中关村在线消息：荣耀官方已经正式宣布将于8月12日举行全球发布会，而本次即将发布的手机荣耀Magic 3也引发了人们的诸多猜想，而爆料信息也接踵而至。此前荣耀已经在CCTV5频道打出了荣耀Magic 3的宣传广告，正面设计已经展现，但如今有消息指出，荣耀Magic 3将会有部分版本搭载3D结构光。
根据官方和爆料的信息，荣耀Magic 3将采用居中挖孔设计，并且采用直屏。而荣耀Magic 3 Pro则为双挖孔的双曲面屏幕，并且将会搭载3D结构光。如果消息属实，引入3D结构光技术，将会提高人脸识别的安全性，带来更加高级的人脸识别功能。
目前，爆料信息已经透露出荣耀Magic 3系列将搭载骁龙888 Plus，并且将采用100W有线快充 50W无线快充方案。具体信息还是要等到发布会上为我们揭晓。
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