简称合金层,IMC是Intermetallic compound 的缩写,译为"介面合金共化物"。

焊锡与被焊盘金属之间,在高温中会快速形成一薄层类似"锡合金"的化合物。锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作,而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的"共化物",且事后还会逐渐成长增厚。

IMC对焊接可靠性至关重要!IMC太厚or太薄均会影响焊点可靠性:

除了传统的IMC厚度测量,观察IMC的形态也是有效的判断方法

smt焊接强度不够的原因(SMT制程中如何从IMC鉴定焊接质量)(1)

smt焊接强度不够的原因(SMT制程中如何从IMC鉴定焊接质量)(2)

实际IMC厚度

smt焊接强度不够的原因(SMT制程中如何从IMC鉴定焊接质量)(3)

电子扫描显微镜下的IMC层

焊接温度,焊接时间都会造成IMC不断生长加厚,实际IMC厚度在1~3是比较理想的

失效分析中,判定焊接是否OK,唯一客观的我们可以分析是否生产IMC层,来鉴定SMT制程是否OK, 一般合金层OK, 产生的裂纹断裂,可以分析为结构应力造成,而不是SMT制程问题导致,这个对硬件或者结构工程师要注意

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