么 黑科技。
首先我们先来看看s7的配置，机身配备5.1寸256*1440分辨率的显示器，搭载了高通骁龙820处理器，采用Adreno530 GPU，拥有4GB内存以及32GB存储空间，支持Micro SD卡扩展(最高200GB)，摄像头采用双像素自动对焦的1200万像素后置摄像头，前置摄像头为500万像素，而且还支持支持IP68防水，内置3000mah电池并且支持无线充电及快充。从配置上来看这就是旗舰记得标配呀！但从这点来看就很吸引人。
拆解前做好准备工作：螺丝刀、吸盘、翘棒、收纳盒等工具
开始拆机
由于s7机身上没有螺丝固定，这就意味着使用的是黏胶粘合的，这对拆解来说是加大了一点难度。但是在一定条件下这种粘合胶拆解起来更容易，所以，借助工具这种难度就大大降低了。通过风枪对机壳进行加热使粘合胶软化，这样就可以试用吸盘、翘棒很轻松就把机壳给拆离开了。切记不要在粘合剂没有软化就用翘棒撬，不然你的后机卡就会被撬坏了。
用翘棒四周画圆的方式撬，不要鲁莽硬掰，如果发现黏胶硬化使用风枪继续加热下再拆。
在拆下的后壳上发现了一些黑色的胶条， 这个个人推测应该是和支持IP68防水有关。但是不排除也是起到固定机壳稳定的。
接下来继续拆解就是取下机身背部的隔板，而这些隔板是通过螺丝固定，只需要按部就班取下固定的螺丝即可，这点不会像粘合剂那般棘手。
S7的隔离板可以分为三段式：顶部的条形隔板、中部盖住电池的方形搁板以及下部包括扬声器在内的“L”型隔板。
这里是顶部的条形隔板
中部盖住电池的方形搁板
下部包括扬声器在内的“L”型隔板
将三块“隔离板”放到一起可以看出，分离式、模块化设计拆解起来要更为容易，同时也有助于后期维修，即使个别零件出现问题也可单独更换，降低成本。此外，这些模块可通过金属触点与主板或机身进行连接，这要比采用粘合剂好太多了，对此洋仔给点个赞
隔离板正面
隔离板背面
下面拆解电池，S7配备一块容量为3000mAh的电池，电池没有拉带，所以要用电池铲或翘棒撬开，由于是双面胶粘合剂粘贴的，可以使用风枪加热下再拆，这样容易点。注意不要用尖锐的东西撬，防止电池撬破出现不必要的事故。
断开电源排线撬开后就可以取下电池了。这时我们可以看到取出的电池底部的黏胶
s7 3000mAh高容量电池意味着机器更长的使用时间
接下来我们取下主板了，不过在这之前需要先把500万像素前置摄像头取下。防止操作失误造成损坏。
取下前置摄像头之后就可以开始取下主板了
取下主板后仍旧是先取下主摄像头，防止失误照成不必要损坏。
我们来看下取下摄像头的特写
接下来我们看看主板，拆去主板上的屏蔽罩可以看出芯片及元件。红色区域为：覆盖在高通骁龙820处理器上的SK海力士H9 4GB LPDDR4内存;橙色区域为三星32GB MLC通用闪存;黄色区域为高通WCD9335音频编解码器。
接下来再看看其他小伙伴，红色区域为：Avago的AFEM-9040多频段多模模块;橙色区域为Murata FAJ15前端模块;黄色区域为Qorvo QM78064高频段射频融合模块;绿色区域为Qorvo QM63001A多样性接收模块;蓝色区域为DSP DBMD4音频/语音处理器
再看看主板的另一面的芯片及元件，红色区域为Murata KM5D18098 WIFI模块;橙色区域为NXP NFC67T05控制器;黄色区域为IDT P9221无线电源感应芯片(可能IDT P9220的迭代);绿色区域为STMicroelectronics LSM6DS3 always-on 6-Axis IMU(always-on屏幕常亮控制器);浅蓝色区域为高通PM8996集成电路;蓝色区域为高通QFE3100包络跟踪器;粉色区域为高通WTR4905和WTR3925射频收发器。
接下来我们拆解小板，先断开扣卡式连接的耳机座
来个特写耳机座，独立的耳机模块被橡胶层层包裹，显然是由于IP68防水特意设计的。
此外为了保证IP68防水效果，在扬声器、降噪麦克周围排布了很多橡胶密封圈，由此可见想要实现IP68防水可不是那么容易的。接下来继续拆解子板，由于屏幕下方有触控按键，拿下主板自然需要断开这里的排线连接，不过这就要需要对屏幕下手了。
想要取下屏幕还得和老伙计对战，想要打败老伙计必须使用风枪、耐心 细心、翘片慢慢来
先用风枪加热中框排线用翘棒小心分离
风枪加热屏幕将屏幕翘起一部分，用翘棒慢慢分离
分离后可以看到下方的两枚软触按键，通过又窄又细的接口将其穿出，然后就能小心又小心的用镊子送出取下整个子板了。
在这块子板上拥有设计显示的芯片、USB接口、麦克风以及两枚软触按键。如果想要更换电源接口，可不仅仅是花费一些时间那么简单。你需要耐心和一些焊接技巧，也就是说一般的小白用户根本无法实现。
我们看下小板特写，从设计上来看难度就不小。
再来看看S7机壳上的的液体冷却部分。随着智能手机性能的不断提升，硬件的发热问题也成为影响用户体验的重要因素，为此三星突破性的给智能手机加入了水冷功能，接下来就让我们揭开它的真面目，看起来有没有电脑扇热铜片的样子。
来个特写，看起来是不是很薄。
不要小看这根铜管，这根水冷导热管在手机内部与处理器等“发热大户”紧密连接，借助铜优良的导热性能，快速将热量导出至金属中框，随后向外界发散，提升手机运行的稳定性，避免过热带来卡顿或者降低手机握持手感等问题。可见这根铜管发挥的作用有多大。
到这里整个机器都拆解完了，下面按照老规矩来张全家福。
总结：
S7在很多配件采用了模块化设计，这样在后期维修方面可独立替换;电池可以在不拆除主板的情况下进行更换。不足之处则在于，如果想要更换USB接口或者是保护玻璃则需要拆除显示模组，这样增加了维修难度。此外，机身双面玻璃材质尽管提升了手感，但在拆解时面临不小心破碎的风险也随之增加拆解的难度，然而为了保证机身密闭性防水性，装机时需要大量黏合剂的加入，这使得要非常细心的完成，不然手机的严密行和防水性就大打折扣了。总体来说s7在做工方面配置方面还是不错的。
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