简称合金层，IMC是Intermetallic compound 的缩写，译为"介面合金共化物"。
焊锡与被焊盘金属之间，在高温中会快速形成一薄层类似"锡合金"的化合物。锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作，而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的"共化物"，且事后还会逐渐成长增厚。
IMC对焊接可靠性至关重要！IMC太厚or太薄均会影响焊点可靠性：
除了传统的IMC厚度测量，观察IMC的形态也是有效的判断方法
实际IMC厚度
电子扫描显微镜下的IMC层
焊接温度，焊接时间都会造成IMC不断生长加厚，实际IMC厚度在1~3是比较理想的
失效分析中，判定焊接是否OK，唯一客观的我们可以分析是否生产IMC层，来鉴定SMT制程是否OK, 一般合金层OK， 产生的裂纹断裂，可以分析为结构应力造成，而不是SMT制程问题导致，这个对硬件或者结构工程师要注意
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