5g市场三星超过华为（E拆解第一台5G手机）

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5G网络的发展，势必会使得下半年的手机市场势必会出现大量的5G手机。其实在6月初，小E从韩国购入了一台5G版本的三星Galaxy S10。并且小E当初还弄错了一颗摄像头的信息。但是经过了一个月的细致分析之后，工程师小哥哥终于将这部手机拆解完成，并且将正确信息都整理完成了。快点跟随小E来看一下这台5G设备吧。

配置一览

第一步自然还是先来回顾一下这台手机的配置。

SoC：三星Exynos 9820丨8nm LPP工艺

屏幕：6.7英寸丨三星Dynamic AMOLED屏丨3040x1440丨屏占比88.4%

存储：8GB RAM 256GB ROM

前置：10MP 3D Depth摄像头

后置： 12MP广角主摄 12MP长焦 16MP超广角 3D Depth摄像头

电池：4400mAh锂离子电池，25W快充

特色：5G手机丨屏下超声波指纹识别丨反向无线充电丨IP68防尘防水丨智能可变光圈丨水碳冷却系统丨屏下前置摄像头

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拆解步骤

看完配置，小E就要带大家一步一步的揭开这台5G手机的内心世界了。

S10 5G采用的单Nano-SIM卡托，不支持Micro SD扩展，卡托带有胶圈用于防水。后盖为玻璃后盖。由于防水的原因，后盖与主机间的密封胶粘性较强，通过热风枪加热至200度，并用撬片撬开。后置摄像头玻璃盖上贴有压力平衡膜，此膜通过平衡手机内外压力来减小手机内所承受的应力，且保护内部元器件不受日常生活中所使用液体的影响。

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主板上预留有1个BTB接口，可能用于其他运营商定制版本。

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取下BTB金属盖板和NFC/MST/无线充电线圈。BTB金属盖板上贴有散热石墨片，NFC/MST/无线充电线圈通过BTB接口与主板连接。而在此之前的S10 以及更早的几代均为通过触点与主板连接。

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通过拧下8颗螺丝，可以取下连接主板和听筒软板、WiFi/BT/GPS天线和主天线/扬声器模块。

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拧下三颗螺丝可以取下主板、副板和摄像头模块。

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主板采用成本更高的双层板设计，两块主板间距为0.9mm。

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取下手机电池，电池通过一圈白色胶固定,胶的粘性较强，拆卸电池容易使电池发生变形。

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然后取下金属天线、按键软板、耳机孔软板、听筒、振动器,按键软板通过金属片固定。中框上还贴有导热铜管，通过导电胶布固定，铜管内从此前单一的水升级成"水电碳纤维"来进行散热。导热性更好。

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由于手机的防水性，所以在按键软板上贴有防水膜，在耳机孔上也贴有防水胶圈。

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最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑。屏幕和内支撑之间通过周围一圈泡棉胶和白色防水胶条中间一层导电胶布和双面胶固定。

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内支撑左右两侧边框较薄，最薄处仅1.6mm，按键处最厚为3.4mm。

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屏幕的背面可以看到高通的超声波指纹识别模块，指纹识别模块集成在屏幕上，但较难从屏幕上拆下。所以如果超声波指纹识别模块坏了，可能需要连屏一起更换。

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模组信息

拆解过后，自然是要透露一些主要模块的详细信息啦。

屏幕采用三星6.7英寸3040x1440分辨率的Dynamic AMOLED屏。型号为三星AMB666WS04。

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前置摄像头为10MP 3D Depth摄像头。

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后置摄像头为12MP长焦 12MP广角主摄 16MP超广角 3D Depth摄像头，支持OIS防抖，并且主摄支持F1.5/F2.4智能可变光圈。

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电池容量为4400mAh，厂商为三星。

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主板ic信息

最主要的主板IC信息来啦。由于这次的S10 5G版有双层板，所以主板也分为两块来标注。

主板1正面主要IC（下图）:

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红色：Samsung-Exynos 9820-八核处理器

黄色：Samsung-K3YH7H70AM-AGCL- 8GB内存芯片

绿色：Samsung-KLUEG8U1EA-B0C1- 256GB闪存芯片

青色：Samsung-Exynos 5100-5G基带芯片

蓝色：Samsung- WiFi/BT芯片

洋红：Cirrus Logic-CS35L40-音频放大器

浅红：BROADCOM-BCM47752KUB1G-GNSS收发器

浅黄：Maxim-MAX77705C-电源管理芯片

浅绿：NXP-PCA9468C-充电管理芯片

浅青：距离传感器

浅紫：光线传感器

暗黄：STMicroelectronics-LPS22HH-气压计

主板1背面主要IC（下图）:

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红色：Samsung-SHANNON 5200-电源管理芯片

黄色：Samsung-S2MPB02-电源管理芯片

绿色：Samsung-S2MPB03-电源管理芯片

青色：STMicroelectronics -STM32G071? -MCU

蓝色：Samsung-S2ABB02X01-电源管理芯片

洋红：Samsung-SHANNON 5201-电源管理芯片

浅红：Samsung-SHANNON 5310-电源管理芯片

浅黄：2颗Samsung-Exynos SM 5800-电源调节器

浅绿：QORVO-QM78077-前端模块

浅青：光线传感器

浅紫：AKM-AK09918-电子罗盘

暗黄：Goertek-麦克风

主板2主要IC（下图）:

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红色：STMicroelectronics-LSM6DSO-陀螺仪加速度计

黄色：Cirrus Logic-CS35L40-音频放大器

绿色：Samsung-S2D0S05-电源管理芯片

青色：IDT-P9320S-无线充电芯片

蓝色：Samsung-S2MIS01X01-电源管理芯片

洋红：Samsung-82LBXS2-NFC控制芯片

浅红：Cirrus Logic-CS47L93-音频解码芯片

浅黄：2颗Samsung-SHANNON 5500-射频收发芯片

浅绿：Murata-前端模块

浅青：AVAGO-AFEM-9100-前端模块

浅紫：Skyworks-SKY77365-11-功率放大器

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：

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整机上使用的MEMS芯片信息见下表：

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总结信息

整机共采用17颗螺丝固定，整机采用主板电池副板的三段式设计，且主板采用双层设计，使得占用空间减小，电池占用空间变大，电池容量更大。防水方面，屏幕、后盖、按键、USB接口、耳机孔、SIM卡托、听筒、扬声器、麦克风等都经过防水处理。超声波指纹识别模块要比其他的指纹识别要小且薄，但需要连屏一起更换，维修成本较高。采用水碳冷却系统，提高了整机的散热效果。

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