日前，iFixit发布了拆解iPhone14 Pro Max的视频，带我们一览iPhone14手机内部的细节。
首先，在处理器方面，苹果自研的A16芯片清晰可见。
上层主板背面还包括三星SDRAM内存，苹果和意法半导体的电源管理芯片，博通的无线充电接收器、AFEM-8245前端模块，德州仪器的显示屏供电器件、VCSEL阵列驱动、闪光灯驱动、USB 2.0 双路中继器，苹果的音频编码/解码器，恩智浦的多路复用器，安森美的DC-DC转换器。
上层主板正面有闪迪的NAND闪存、苹果的音频放大器、德州仪器的DC-DC转换器，恩智浦和德州仪器的电压电平转换器等。
从下层主板的拆解图中可以看到，iPhone14 Pro Max搭载的基带为高通的第四代5G基带芯片——骁龙X65，搭配苹果部分自研的射频芯片，使卫星通信在今年成为了可能。
虽然传闻中苹果一直在研制自己的5G调制解调器，但从目前看来，该项目的产品距离面市可能还要很久。
下层主板还集成了苹果的音频放大器，高通的PMX65电源管理芯片、包络追踪器、射频前端芯片，博通和Skyworks的射频前端模块，恩智浦的NFC控制器。
iFixit前段时间还发布了iPhone14的拆解视频，发现iPhone14完全更换了一个具有新结构的金属中框，重新设计了整个内部结构，使新机的结构更易于维修。但Pro和Pro Max版本依然采用了原有结构。
美版iPhone14系列今年都取消了实体SIM卡结构，采用了e-SIM。从结构上看，苹果用一个塑料模块填补了之前SIM卡的空缺，该模块的形状与2x2乐高积木较为接近，重量为半克。
从前置摄像头来看，iPhone14 Pro系列今年对原有的模块进行了隐藏，硬件上是“叹号屏”形式，但辅以软件雕琢，变成了现在的“灵动岛”模式。
从后置摄像头来看，整体结构变化不大，模组的厚度增加了一些，当然，iPhone14 Pro系列首度支持4800万像素，也是苹果手机在影像方面的一大突破。
