对于自己公司的产品，或者身边产品朋友们负责的产品，不知道大家有没有观察过产品的存活率有多少？有多少想法“胎死腹中”，在可行性分析阶段就被毙掉；有多少Demo“出师未捷身先死”，在种子用户试用阶段就被发现存在重大缺陷，几乎没有迭代下去的价值；又有多少新产品趟过了这些坑，“过五关斩六将”之后终于上市，用户反响却平平，无法扩大用户基数和产品规模。
近年来，通过与产品朋友们的交流和对行业信息的关注，我发现在智能硬件领域，产品的存活率其实非常惨淡。入目所及，只有少量的产品线拥有健康的财务流，能给公司带来盈利；其余的产品线，要么在坚守现有市场份额的同时，为成为爆款疯狂挣扎试探；要么干脆选择“躺平”，已占据的市场份额被竞品逐步蚕食，直到整个产品线架构被撤销；要么就还是处于种子用户时期，还在为如何打入市场殚精竭虑。
我最近负责的一款智能硬件产品，就是刚刚熬过产品的打磨阶段，迈向入市阶段。我们的目标当然是成为行业TOP 1，但也深知突破现有市场格局有多困难。在这一阶段，我愿类比为分娩前的“阵痛期”，那种从四面八方涌来的拉扯和压迫，实在是让我印象深刻。我就如同现如今广大的“鸡娃”家长一样，奋尽全力不让“孩子”输在起跑线上，并广纳各方意见，不让“孩子”长偏。
而想要你的产品顺利上市，在产品打磨阶段就要尽可能的考虑到多方面的细节，这是从0到1必经的过程。
一、降低成本1. 智能硬件产品的成本来源
做过智能硬件产品的朋友，相信早就明了软件产品与硬件产品在成本方面的把控难度和力度完全不是一个量级。智能硬件产品的成本，主要有四个来源：
- 研发投入：软件方面的研发投入还好，主要是人员工时。而在硬件层面，除了研发人力投入之外，还有产品打样的费用、购买竞品的费用、物流的费用等，这其实也是一笔不小的开支；
- 物料成本：物料成本很好核算，把BOM拉出来，逐项核对即可得到固定物料成本；再加上开模费用、PCBA上机费用等非固定物料成本，就可以得到总的物料成本。当然，不能忘记压的库存，这是一笔很大的垫付资金；
- 生产成本：生产成本主要指的是生产人员的工时。这部分的内容比较杂，总的来说分为三条：SOP等生产工艺文件的编写工时；产测工装的研发工时和打样费用；实际生产过程中的生产工时；
- 销售成本：主要分为售前和售后两大部分。售前的成本主要是前期市场宣传地推阶段，运营层面的花费，包括广告的投放、宣传手册的设计/制作/分发、给种子用户的回馈等等；售后的成本，主要指的是产品出现质量问题后返修、换新的成本
我的这款智能硬件产品，用户群体对价格比较敏感；且市场存在多年，头部的几家公司各自有了一定的市场份额，虽然近年来随着政策环境的利好，市场规模快速扩大，但在价格方面一直没有很大的起伏。因此，在全行业价格受限的情况下，想要占据更多的市场份额，只能在满足用户更多需求的同时，把价格压到最低。换言之，把成本压到最低。
2. 抓住重点降低成本
通过对智能硬件产品的成本拆解，我发现物料成本和生产成本在新产品入市阶段占比很高，因此做了针对性的降本动作。
- 列出核心器件的成本清单。通过拉取电子料BOM和结构件BOM，比对核验采购订单的金额，列出了核心器件的成本清单，包含主要的电子元器件如主芯片、电源管理芯片、4G模块、传感器等，以及主要的结构件如壳体和线束等的成本；
- 评估核心器件的降本难度和周期。根据核心器件的成本占比，逐项评估选取替代料的可能性。这一阶段一般是产品主导，研发参与；
- 寻料—对比—拿样—评估供应商。先找到可做替代的物料型号和规格书，通过比对规格书确认参数是否一致或可让步接收，再联系供应商拿料，在此过程中评估替代料供应商的服务能力及供应周期。这一阶段需要供应链或者采购员参与，一般会多选几款替代料进行集中验证；
- 重新打样验证。若是电子元器件，可以手动焊接换料，并针对整板进行测试；若是外设部件，需要按照单独产品的标准进行功能测试及可靠性测试。这一阶段需要研发主导并输出测试报告；
- 正式替换重新发版或驳回。若替代料测试通过，我就会发一封邮件，将替代原因及测试报告附上同步给所有干系人，同时安排进行产品变更需求导入；若替代料测试不通过，就重启寻料流程
值得注意的是，寻找替代料的动作，不止发生在降本时。有时候，为了保证物料供应稳定，不被供应商卡脖子，我们也会积极寻找替代料，最典型的当属核心MCU了，这也是替代料重灾区。
二、完成研发试制智能硬件产品的研发流程、周期相对而言都比较长，有时间我会详细的与大家分享下其软硬件研发过程，这里只是简单的带大家过一下。软件方面，涵盖终端固件开发、移动端APP开发、IOT后台开发、平台前后端开发、UI设计；硬件方面，包含硬件设计、结构设计、电气设计、测试；还有最终的软硬件联调测试。
如何顺利的完成一款产品的研发试制，我认为以下几个前提缺一不可。
1. 完整的文档输入、变更和归档
很多朋友在产品生涯中不重视文档，满嘴说着“我知道文档很重要，但是没时间写呀”，其实这是用战术上的勤奋掩盖了战略上的懒惰。其实我也很理解这些朋友的困境，公司往往没有给他们留下足够的项目启动时间，产品实物又是说要就要，导致产品经理疲于奔命，不停的救火填坑，没有时间对自身状态进行反思复盘。简单的说“前期慌慌张张、中期匆匆忙忙、后期心率失常”。
我自己也经历过这一阶段，产品工作中受到上级、供应链、研发、市场等多方面的拉扯，生生把自己变成了“救火队长”。后来静坐反思，发现很多问题完全可以在前期通过标准化文档进行避免。文档承载了“参照系”的作用，项目干系人的工作都可以从文档出发，有机有序的展开。产品研发试制阶段的文档如下所示：
- 立项阶段：市场分析报告、竞品分析报告、可行性分析报告等；
- 需求确认阶段：硬件PRD、软件PRD、产品SPEC、功能清单、成本评估清单、产品试验大纲等
设计阶段：
- 工业设计：手板工艺文件，三维设计需输出三维文件和CMF；平面设计需输出菲林文件等；
- 结构设计：手板打样文件，含2D/3D图纸、BOM等；
- 硬件设计：光绘文件（含钢网资料）、BOM，硬件测试用例等；
- 电气设计：接线图纸、线序文件、BOM，电气测试用例等
试产阶段：
- 成本核算清单、开模评估；
- 文字类物料说明，含产品介绍PPT、说明书、FAQ、标签、铭牌等；
- 试制任务书、产测方案等；
值得注意的是，这些文档并非由产品个人撰写，很多都是需要研发测试人员输出，所以需要在团队内部建立“文档共识”，每个人都有意识的记录、输出，背后本质上是团队文化的引导建设；文档也不是形式主义，为文档而文档，在产品研发的关键环节耗费大量的人力在美化文档上，以致于延误战机，这是大可不必的。总的来说，文档就是把要做的事情想清楚，说清楚，记清楚，让项目干系人都能看懂，并在达成一致的情况下进行执行。
2. 全面完善的测试
测试分为硬件及软件两个层面，均需出具详细的测试用例，评审通过后进行测试并给出测试报告。
- 硬件：包含PCBA单板测试、整机功能测试、整机可靠性测试。根据每款智能硬件的产品差异，具体的测试项目有所区别，不多赘述。后续会出专门文章对测试环境进行解释。
- 软件：包括固件全量测试、平台端全量测试、移动端全量测试、接口压力测试等。这里的全量测试，指的是针对某一阶段性软件版本的测试（一般是指量产前的最后一版）。后续阶段软件仍然会正常迭代，并根据实际情况进行单点/全量测试、市场灰度测试、回归测试等；
产品的测试往往不会一帆风顺，为确保测试充分完善，一般会经历以下过程：
- 软硬件测试工程师输出测试用例、制定测试计划（复杂产品一般会测试超过三轮，针对重点功能还会有专项测试），经由项目组评审通过后执行；
- 按照测试计划和测试用例执行测试；
- 提交测试缺陷，将问题单指派给相应研发；
- 测试工程师协助研发定位修改缺陷，并跟踪缺陷修复情况；
- 针对缺陷进行回归测试；输出测试报告
- 提交产品验收
全面的测试流程，是为了在研发试制阶段就将产品设计的缺陷充分暴露出来，避免产品售卖到市场后再暴雷。硬件产品暴雷后，就不是简单的OTA升级一下就能解决的了，往往需要将产品召回或指派服务同事上门服务，成本很大，对产品的口碑也是很大的损伤。
3. 生产工艺的优化打磨
做过智能硬件产品的朋友，都知道减少生产工时和提升产品出厂一致性的重要性。前者，能有效降低生产成本，降低库存时间，提升周转效率；后者，将有效保障产品的出厂质量，降低返工率和返修率。
- 设计时考虑工艺。DFM, Design for Manufacturing：为可制造性而设计。产品在设计层面就需要关注生产工艺，壳体好不好组装，PCBA是否能有效固定，天线的安装位置是否便于操作…在设计之初，就要针对生产工艺进行考量；
- 标准化工艺流程。以SOP, Standard Operating Procedure， 标准作业程序，将生产环节的细节进行标准化及量化，缩短操作人员培训及学习的时间，减少操作失误，节省操作时间，提升操作稳定性；
- 提供产测工装。产测工装包括两部分，生产工装和测试工装。生产工装如扭力批、扭力扳手、固定卡座等等，一般由工艺工程师设计并制作，将对产线工人操作过程中所要施加的力、角度、位置等进行固化，提升效率降低难度；测试工装一般包含测试软件，将大大简化产品测试的前置工序，并将测试结论直观的展示出来，提升测试效率
在产品打磨期，技术出身的产品经理常常会囿于技术视野，将大量的精力投入到难点问题的攻克，致力于打造一款“完美”的产品。
其实这是得不偿失的，虽则硬件产品不像软件产品那样讲究快速试错快速迭代，但也是有着“MVP”的概念的。MVP, Minimum Viable Product，最小可行化产品。MVP的核心理念是以最小的代价做出产品并快速投放到市场中去，让目标用户上手使用，不断收集用户反馈的有用信息，藉此实现符合用户需求的优化迭代。
1. 找到种子用户
面向的客户群体不同，我们寻找种子用户的方式渠道有很大差别。我们公司的产品有着多级分销体系，因此在寻找种子用户时，我们优先借助了经销商的渠道。
- 首先，明确产品定位，并使用浅显易懂的文字对产品的功能、特点、优势进行了描述；
- 其次，制定激励政策，对配合进行市场灰度测试的用户进行实质性的奖励；
- 再次，确认灰测原则，明确灰测过程整体的要求、持续时间、反馈的频率及标准，并转交给经销商；
- 最后，确认种子用户，由经销商面下下级经销商/代理商或终端用户进行征询，确认意向用户名单后由我们进行逐一联系筛选，确认最终用户名单并建立微信群。产品寄出后，确认种子用户收到产品，再进一步联系测试/体验时间，灰测就开始了
2. 建立问题反馈机制
为高效准确的对接客户反馈，我们一方面以微信群的形式进行意见收集，另一方面也开通了问卷系统。微信群的优势是反馈及时、交流方便，劣势是意见比较碎片化、表意不清、收集困难；问卷系统的优点在于可以按照我们要求的格式（严格定义我们想要获取的信息）进行信息的归纳收集，比较准确清晰，而缺点也很明显，滞后且需要消耗用户的情绪、时间，相对而言不受欢迎。
我们团队内部也梳理了灰测用户问题对接的整体流程，并以流程图的形式固化下来，并定义了问题响应时间、方案解答时间等，确保灰测用户反馈问题时都能快速得到回应，保证用户的积极性。
以最严格细致的方案，保证产品方向不偏移，像不像准家长们的科学备孕？记录设计、测试、打样过程中的所有方案、问题点和改善措施，像不像怀胎十月中的各种检查和调整？收集灰测用户的建议反馈，像不像采纳医生、护士的建议来调整婴儿的养育方式。在从0到1的产品打磨期中，需要做到方向明确、耐心细致、及时调整，才有机会孕育出一款有成长潜力的产品，不至胎死腹中。
子不教父之过，如何打造一款“长的标致”的产品？下篇文章，我将与大家一起回顾在新产品入市的阵痛期，面临过哪些标准化层面的问题，又是如何一一克服。
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