眨眼间2019年已经走过了一半，关于苹果今年新款iPhone的相关爆料也在陆续现身，虽说传言中的后置三摄模组让人不禁怀疑苹果的设计美学是不是已经“江郎才尽”，但好在此前与高通方面达成和解后，至少新款iPhone的信号问题将不用再担心。
在今年4月，苹果为了与高通和解，直接“卖掉”了此前大力扶持的小伙伴Intel，也直接导致Intel的智能手机调制解调器业务突然成为鸡肋。而在早前计划将旗下整个智能手机基带业务打包出售之后，近期Intel方面对于处理这个“资产包”似乎又有了新的主意。
Intel基带专利大甩卖
近日根据英国知识产权信息网站IAM报道称，Intel计划出售约8500项专利，拍卖过程将由Sullivan＆Cromwell的Nader Mousavi负责。据悉这些专利主要分为3类，分别为大约6000项与3G、4G和5G蜂窝标准相关的专利资产、约1700项关于无线实施技术专利，以及500项联网设备专利。
可以说只要买到了Intel的这些专利，基本上就拥有了登上5G手机市场的敲门砖。那么到底谁会将这块“肥肉”一口吞下呢？毫无疑问，曾经是Intel合作伙伴的苹果有着最大的可能性。
Intel难道不担心说这批专利被其他买家买走，让苹果竹篮打水一场空，导致其调制解调器部门被迫裁员，甚至最后搞出一个影响股价的大新闻？说实话这种可能性微乎其微，因为目前从全球范围内来看，除了苹果几乎已经没有其他买家想要接盘Intel的基带业务了。
三星与华为这两大Android阵营的巨头，都有自研主控和基带的实力和传统，而谷歌在5G时代更是已经与高通站到了同一个战壕中。至于其他的Android阵营的OEM厂商，由于自身专利池有限，并且受到高通反向专利授权的束缚，因此一旦有意与Intel接触，必然会引发高通方面的不满，由此所导致在骁龙系列主控订单的影响。而以目前手机市场这种超竞争状态，被高通断供最后的结果，显然会比当年的魅族更惨。
想要自研基带，Intel的资源很重要
按理说苹果与Intel一个想买一个想卖，应该会顺利的达成交易，但不幸的是这两家之间似乎从来都是“同床异梦”。在个人电脑时代，Intel与微软有Wintel联盟，苹果、IBM 、摩托罗拉有AMI PowerPC联盟，双方甚至是兵戈相向。
到了智能手机时代，双方也是继续互相“坑害”。早在2010年，Intel以14亿美元收购全球半导体巨头英飞凌的无线业务，而英飞凌则正是初代iPhone、iPhone 3G、iPhone 3GS、iPhone 4的基带供应商。时任Intel CEO的Paul Otellini更是毫不避讳地表示，苹果与英飞凌之间的客户关系是收购的重要因素。但结果到了一年之后的iPhone 4S时，苹果开始全线使用高通基带，更是直接把Intel踢下了苹果这艘大船。
好不容易等到苹果希望减轻对高通基带依赖的时候，Intel的XMM7360、XMM7480、XMM7560基带芯片也开始出现在iPhone机型上。但由于Intel在技术方面的落后，导致了信号问题从iPhone 7开始一直伴随到了如今的iPhone XS系列上，甚至让苹果不得不阉割高通基带的性能，以保证用户购买的是同等规格的产品（而这也成为日后高通攻讦苹果的罪状）。并且随着国内版本采用高通和Intel基带混用的策略，使得消费者购买iPhone时与DIY玩家购买Intel处理器时检验体质的心态一样。
欲擒故纵与待价而沽
尽管苹果对Intel基带业务的想法几乎可谓是“司马昭之心路人皆知”，Intel方面则也有意甩掉这个挤占自家高利润项目产能的包袱。因此在基带业务上Intel想要最大限度的收回沉没成本，但苹果却似乎并不想为其支付高额溢价。
两军对峙之际，苹果选择率先出招，因为即便已经与高通相逢一笑泯恩仇，iPhone又能使用高通基带，但这只不过是暂时性的妥协。毕竟当初为了踢高通出局，苹果可是付出了极大的代价，现在兜兜转转重回原点自然是可忍孰不可忍。
基带与主控一样都是技术和资本双密集的产业，光有专利也只能是基础，而在漫长发展过程中积累的经验也同样重要。目前苹果最大的优势就是“钞能力”，2000多亿美元的现金储备足以让其买到几乎任何想要买的东西。并且有消息显示，苹果方面很早就开始就从全球招揽人才，其中2017年从高通挖来了技术副总裁Esin Terzioglu，2018年更是直接前往高通总部圣地亚哥招聘无线调制解调器领域工程师，2019年留住了基带通讯芯片团队主管Johny Srouji，紧接着从Intel挖来了负责开发基带芯片元老Umashankar Thyagarajan。
尽管说5G时代高通很难再一手遮天，但苹果方面目前最为缺少的，则是对于基带调校的经验积累。毕竟5G时代的iPhone也是要面向全球的消费电子产品用户，多模多频段就是必要条件，而事实上目前通信行业是以3GPP的5G标准开发，但各国频谱资源各有不同，高通、华为、诺基亚、爱立信基站设备的设计也各不相同，因此也对基带的兼容性提出了更高的要求。高通基带之所以能够碾压Intel，很大程度上是在细节上更胜一筹，因此苹果想要自研基带，就需要Intel的专利和人才。
在Intel基带业务潜在买家基本不存在的时候，以及为了保证自己不在5G时代掉队，苹果果断与高通和解也直接让Intel失去了其在这一市场的唯一客户，更是逼得其发布声明宣布退出。
同样的套路苹果则曾经在iPhone电源管理(PMIC)芯片供应商Dialog Semiconductor身上用过一次。2017年4月，苹果放出弃用Dialog电源管理IC消息，这对于70%营收依赖苹果的Dialog来说显然是致命一击，因此股价也随后就进入了下跌通道。而到了去年11月，等待了一年多的“老猎人”苹果，终于在Dialog寻找买家不成功的情况下，伸出救命稻草以6亿美元的“低价”将其收入囊中，其300名员工加入苹果，专利自然也顺利被拿下。
你有张良计，我有过墙梯，如果说苹果是“欲擒故纵“，Intel方面目前则就是“待价而沽”了。本月初就有消息称，苹果正在与Intel秘密谈判打算收购后者在德国的基带部门，而Intel方面则旋即放出要拍卖专利的风声。
作为苹果与高通和解的头号“受害者”，Intel在“接盘侠”极为有限的情况下，选择将最有价值的专利进行拍卖，就是模仿高通此前将苹果告上法庭一样的“以战促和”。苹果方面如果不想谈，则大可以去拍卖场一掷千金，如果其真心想要自研基带，Intel也能放弃拍卖。因此在进可攻退可守的情况下，Intel维持斗而不破的局面实在是易如反掌，接下来也就看苹果将如何应对了。
而至于最终是苹果技高一筹，还是Intel棋高一着，我们不妨让时间来给出答案。
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