开篇语：
近年来，苏州高新区围绕“两区两前列”目标，大力实施创新驱动发展战略，新兴产业产值占规模以上工业总产值比重超60%。
当前，高新区正以创新资源的聚变催生创新集群的蝶变，全力打造苏州产业科创主阵地，重磅推出《苏州高新区产业创新集群发展三年行动计划》，围绕医疗器械、集成电路、软件和信息技术、绿色低碳等新兴产业四大重点领域，大力引进一批重大产业、创新项目，加快集聚产业链条上的各类创新资源，着力打造高水平创新集群，加快建设环太湖科创圈产业创新引领区，奋力走在环太湖科创圈建设最前列。
高新区如何把四大产业创新集群
打造成为引领数字经济时代
产业创新集群发展的旗帜标杆？
从今天起
“苏州高新区发布”将分篇介绍
四大产业创新集群
首先我们来关注一下
集成电路产业
打造全国一流“芯片之城”
近日，《苏州高新区推进集成电路产业创新集群发展工作方案（2022-2024年）》发布。力争未来三年内，全区集聚集成电路企业300家以上，年产值超300亿元。
站在目前80余家企业、近100亿元年产值的基础上，如何实现三年“撑杆跳”的目标？高新区已经练就了跨越新高度的“基本功”。
“基本功”.
01
“院校地企”协同创新发展
近年来，高新区集成电路产业创新集聚效应显著，拥有11家上市企业（含新三板）、3家独角兽企业、9家瞪羚企业、4家专精特新企业、38家高新技术企业，拥有集成电路方面省双创及姑苏领军人才近10位。目前，高新区集成电路产业在信息安全芯片、高功率激光芯片、接口显示芯片、车规芯片等多个细分领域形成了区域比较优势。
高新区加大创新资源集聚力度，完善“产学研用”创新机制，积极开展与国内外知名院校、科研院所、重点科技企业的深度合作。浙江大学苏州工业技术研究院、华东理工大学苏州工业技术研究院、苏州半导体激光创新研究院、苏州光电技术研究院等一批优秀的“院校地企”合作平台，为打造集成电路产业创新集群提供了很好的创新资源集聚基础。正在建设的南京大学苏州校区，也即将为产业腾飞插上新的翅膀。
此外，高新区主导发起设立了苏州市半导体产业联盟，协调优化区内外集成电路产业链企业合作交流机制；专门设立了区属一级公司“苏州高新集成电路产业发展有限公司”，作为统筹全区集成电路产业发展和规划的专业力量。
“基本功”.
02
140万平方米载体
为产业发展提供肥沃土壤
集成电路产业的高质量发展离不开一流的公共服务平台，高新区重点打造了苏州市集成电路创新中心、苏州创业园、新一代信息技术产业园、和枫科创园、苏高新软件园等多家聚焦集成电路相关领域的产业园区，总建筑面积超过140万平方米。
高新区围绕“产城融合”“双创社区”概念，为入园企业提供创业孵化、股权投资、公共服务平台等涵盖企业成长周期全产业链的一站式服务。
此外，高新区正在着力打造集成电路创新中心（二期）、光电子产业园等。
苏州市集成电路创新中心
苏州市集成电路创新中心于2020年12月启用，陆续建设了苏州市集成电路展示中心、苏州市集成电路产业知识产权运营中心、中科集成ICC、苏州市半导体产业联盟等公共服务资源，建成芯片设计EDA、硬件仿真加速、快速封装测试、芯片可靠性验证、晶圆制造服务“五大平台”，集成对外宣传展示、项目招商引资、人才招引培育、行业交流研讨、知识产权应用保护等功能。
这些平台为集成电路产业补链、强链、延链发挥基础支撑作用，有效解决了集成电路企业在芯片研发初期所面临的设计开发、芯片测试、人员培训及流片封装等问题。
苏州市集成电路创新中心成立以来，先后入驻了硅谷数模、裕太微电子、旗芯半导体、锐杰微科技等一批集成电路行业优秀企业。
中国苏州创业园
中国苏州创业园是全国首批国家级留学人员创业园、首批国家级科技企业孵化器和首批国家级国际企业孵化器。自1993年成立以来，该创业园已累计引进培育科技企业2300多家，其中集成电路企业包括苏州国芯科技股份有限公司、苏州超锐微电子有限公司、昇显微电子（苏州）有限公司等。
苏高新软件园
苏高新软件园是国家软件产业基地、科技部火炬计划软件产业基地苏州软件园的重要组成部分。园区拥有国内首个地方获得CSIP授牌的国家软件与集成电路公共技术服务平台、与科技部国际合作司成立的苏州首家“国际科技合作基地”、江苏省首家工程技术文献中心服务站、中科数据应用技术开发中心等优质公共平台。
“基本功”.
03
构建“方案-芯片-模组-整机”
产业整合生态体系
目前，高新区正以设计为主导，封测为龙头，着力引进集成电路设备企业，合理发展集成电路材料企业，填补集成电路制造产业空缺，打造规模效应明显的产业集聚区，构建“方案-芯片-模组-整机”的产业整合生态体系。
高新区将
重点围绕长光华芯打造光电子产业集群，发展上游薄膜、检测设备、材料、元器件，中游激光器、模组，下游各类光电子应用的完整光电产业生态；
围绕国芯科技打造自主可控信息安全芯片产业生态，集聚芯片、板卡、整机、系统、固件、数据库、软件等一批上下游企业在高新区落地发展；
以硅谷数模、恩智浦、裕太微、珂玛、锐杰微等企业为代表，培育接口显示芯片、车规芯片、先进封测和半导体材料等产业创新集群。
未来三年集聚集成电路企业300家以上
年产值超300亿元
按照《苏州高新区推进集成电路产业创新集群发展工作方案（2022-2024年）》，未来三年内，高新区将集聚集成电路企业300家以上，年产值超300亿元；项目质量方面，引进高质量科技项目200个，集成电路重大项目80个，上市企业10家；企业培育方面，支持高成长性中小集成电路企业加大研发投入，培育一批“专精特新”企业。
厚植沃土 汇聚磅礴力量
高新区正致力于
打造全国一流的“芯片之城”
01 科技创新方面
高新区将争创高功率半导体激光全国重点实验室和国家级信息安全技术创新中心，面向全国、全球吸引产业资源和创新资源，形成光电子激光产业创新协同圈。02 金融支撑方面
高新区将在现有总规模100亿元的集成电路产业母基金和总规模20亿元的科创天使母基金基础上，力争集成电路产业创新集群基金规模在2024年达到520亿元。集聚“芯”项目
构建“芯”生态
打造“芯”高地
这里
未来可期
苏州高新区融媒体中心出品
来源：张伟敏、马梓源、区商务局
监制：云彬、丁瑞
主编：黄小梅
编辑：英智
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