植球机的参数有哪些（bga植球机工作原理）

BGA芯片植球前，首先将清除主板上的焊锡，在芯片上放上焊膏，加热进行除胶，并清除残余焊锡。在芯片的对角上面植两个球，注意温度和速度。然后在芯片上涂上一层焊膏，将钢网和芯片对准位置，把锡球倒在钢网上，使每一个孔里面都有一颗锡球，加热，注意时间最好控制在30~40秒。冷却后取下钢网，芯片植球就完成了。

立可自动化CSP/BGA全自动植球机

面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，汽车厂商半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。为应对这一趋势，立可自动化已经研发出针对半导体行业的晶圆植球机。