做了这些年SDE，对于SMT工艺接触比较多，今天跟大家分享下我做SMT供应商过程审核时的重要关注点，这里整理的是普遍应用的锡膏流程，当然还有红胶流程，因为应用不是很多，这次就不分享了。希望能够帮助大家梳理自己的经验，同时也希望大家补充，让更多人受益。
毕竟：
你有一个苹果，我有一个苹果，我们交换，每人有一个苹果；
你有一种经验，我有一种经验，我们交换，每人有两种经验！
原材料：
电子元器件和MSD元件储存在指定且标识清楚的地点，存储区域能够保证有效合理的FIFO；
所有元器件和MSD元件被合理的区分，并有清晰的标识；
化学品原材料的质保书和原材料的入库检测报告是否能有效的监控铝锭的化学成分包含MSDS的管理和标示清楚；
元器件的追溯系统是否完整，FIFO是否嵌入追溯系统
ESD系统是否有效实施，认证有否，记录完整否
锡膏印刷：
锡膏的储存和存放管理
钢网的寿命及清洁
锡膏印刷参数管理，ＳＰＣ应用
印刷机器维护保养
印刷机器Ｃｍｋ评估
锡膏材料成分的认证与评估，性能认证与评估
锡膏印刷程序的管理及追溯
SMT过程：
SMT贴装工艺参数是否合理有效？异常工艺参数出现如何报警矫正？
SMT的程序的管理及追溯
首样的确认（尺寸和性能）
操作工和质量人员是否有以下检测的操作评定资质：
X-ray ，关键区域的特殊检测，漏液检测，外观检测，质量或密度的检测
SMT贴装精度及Cmk
SMT机器级Feeder维护保养
SMT的换料及上料管理及错漏料的防呆管理是否到位
SMT工艺及元器件的追溯是否追溯到各个元件的批次
回流焊工序：
Profile是否有定期测量
回流焊炉的维护保养
回流焊炉的Cmk目标是否达成
回流焊炉的关键参数的点检和SPC监控
焊接效果的评估与分析能力
外观检验：
检验标准是否明确
检验方法的有效性，先进设备的辅助是否有配置，比如AOI，AVI等
外观检验的检出率的评估及MSA的评估是否进行
FPY及DPMO是否有统计，追溯系统是否实时有效的进行
质量异常预警机制是否及时有效，是否嵌入追溯系统
