Intel的第12代酷睿处理器接口从LGA 1200变成了LGA 1700,CPU的形状也从正方形变成了长方形,锁扣方式也和之前不一样,其实我们测试的时候就有发现LGA 1700的锁扣明显比LGA 1200压力大得多, 但没想到它还会压弯CPU以致影响散热效果。

igorslab测试的时候发现了这一问题,并给出了改进方法,与此前的LGA 1200插槽相比,LGA 1700插槽更大,锁扣的压力也更大,但CPU的固定方法是一样的,受力点依然是CPU中央两条边的小翼上,其实LGA 2066的插槽更大,但受力点在CPU的四个角上,整体来说比LGA 1700均匀得多。

lga1150和lga1700散热器(1700插座压力过大致CPU弯曲)(1)

这样设计的结果就是CPU更容易比压弯,实际上igorslab展示了一个使用了数百小时的CPU,从上图可以看到CPU中央PCB明显向下弯曲了。

lga1150和lga1700散热器(1700插座压力过大致CPU弯曲)(2)

CPU顶盖同样有这问题,不过顶盖本身就可能有一定弧度,不太确定这是不是被压弯的,不过这必然会影响与散热器的接触。

lga1150和lga1700散热器(1700插座压力过大致CPU弯曲)(3)

他们给出的办法也很简单,就是先把LGA 1700插槽四角的螺丝拆下来

lga1150和lga1700散热器(1700插座压力过大致CPU弯曲)(4)

然后在四个螺丝位放上一个M4垫圈,这样可以有效降低插槽顶盖对CPU的压力,他们试了四种不同厚度的垫圈,均有效降低了CPU的温度,最厚的是1.3mm的,而1.8mm的垫圈就太厚导致螺丝拧不上了。

他们用了Core i9-12900K关了所有E-Core并且禁用AVX-512来进行测试,用的是分体式水冷,水冷头是美商海盗船XC7 RGB PRO LGA 1700,有三个冷排,使用Prime95预设的Small FFT来负载,运行5分钟,结果如下表:

lga1150和lga1700散热器(1700插座压力过大致CPU弯曲)(5)

四种垫片里面,效果是1.0mm的那种,CPU内核平均温度从76.64℃降低到了70.88℃,温度下降了5℃,而1.3mm垫片的效果与它差不多,而0.5mm和0.8mm垫片的效果则相对来说要差一些。

不过实际上这改进并不是对于所有散热器都有效的,毕竟有些散热器底部本身就有一定弧度,但对于平底的散热器确实有明显改善。

,