在美国意图将芯片制造产业迁回本土的趋势下，台积电面临着日本半导体企业在历史转型中掉队的同样难题，经受着「究竟是时代的台积电，还是台积电的时代」的拷问。台积电曾经是全球化浪潮的受益者，但过往的成绩也容易成为当下的包袱。
作者|程 怡
编辑|秦安娜
略大参考（ID：hyzibenlun）
台积电的秘密藏在台湾省地图里。在这座芭蕉叶一样狭长的海岛上，从最北部的富贵角灯塔，到最南端的鹅銮鼻灯塔，相距394公里的西海岸线上，坐落着台积电10家晶圆厂和4家封装厂，它就像一个个坐标，定位在台湾省教育科研、航运物流最便捷的区域。
台湾省最好的资源，尽数倾向台积电。只是，这颗台湾省乃至半导体行业的明珠，如今却在承受时代的「夹板气」。
台积电用几百亿资金投入「抢」出来的在先进制程上的领先优势，正在遭受需求收缩的考验。一方面，消费电子市场步入寒冬，手机、PC消费疲软，台积电的三大客户——苹果、AMD和英伟达，今年都做出砍单决定。此外，受限于美国的出口管制要求，「为全球代工」的台积电，从2020年9月起停止向华为海思供货，就此失去昔日第三大客户的先进制程订单。
更沉重的「板子」来自美国。日前，美国签署《芯片法案》，芯片制造本土主义冒头，随之松动的，是跨国企业们从上世纪70年代开始，逐渐建立并完善起来的全球分工体系。
曾经极大推动制造业繁荣的工业链全球化模式，正在经受新的国际*政*治格局的挑战。在美国意图将芯片制造产业迁回美国本土的趋势下，历史进程中也留下了「究竟是时代的台积电，还是台积电的时代」的拷问。
01 逆流一颗芯片从制造到装入终端产品，兜兜转转至少跨越2万公里。
先是日本生产的硅晶圆，被制作成披萨圆盘大小，运往台湾省进行晶圆处理。之后，它们会被分别在台湾省和马来西亚进行封装、测试，接着被运到中国大陆进行加工，组装成终端产品，最后卖回美国本土。
这套精密运转的全球分工体系，不只催生了半导体行业的繁荣，也撑起了繁忙的太平洋航线。在航空业因疫情受到重创的2020年，全球30大航空公司中只有4家赚钱，其中两家就在台湾省——长荣航空和中华航空。
它们都受益于台湾省的半导体产业。仅台积电一家，一年的芯片产能就是1400万片，顺手「奶」大了台湾省的运输企业。中华航空成为2020年全球最赚钱的航空公司。
而长荣航空总裁孙嘉明在2020年就说，其货运订单大多来自台积电出口，未来业绩展望乐观。疫情延续的次年，长荣海运收入再创新高，公司高管在业绩会上大派红包，表示要给员工再发10个月年终奖。高涨的业绩，甚至冲淡了其旗下巨型货轮「长赐轮」在年初搁浅苏伊士运河，影响运河航线停摆近一个星期的尴尬。
繁忙的芯片航运需求背后，是手机、电脑、汽车等消费终端智能化进程的加速。2021年，台湾省芯片出口1555亿美元，占地区出口总额的比例是34.8%。占全球半导体行业收入5559亿美元的28%。地位不可小觑。
在企业的预期中，芯片行业的热潮还会持续。台湾省力积电董事长黄崇仁在去年的业绩说明会上提到，过去五年，除了台积电、三星等积极扩充先进制程产能外，其它晶圆代工厂的成熟制程的产能增加很少，成长率不到5% 。但是2020-2021年的全球晶圆产能需求增长率却达到30~35%。半导体行业供需已经*极*度*失衡。这意味着机会。
台积电总裁魏哲家同样乐观。他确信未来两年15-20%的复合增长率的业绩目标可以达成。
不过，历史进程的长河之中，总会有一些礁石、淤堵改变流向。一位出生在美国德克萨斯州休斯顿的参*议*员，成为推动美国芯片法案的强助攻。该法案对半导体行业的全球分工产生新的挑战。
美国*战*后*婴儿潮时期出生的参*议*员约翰·科宁（JohnCornyn）是日前*拜*登*签署的《2022芯片与科学法案》的主要推动者。该法案旨在通过大量补贴激励美国芯片的制造和研发，其雏形诞生于2020年7月，科宁向参*议*院提交一份「将半导体制造业转移美国本土」（CHIPS for America）的修正案 ，理由是「从国*家*安全和经济的角度来看，我们在国外（主要是亚洲）制造的半导体供应链，然后再运往美国的做法，太具脆弱性」。
图：美国参*议*员约翰·科宁
美国*商*务*部的一份报告，也渲染了芯片的短缺现状，其中提到，关键芯片的消费者库存中位数已从2019年的40天下降到2021年的不到5天，并表示，芯片短缺对医疗设备，宽带和汽车行业影响尤其严重。2021年，包括通用汽车和福特在内的几家汽车制造商因为“缺芯”被迫停止了美国工厂的生产。
美国*政*客带着「要将芯片制造带回美国，为美国的半导体产业链提供端到端安全保障」的执念，以为芯片制造就像马斯克旗下的SpaceX发射出去的火箭，还可以回收。
作为德州走出去的参*议*员，科宁提交的报告，还有附带的「目标」。他希望重拾德州在半导体领域的辉煌。在一封写给美国*商*务*部长雷蒙德的信中，科宁建议选择德克萨斯州作为美国国家半导体技术中心 (NSTC) 和国家先进封装制造计划 (NAPMP) 的未来地点。
这倒也不是无稽之谈。没有德州人，半导体的历史少了开端。从 1958 年在达拉斯发明集成电路到 1980 年代在奥斯汀的SEMATECH重振美国半导体市场，德州拥有200 多个半导体装置，在一些世界上最大的半导体公司中雇佣了4万多名员工。
图： 达拉斯市的杰克·基尔比 发明了集成电路
对半导体产业而言，德州的「功绩」还有一项。地区内一家叫做德州仪器的企业，「培养」了张忠谋。他曾在德州仪器做到全球副总裁位置，领导德州仪器在闪存芯片领域战胜了英特尔。上世纪80年代，他创办台积电，并领导这家企业成为全球第一的芯片制造代工厂。
02 Hello world台湾省的芯片产业，是远渡重洋，从美国引进来的。
1973年，时任台湾省经*济*部*长的孙运璿，有感于政府机关从事科研工作的种种*限*制*，成立了财团法人——工业技术研究院，以此机构为主导，带动台湾省工业技术的升级。
工研院是有了，要做什么？孙运璿没有方向，但肯定要改变。上世纪70年代的石油危机，冲击台湾省制造业的成本优势。孙运璿出任经济部长的次年，台湾省经济增速跌至0.6%的冰点，急需找到新的增长方向。
孙运璿找到自己的校友，时任美国RCA公司研究室主任潘文渊。在台北南阳街一家叫做“小欣欣豆浆店”的早餐店里，后者提出积体电路是一项可发展的产业。
潘文渊的答案倒是专业对口，美国RCA公司的业务中就有集成电路。不过，火热的半导体是美国极为受捧的产业新贵，也是实情。
1955年，在斯坦福工程学院院长特曼的邀请下，“晶体管之父”肖克利将半导体实验室建立在斯坦福大学所在的圣塔克拉拉谷，肖克利还于1963年到斯坦福任教。自此，硅、晶体管和集成电路在旧金山湾区扎根，这里就是日后带领美国在消费电子时代冲锋陷阵的「硅谷」。
图：晶体管三位发明人 巴丁（左）、肖克利（中）、布拉顿（右）
上世纪70年代，硅谷正在孕育奇才辈出的一代。
哈佛学生比尔·盖茨，动了创办公司售卖软件的念头，那是1975年。比尔.盖茨为了能将全部的精力投身于公司，春季刚开学，就向学校提交了退学申请书，决绝走入消费电子市场爆发的前夜。他创办的那家企业日后被称作微软。
次年，苹果创始人乔布斯和好友沃兹涅克，在车库里制造出了AppleI的原型机，第一款面向个人用户的消费级PC机。他们本想将产品卖给惠普，却遭到拒绝，最终决定自行筹资生产，乔布斯卖掉他的大众Volkswagen汽车，沃兹涅克卖掉了他可编程的惠普计算机。二人一共筹集了1250美元，生产AppleI主板。随后，又以每台售价666.66美元的价格，将50台AppleI，卖给了一家电脑商店ByteShop，赚到第一桶金。
几乎同一时间，在美国的高校中，成百上千的年轻人，尝试用编程写出第一段代码：「hello world」。也许一切想象尚不真切，但消费电子已经进入爆发前夜。跟随半导体产业技术迭代的步子，几位年轻人的「梦想」正在推动美国走入信息时代。
对于想要提高产业在技术和资金上的密集程度，推动“策略性工业”的台湾省而言，拥抱半导体也成为顺应时代的聪明之选。1975至1987年，台湾省先后几次从美国引进半导体技术，比如7.0微米CMOS设计制造技术、超大集成电路计划的1-1.5微米制造与封测技术。
孙运璿推动创办的工研院，也有了清晰定位：美国的半导体技术，由工研院负责技术研发、引进、生产之后，再转让给民间其它企业，进行后续的商业生产和销售。相比具体职能，它汇聚的优秀人才，在日后创造了更加巨大的财富和价值：台积电董事长张忠谋曾担任工研院院长，台联电董事长曹兴诚担任过工研院电子所副所长。
图：1976年，工研院派员赴美国RCA训练。 左起曹兴诚、倪其良、曾繁城、戴宝通、刘英达、陈碧湾、史钦泰。
关于芯片的故事，在台湾省有了新版本。
03 美国「芯」张忠谋，方圆脸，单眼皮，喜欢带黑框眼镜，经常表情严肃。
他1931年7月出生于浙江宁波，18岁考入美国哈佛大学，是当年1000多位新生中唯一的中国人。24岁，作为麻省理工学院毕业的硕士生，他与半导体开山鼻祖、英特尔公司创始人戈登·摩尔同时踏入半导体行业。3年后，他与集成电路发明人杰克·基尔比同时进入德州仪器，成为这家公司的第一个中国员工。14年后，他成为德州仪器第*三*号*人*物，当时的德州仪器已经是半导体行业第一，全球员工超过6万。
于是，当消费电子的爆发带动半导体行业繁荣，台湾省一边培养本土人才，一边用优惠条件吸引科技人才时，张忠谋便进入到名单之中。
孙运璿亲自邀请了张忠谋。1982年，孙运璿给张忠谋发了一封英文版的offer letter，希望他能回台湾省发展，还许诺了两个职位供其选择：一是工业技术研究院院长，二是孙运璇的特别顾问。
但张忠谋婉拒了邀请。当时的台湾省不是一位华人高管的职业优选。张忠谋继续遵循企业高管在美国的升职逻辑：去更知名的公司，找更有挑战的职位。从德州仪器离职后他去了通用，担任通用仪器总裁。
图：担任德州仪器副总裁的张忠谋（左）
两年之后，孙运璿突发脑溢血，卸任“行*政*院”院长，但仍未放弃招揽张忠谋的想法。在此阶段，张忠谋正遭遇那个时代华人高管通常会遇到问题——边缘化。通用仪器的企业文化，难以接纳张忠谋大刀阔斧的改革措施，新加入的张忠谋，成为原有管理层的眼中钉。十几位通用仪器老将找到董事长摊牌：不干掉张忠谋，我们就不干了！最终结局「Morris，Get out！」（张忠谋，出局！）。
没有留给张忠谋太多失意的时间，一封来自台湾省的offer letter再次送到他手中，这次的署名阵容更为强大，除了孙运璿之外，还有台湾省新任“行政*院长”俞国华、“政务*委员”李国鼎、“工研院董事长”徐贤修，一齐力邀张忠谋赴台。
一番思量之后，张忠谋决定去台湾省，担任工研院院长一职。
1987年，全球首家半导体代工公司——台湾省积体电路制造公司（简称「台积电」）在台湾省新竹科学园区成立，它的背后是工研院和飞利浦。虽然是台湾省企业，但张忠谋为它注入了「美国芯」：大批美国回流的人才、德州仪器的管理、IBM的技术授权、以及美国芯片公司的订单。
人才方面。台积电首任技术执行官胡正明是加州伯克利大学教授，其得意门生梁孟松也从AMD跳槽台积电；研发队长蒋尚义曾在美国德州仪器、惠普工作；后来接任张忠谋出任CEO的蔡力行是美国康奈尔大学博士；技术核心人物余振华则是美国乔治亚工学院博士。
区别于当时主流的设计制造包办模式，创始人张忠谋为台积电敲定的路子是：只做代工。这样可以规避台积电在研发设计等方面的劣势，也不需要与客户形成竞争——三星后来就是因此丢掉了苹果的订单。
业务转型全力发展CPU的英特尔，给了台积电第一份大订单。1988年，英特尔研发80486 CPU处在关键节点，张忠谋直接把老朋友、英特尔CEO 格鲁夫请到台积电，承诺会把所有资源集中到英特尔的CPU制造项目上。
图：英特尔CEO安德鲁·格鲁夫（左）
台积电不但得到了订单，几十位英特尔专业人士还进驻台积电搞「技术扶贫」，在两百多个制造工艺环节上，指出了几百个工艺改进流程，亲自帮助台积电改善芯片制造工艺。英特尔扶台积电「上位」的故事，可谓「资金扶上马，技术送一程」。
此外，台积电还遇到了PC和手机行业爆发的好行情，以及美国芯片设计与制造生产环节分开所带来的代工机会。
比如做芯片设计的高通，拿到了基带芯片的独家专利，却没有资金和能力自制芯片。高通又不愿意将基带芯片交由英特尔等设计、制造、封装一体的IDM企业生产，这多少有些羊入虎口的味道，既不能得到优先产能、又存在信息泄露风险。
高通创始人欧文·雅各布斯找到了张忠谋，他是张忠谋在麻省理工的师弟。这对MIT的师兄弟一拍即合，高通来设计，台积电做制造。就这样，支撑着手机终端重要技术迭代的高通，成为台积电的重要客户。
还有英伟达。1995年，英伟达创始人黄仁勋遭遇商业化瓶颈，他是张忠谋在斯坦福的学弟，当时只有30岁左右。黄仁勋写了封信，向张忠谋「求助」，希望台积电能够帮忙代工芯片。
据黄仁勋事后描述，信件发出后，他惴惴不安，台积电会愿意帮一家成立2年的IC设计厂生产芯片吗？没多久，他就在吵闹的办公室接到了张忠谋的电话。听到张忠谋自报家门的瞬间，黄仁勋激动地对身边人说：嘘，安静！Morris （张忠谋）给我打电话了。后来黄仁勋将这段经历画成了漫画送给张忠谋。
台积电出色地完成了英伟达的订单，帮助其快速占领市场。两家的合作持续至今，两位创始人也私交甚笃。张忠谋退休之际，黄仁勋写信称，张忠谋的职业生涯如贝多芬的第九号交响曲，是一件杰出的作品。他还表示：台积电是英伟达坚实的后盾，没有台积电就没有今天的英伟达。
04 闪存之争台积电的崛起，离不开美国对日本半导体产业的「*肢* 解」。
半导体行业曾经只有一种模式IDM(Integrated Device Manufacture)，从芯片设计到生产全包括。英特尔、德州仪器等美国早期成立的芯片企业，均属于此模式。
在IDM模式之下，美国的芯片制造企业被日本企业死死压制。1980年，惠普在16K DRAM验收测试中发现，日本日立、NEC、富士通三家公司的产品，不良率是惊人的0，远远好于英特尔、德州仪器、莫斯泰克这美国三强。
日本半导体成为「高质量」的代名词。1986年，日本的半导体产品占世界 45%，是当时世界最大的半导体生产国。到80年代末，其市场份额进一步上升至53%，全球前10大半导体公司中，有6家来自日本，名副其实的闪存芯片之王。
强势的日本半导体企业，打得半导体行业祖师爷英特尔心生退意。1986年英特尔优化了三分之一的员工，管理层还曾开会很认真地讨论过：英特尔如何体面地破产？
日本半导体的黄金十年，隐形功臣是VLSI研究所。它由日本产通省牵头富士通、NEC、日立、东芝和三菱电机五大计算巨头成立，选拔出一系列半导体专家，攻克难题，在DRAM产业抢先美国半导体行业的研发进程。最终在64K方面，日本领先美国，提前3年进入VLSI（超大规模集成电路）时代。
在日本「政府掏钱，研究所技术攻关，企业商业化落地」的模式面前，硅谷的产学研模式掉进了「*体制* 劣势」的先天不足之中。打败魔法的只有魔法，2008年经济危机之际，日本闪存芯片被韩国三星以同样的「举国之力，逆周期运作」而打败。当然，这属后话。
产业层面竞争的事情，打不过，那就得换个思路。比如，借力，借*政*府的力。
80年代初，英特尔牵头硅谷的半导体企业成立行业协会（SIA），组团游说政府。在多角度、无死角地游说尝试之下，还真让它们找到一个令华盛顿无法拒绝的理由：日本半导体崛起将威胁美国*国* 家安全。
随后，制裁的大棒高高挥下。1986年春，日本被认定DRAM倾销；9月，《美日半导体协议》签署，日本被要求开放半导体市场，保证5年内国外公司获得20%市场份额；随后，日本出口的3亿美元芯片被征收100%惩罚性关税，富士通收购仙童半导体被否决。
还有熟悉的贸易*战*。美国曾用《广场协议》，利用美元贬值间接带动进口产品升值的做法，扭转美国的外贸逆差。但在半导体领域，《广场协议》没能撼动日本在闪存芯片领域的优势。
日本神话的消失，与消费电子的崛起息息相关。上世纪90年代，个人计算机（PC）取代大型计算机成为市场主导，由此带动CPU芯片的需求飙升，一度「濒死」的英特尔又活跃起来，押注CPU芯片。而日本半导体行业押错了终端。它们崛起于大型计算机时代，路径依赖过深，没有及时转型拥抱个人PC市场。
这两类市场对闪存芯片的要求不相同，个人PC对价格更敏感，对良品率更宽容。然而，在已经发生变化的市场需求面前，日本半导体企业仍然执着于高质量、高可靠性，加上高企的劳动力成本，结果丧失了竞争优势，被韩国、台湾省生产的低价DRAM夺走了市场。
2004年，台积电拿下全球一半的芯片代工订单，排名第一。排名第二的则是韩国三星，它在存储芯片领域和日本死磕获胜，拿下全球30%份额，而曾经辉煌的日本半导体企业，在全球前十的名单中，从此前的6家缩水到3家。
回头来看，政策*制* 裁、贸易*战*，美国接连挥舞着惩*治*大棒，但某种程度而言，美国企业并没有在闪存芯片领域打败日本，而是创造出了新的产业需求，用CPU芯片打败了DRAM芯片，用新市场抢占旧市场的份额。
新的产业链模式也随之出现。美国企业开始扶持自己的盟友，在东亚多地铺设产业链。借力于80年代开始的新一轮全球化浪潮，美国半导体行业完成了全球产业分工：本土企业负责设计，制造环节外包。在此基础之上，IDM细化为两种模式，只负责设计的Fabless(无工厂)模式，如高通、英伟达、ARM；负责芯片制程的代工厂Foundry(代工厂)，如台积电、力积电、中芯国际。
美国人用全球大分工，完成了对日本半导体的*肢* 解。话语权被牢牢控制在美国人手里。英特尔、微软和苹果分别掌握着x86、Windows和iOS生态，成为产业链中发号施令的角色。
05 Emo时刻2005年的苹果开发者大会，乔布斯当着数千名程序员的面，紧紧拥抱受邀出席的英特尔CEO保罗·欧德宁。他用这一极具友谊象征的肢体动作宣告：是的，苹果抛弃了IBM，牵手英特尔。
图：乔布斯与英特尔CEO保罗·欧德宁
苹果「变心」的原因不难揣测。强调「革命性」和「不可思议」的乔布斯，忍受不了IBM Power芯片的拉胯。两家企业在PowerMac G5上的合作，诞生了一款毫无市场竞争力的产品。它让乔布斯向全球「果粉」承诺的「PowerMac G5是全世界运行速度最快的个人电脑」，成为一纸空谈。
IBM为G5提供的PowerPC 970处理器，虽采用64位芯片，但在130nm制程的制造工艺下，1.8GHz左右的运行频率已是极限，远达不到乔布斯承诺的3GHz，与英特尔双核处理器达到的2.8GHz运行频率，也相去甚远。
如果继续采用单核模式，摆在「蓝色巨人」面前的，就只有提升制程工艺这一条逼仄狭窄的道路。而与同时期的各大芯片制造商一样，IBM向90nm制造工艺过渡的过程也遇到了麻烦。结果就是，G5芯片迟迟不能交货，打乱了苹果PowerMac产品线的生产计划，也令苹果的Xserve G5服务器的上市时间被推迟了一个月。
芯片制造是在原子以及更高精密级别上的工业操作。在这个级别下，材料、工艺带来的物理属性会具备指数级的效应，从而带动算力也指数级发展。这就是「摩尔定律」的基础，即「集成电路上可容纳的元器件的数量每隔18至24个月就会增加一倍」。
而随着密度不断提高，制造工艺也越来越难，这就导致开发新产品的成本越来越高。一座新的12英寸晶圆厂造价高达 25亿到30亿美元，到了3nm的先进制程，台积电、三星每年的资本支出在3、4百亿美元以上。
不只是研发和制造成本的上升让人肝颤，研发失败的风险也随之极度放大。英特尔在14nm工艺上停留了7年，直到2019年才真正量产10nm，相当于台积电7nm工艺的晶体管数量。而此时台积电已经在制定量产3nm的时间表了。
英特尔的落后，只是美国芯片制造业的一个缩影。在巨额投入面前，美国的芯片制造企业望而生畏。
2008年，张忠谋的老东家德州仪器（TI），宣布放弃基带芯片。即便它是基带芯片行业唯一一个没出过质量问题的厂商。但是在大客户诺基亚采取多元化供应商策略的情况下，这项业务的投入产出比太差。
芯片制造陷入不花钱、产品落后，生存困难；花钱，金额巨大、还未必成功的境遇。
台积电的「只做代工」以及早年积攒的技术优势逐渐显露。IBM曾经是台积电的「老师」，台积电早期生产芯片就依靠IBM的技术授权。但到2000年前后时，IBM芯片已经不再代表市场的前沿方向。2003年，IBM想把新开发的铜制程工艺卖给台积电，但张忠谋认为IBM技术不成熟，不如自己干。
次年，台积电另辟蹊径，研发湿法光刻技术，技术发起人林本坚就是一位来自IBM的工程师。最终，台积电用湿刻法终结了IBM的技术*霸*权，上演现实版的「教会徒弟，饿死师傅」。
随后的差距就越来越大，待到2010年，IBM POWER处理器第7代所用的生产工艺还是45nm，同时期的台积电已经跨入32nm时代。IBM芯片业务达不到经济规模效应，每年收入占比不到2%，亏损却能达到十几亿美元，名副其实的利润「包袱」。
2014年10月，IBM宣布将旗下全球半导体制造业务出售给格芯，把业务重点放在核心的芯片设计和系统创新上，退出芯片制造领域。江湖霸主的争夺和保卫之战，就留给了昔日徒弟。
06 加入果链2010年，张忠谋在家里接待了一位特殊的客人：杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams），苹果现任COO。在当时，杰夫负责监管责苹果的供应链，在业界有「小库克」之称。
图：苹果COO杰夫·威廉姆斯
双方喝着红酒探讨着建厂生产的方案，一席长谈后便达成了合作意向：苹果同意将整代芯片订单交给台积电，前提是台积电准备90亿美元建厂资金和6000个工人，以确保产能。
这是一次拥有共同对手的两家企业的会面。
苹果正被三星逼得喘不过气来。从2008到2011年，三星智能机的全球份额涨到了20%。然而苹果却有超过一半的关键零件要从三星采购。自打三星管理层在2008年次贷危机后制定的「Kill Taiwan 」（干*掉台湾省电子产业）的计划被媒体披露出来，台积电与三星之间，也无需虚以委蛇。
据台积电前COO蒋尚义披露，台积电能够吸引到苹果，在于其InFO的封装技术，可以做到封装、测试环节，每一平方毫米，客户只需支付一美分。而早期台积电没有拿到苹果的订单，是因为三星为苹果提供了一种封装解决方案——在CPU顶部、AP顶部引线键合DRAM。这一开始台积电做不到。
敌人的敌人就是朋友。两家被人扼住咽喉的企业开始联手合作，苹果催促着台积电加速研发，而张忠谋也鞭抽快马，在2011年底派出了顶尖的「one team」战队，从台北、新竹等地飞往美国，驻扎到了位于库比蒂诺的苹果总部。他们的秘密任务就是和苹果一起研发，绕开三星、制造A8芯片。
与此同时，台积电也化身基建狂魔，疯狂扩产。台中 15 厂11个月建成。台积电又分别于 2013 年上半年和下半年扩建其竹科 12 厂和南科 14 厂，速度接近过往三倍。
此外，台积电还在竹科 12 厂开辟出一条 “ 苹果专属 ”20nm A8 芯片研发生产线，从南科 14 厂调度大批生产线工程师进行配合。这是台积电首次为客户打造研发、生产合一的新制程生产线。
芯片代工的本质，就是赶在对手之前达到「摩尔定律」的工艺节点，在对手追上自己之前赚取差价。这是一场与对手的赛跑，也是与时间的赛跑。最后，在与三星竞争苹果A8订单的过程中，台积电以28nm的制程将32nm制程的三星从iPhone 6的芯片订单中赶了出去，之后，又以16nm制程干掉了三星在iPhone 7芯片订单的份额。
从iPhone 7开始，台积电垄断了所有苹果A系列芯片的生产：以10nm制程拿下了iPhone 8以及iPhone X的全部订单，以7nm制程，拿下iPhone Xs……到近日，以3nm制程为苹果生产代号为「Malma」的M3芯片。
台积电与苹果的紧密联结，最直观的体现，莫过于财报中每年近25%的营收来自苹果。曾经华为海思贡献了台积电超14%的营收，在美国政策制裁下，该数字已清零。这意味着，台积电对美国的依*附*度被迫增强。
今时今日，台积电在半导体行业的地位，很大程度就在于，它承接了转移出来的美国半导体制造需求。当美国市场对营收的贡献超过60%，台积电也成为政*治*角*力中的某种象征。于是，佩*洛*西窜访台湾省的行程表中，已经退休、92岁高龄的张忠谋，还需要出现在其中。
07 知识离岸时代贸易全球化，这曾经是华盛顿政 客用来吸引信奉经济自由主义的商人的动人故事。
美国前*总*统*比尔·克*林*顿在1992年竞选的核心关键词便是「高技能、高薪酬、高科技岗位」，以此寻求来自硅谷的支持。他为美国规划战略新高地：以互联网、IT产业、科研学术、产品研发、企业服务、金融为主的知识经济。
其中暗含的理念是竞争策略的实用主张，即大部分东西可以在其他地方更便宜得制造。像是亚洲，那里有超过三亿的廉价劳动力，可以成为全球经济的加工厂。未来宝贵的价值在于知识和服务，一个想法或许会创造千万的价值。
美国劳动经济学家理查德·弗里曼将它形容为，「脑力与肌肉力量之间的较量」。这与乔布斯曾经布道的内容异曲同工，「信息科技是人类智力的能源」。
发展知识经济、信息科技，推动美国企业从制造业向服务业转型，这种模式的典型代表是IBM。
在带领大象跳舞的郭士纳离开之后，这位「蓝色巨人」开启过一轮又一轮的瘦身运动。2003年3月，IBM向众多人士高管释放「全面转向离岸外包」的战略，将服务性岗位也向亚洲迁移，由此带来的结果是，IBM印度公司目前的员工数量比IBM美国公司还要多。
图：IBM 在印度班加罗尔的办公大楼
大量雇佣海外员工所产生的价值，被时任IBM公司首席财务官马克·劳格里奇精确计算：2005年，IBM在员工成本支出上节省18亿美元，2006年也会如此。
在IBM，本土员工减少的情况很容易被直观察觉。公司停车场有数百个空位。在员工食堂，也开始出现越来越多的印度IT员工、中国工程师和其他国家雇员。
世界上从来不会只存在一种声音。
英特尔牵头成立的SIA在自家的研究报告里写道「美国在半导体制造市场的份额从1990年的37%到2021年的12%」。这其实并不奇怪，原本就是美国放弃制造业，为拥抱无法轻易离岸外包的经济活动（比如知识和服务）所做出的选择。
曾经美国享受于离岸外包所带来了制造成本优势，如今，他们念叨着经济全球化带给美国的贸易逆差，以及带走了属于美国工人的岗位。
以往这些失去的工作，会被归为企业和员工的个体因素，因为人&民普遍相信世界是平的。
这一理念是托马斯·弗里德曼在世纪之初提出的，他在书中写到「没有所谓的美国人的工作，任何人，只要有能力，都可以参与竞争」，因为「公司和个人几乎可以把工作包到任何地方」。弗里德曼认为信息科技可以做到人才在世界的任何角落里「即插即用」。书中提到的未来前景为硅谷企业家所谁捧，比尔·盖茨曾三次推荐过这本图书。
如今，人们共情于美国作家、记者乔治·帕克在《下沉年代》里纪录的黑人女工塔米·托马斯的故事。美国上世纪70年代末开始的「去工业化」，令塔米的家乡，俄亥俄州的扬斯敦，在十年之间减少了5万个工作岗位。由此带来的结果是，当地居民深陷于破旧的房屋、凋零的社区、以及不断减少的公共服务。在毒品泛滥，暴力横行的环境之中，人们失去工作，生活困难，看不到希望。
IBM科学技术部前副总裁拉尔夫·戈莫将这一现象总结为：在这个全球化的崭新时代，公司利益和国*家*利益早已分道扬镳。与过去相比，对美国全球性企业有利的事情，对于美国&人民而言，已经未见得是什么好事了。
从拥抱全球化浪潮，到如今以国家 安全的名义回归极*端*本土*主义，美国在40年间的变化，也是整个时代结束的缩影。
当年，日本半导体企业在历史转型中掉了队，如今，同样棘手的难题落到了台积电面前。它曾经是全球化浪潮的受益者，但过往的成绩也容易成为当下的包袱。
至于全球化浪潮所带来的分工体系究竟是蜜糖还是砒霜，就像《小马过河》的故事中提到的，老牛说「水很浅，刚没小腿，能蹚过去」，松鼠说「别过河，别过河，河水会淹死你」。过不过河，总归是需要小马亲自去验证的。
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