Intel 去年十一月上市的酷睿十二代处理器凭借 Golden Cove 微架构实现了重大性能提升，结合 Gracemont 小核可以在较低功耗下完成低负荷任务实现更长的续航。
然而让人感到尴尬的是，酷睿十二代处理器采用的 LGA1700 封装使用了长方设计，处理器的基板和保护壳会有翘起和中间凹陷的情况，这样的设计会导致散热效果大打折扣：
如此一来，基于 LGA1700 的酷睿十二代就容易出现散热效果较差的情况，为了解决这个问题，igorslab.de 提出了一个小的改动方案，那就是先卸下插座外框，然后给螺孔放上 M4 Torx T20 垫圈（改造存在风险，风险自担）：
他们使用了不同的垫圈厚度进行了测试，结果如下：
可以看到使用 1.0mm 厚度的点券效果最好，可以达到 5.76 摄氏度的温度降低，而这个改造只需要非常低成本（淘宝应该也就是几块钱一大堆），效果可能比你去买价格数倍散热器效果更好。
当然，最好的方式还是厂商或者 Intel 能尽快改善插座或者处理器，这才是根本之道。
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