在今年年初的CES 2022期间，AMD正式宣布了其下一代Zen4处理器，桌面产品将命名为锐龙7000系列，采用5nm工艺制造、AM5 LGA1718封装接口，支持DDR5内存、PCIe 5.0总线。发布时间方面，AMD CEO苏姿丰博士给出的时间是今年下半年，没有具体的时间。
不过就在近日，爆料人@Greymon55 表示，锐龙7000系列处理器将在第三季度发布，AM5主板测试样品很快就会生产。
外界猜测，这次AMD这么早发布新一代产品应该是感受到了12代酷睿的压力，目前锐龙5000系列已经发布了一年半了，3D缓存升级版只有一款型号锐龙7 5800X3D，还要到3月才上市，影响有限。
从目前的消息看，Zen4架构的锐龙7000系列在CCD计算单元会是台积电5nm，IOD输入输出单元则是台积电6nm，支持AMD RAMP一键内存超频(类似英特尔XMP 3.0)，PCIe 5.0通道数量28条，还支持NVMe 4.0、USB 3.2(可能有USB4)，高端型号热设计功耗105-120W，最高可释放到约170W。并且其将全线集成RDNA2 GPU，核显性能进一步提高。
而在显卡方面，近期有国外博主爆料了AMD下一代RX 7000系中的旗舰型号RX 7900XT的信息，根据爆料预计RX 7900 XT可能会在今年12月发布，明年一季度上市，并且价格或许会定在1999美元。
而在性能方面，根据之前爆料RDNA3架构会用上MCM多芯片封装，其中5nm工艺打造计算核心，6nm工艺打造IO核心。而RX 7900 XT就可能会采用MCM多芯片封装技术，其对应的Navi 31大核心流处理器数量将多达15360颗，是RX 6900 XT的3倍。
