2017-08-07 11:36:25 作者：刘礼生
中关村在线消息：如何在不增加手机机身尺寸的情况下，增加电池容量从而延长续航，这是每一个厂商都在思考的问题。现据韩媒ETnews报道称，三星将在明年初的Galaxy S9手机中采用类基板PCB或SLP主板设计，这将允许手机缩小主板并为更大的电池腾出空间。
三星苹果将采用SLP主板设计
据悉，SLP主板将能够将与现在手机相同的、甚至更多的组件放进更小的空间中，节省出来的空间可以用于安装更大的电池。而三星不是唯一一个打算使用SLP技术的公司，苹果也计划为其2018年的iPhone采用同样的技术。
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