一、蓝牙耳机市场主流芯片厂商
1、CSR-英国(美国高通旗下)
1）市场占有率：约15%
2）常用芯片型号：
蓝牙4.1单模：CSR8615、CSR8635、CSR8645
蓝牙5.0双模：CSR8670、CSR8675；
3）2019年最新推出的产品型号：
蓝牙5.0双模：QCC510X系列：QCC5120、QCC5121；
蓝牙5.1双模：QCC30XX系列：QCC3001、QCC3002、QCC3020、QCC3026；
4）产品特点：
应用于纯蓝牙耳机市场，需外挂flash或EEPROM，支持独有的APTX无损格式蓝牙传输性能稳定，功耗低，音质好，距离远，客户口碑很好
5）市场定位及客户群体：
高端蓝牙耳机市场，大品牌耳机厂商、电商；
2、络达科技(Airoha)股份有限公司 - 台湾(联发科旗下)
1）市场占有率：约3%
2）常用芯片型号：
AB1526、AB1522S、AB1523S、AB1511、AB1512、AB1522S、 AB1523S 、AB1526、 AB1510G、AB1511G、AB1512G、AB1513G；
3）2019年最新推出的产品型号：
蓝牙5.0双模：AB1532、AB1536
4）产品特点：
应用于纯蓝牙耳机市场，功耗低，音质好、支持1托2功能，TWS功能，内置FLASH；开发简单，没有对外开放SDK，只有PC端上位机工具。
5）市场定位及客户群体：
中高端蓝牙耳机市场，中高端品牌客户、电商；
3、瑞昱(REALTEK)半导体 - 台湾
1）市场占有率：约10%
2）常用芯片型号：
蓝牙5.1双模：RTL8763B、RTL8763BA等
3）2019年最新推出的产品型号：
蓝牙5.1双模：RTL8773B
4）产品特点：
应用于纯TWS耳机市场，内置flash，性能稳定，功耗低，音质好，距离远；支持1托2功能，开发简单，没有对外开放SDK，只有PC端上位机工具。
5）市场定位及客户群体：
中高端蓝牙耳机市场，中高端品牌客户、电商；
4、杰理科技股份有限公司 - 广东珠海
1）市场占有率：约40%
2）常用芯片型号：
蓝牙5.1双模：AC6936D、AC6932A、AC6939B、AI8001、AI8006等、
3）2019年主推的芯片：
蓝牙5.1双模：AC693N系列：AC6936D、AC6932A、AC6939B等
蓝牙5.1双模：AI800X系列：AI8001、AI8006B、AI8006C等
4）产品特点：
SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、flash、DSP、PMU等模块，支持1托2功能、TWS功能、超低功耗6mA、距离远、性能稳定、最小封装QFN 3*2.5、无延时主从切换、双边通话、无损音乐格式、OTA升级、外围极少、智能充电仓；
5）市场定位及客户群体：
中高端蓝牙耳机市场，中高端品牌客户、电商、TWS、中控耳机、单边耳机；
5、恒炫科技有限公司(风洞) - 上海
1）市场占有率：约8%
2）常用芯片型号：
4.2蓝牙双模BES系列：BES2000L、BES2000T、BES2000S、BES2300等
5.0蓝牙双模BES系列：BES3000
4.2双模蓝牙WT系列：WT200M、WT200S、WT200T等
3）2019年最新推出的产品型号：
暂无
4）产品特点：
SOC多合一蓝牙芯片，恒玄（BES）：功耗小、音质好，主推降噪中高端耳机；
风洞（WT）：功耗偏大、主推TWS中低端耳机；
最小封装QFN40 6*6;
5）市场定位及客户群体：
恒玄：中高端蓝牙耳机市场；
风洞：中低端蓝牙耳机市场。
6、原相科技(PixArt) - 台湾
1）市场占有率：约3%
2）常用产品型号：
5.1双模蓝牙：PAU1606、PAU1623等
3）2019年最新推出的产品型号：
PAU1606、PAU1623
4）产品特点：
SOC多合一蓝牙芯片，PAU16XX系列内部集成MCU、FLASH等模块，功耗低、支持无延时主从切换、双边通话、音质好
5）市场定位及客户群体：
中高端蓝牙耳机市场；
7、博通集成电路股份有限公司 - 上海
1）市场占有率：约4%左右
2）常用产品型号：
4.2单模蓝牙：BK3254（QFN32）、BK3260（QFN32）
.2单模蓝牙：BK3266（SOP16）、BK3266（QFN32）、BK3266（QFN40）
3）2019年最新推出的产品型号：
暂无
4）产品特点：
SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、FLASH、PMU等模块，底噪稍大，距离远、性能稳定，最小封装QFN4*4；
5）市场定位及客户群体：
中低端蓝牙耳机市场、礼品市场、中控耳机
8、炬芯科技(炬力) - 广东珠海
1）市场占有率：约3%
2）常用产品型号：
ATS3001、ATS3003、ATS3005、ATS3007等
3）2019年最新推出的产品型号：
蓝牙5.0单模：ATS3005、ATS3007等
4）产品特点：
SOC多合一蓝牙芯片，功耗偏高，音质好；
5）市场定位及客户群体：
中端蓝牙耳机市场；
9、紫光展锐 - 上海
1）市场占有率：约1%
2）常用产品型号：
5.0单模蓝牙：IVY5882
3）2019年最新推出的产品型号：
暂无
4）产品特点：
SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、FLASH、PMU等模块，功耗偏大
5）市场定位及客户群体：
中低端蓝牙耳机市场，礼品市场
二、蓝牙音箱市场主流芯片厂商
1、CSR-英国(美国高通旗下)
1）市场占有率：约20%
2）常用芯片型号：
蓝牙4.1单模：CSR8615、CSR8635、CSR8645
蓝牙5.0双模：CSR8670、CSR8675
3）2018最新出的芯片：
蓝牙5.0双模：QCC5100系列：QCC5120、QCC5121
蓝牙5.0双模：QCC300x系列：QCC3006、QCC3007、 QCC3008
4）产品特点：
应用于纯蓝牙音箱市场，需外挂flash或EEPROM，支持独有的APTX无损格式蓝牙传输；性能稳定，功耗低，音质好，距离远；开发简单，没有对外开放SDK，只有PC端上位机工具，但也因此外围功能扩展受限，只能做纯蓝牙产品。
5）市场定位及客户群体：
高端蓝牙音箱市场市场，大品牌音箱厂商。
2、杰理科技股份有限公司 - 广东珠海
1）市场占有率：约40%
2）常用芯片型号：
蓝牙4.2双模：690N系列：AC6901、AC6902、AC6905、AC6903等
蓝牙5.0双模：692N系列：AC6921、AC6922、AC6923、AC6925等
3）2019年最新推出的芯片：
AI8001：5.1双模蓝牙芯片；
4）产品特点：
SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、flash、FM、DSP等模块，支持U盘、SD卡、AUX、混响等功能，功能齐全。对外开放SDK包，外围扩展接口丰富，用户可 自行定义产品功能，调试方便。在中低端市场，音质、底噪、稳定性、功耗等方面，客户口碑不错，每颗芯片都支持一拖二、TWS功能.
5）市场定位及客户群体：
692N: 中端蓝牙音箱市场，中小品牌厂商、电商；
AI800X：中高端品牌蓝牙音箱、品牌厂商、电商；
3、锐迪科微电子有限公司 - 上海
1）市场占有率：约10%
2）常用产品型号：
蓝牙4.2单模：RDA5856TE（TSSOP24）、RDA5856TE（TSSOP28）、RDA5856TE（QFN32）
3）2018年最新推出的产品型号：
蓝牙4.2单模：RDA5836SE（SOP16）、RDA5836SE（TSSOP24）、RDA5836SE（QFN40）
4）产品特点：
SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、FLASH、FM等模块，支持U盘、SD卡、AUX等功能。对外开放SDK包，SDK包的系统框架相对复杂，工程开发比较麻烦，底噪稍大，多功能的方案难以开发，GPIO驱动电流小，推led屏还需外挂MCU，不能支持一拖二、TWS功能，因此，在公模市场使用的比较多。
5）市场定位及客户群体：
中低端蓝牙音箱市场，礼品市场、PCBA厂商；
4、博通集成电路股份有限公司 - 上海
1）市场占有率：约10%
2）常用产品型号：
蓝牙4.2单模：BK3254（QFN32）、BK3254（SSOP28）、
3）2018年最新推出的产品型号：
BK3266（SOP16）、BK3266（TSSOP28）、BK3266（QFN32）、BK3266（QFN40）均为4.2双模蓝牙；
4）产品特点：
SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、FLASH、FM等模块，支持U盘、SD卡、AUX等功能。对外开放SDK包，SDK包的系统框架相对复杂，工程开发比较麻烦，底噪稍大，多功能的方案难以开发，GPIO驱动电流小，推led屏还需外挂MCU，只有3254X能支持一拖二、TWS功能，因此，大部分芯片在公模市场使用的比较多。
5）市场定位及客户群体：
中低端蓝牙音箱市场，礼品市场、PCBA厂商；
5、炬芯科技（炬力）- 广东珠海
1）市场占有率：约7%
2）常用芯片型号：
ATS2805、ATS2823B、ATS2825B、ATS2825T、ATS2815、ATS2829等；
蓝牙4.2双模：ATS2825、ATS2823B、ATS2829
3）2018年最新推出的芯片：
暂无
4）产品特点：
SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、DSP等模块，外挂flash、FM。支持U盘、SD卡、AUX等功能，在中低端市场，音质比较好，客户口碑不错，但价格偏贵；
5）市场定位及客户群体：
中低端蓝牙音箱市场，中小品牌厂商,电商；
ATS2805、ATS2823B、ATS2825B、ATS2825T、ATS2815、ATS2829等；
蓝牙4.2双模：ATS2825、ATS2823B、ATS2829
3）2018年最新推出的芯片：
暂无
4）产品特点：
SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、DSP等模块，外挂flash、FM。支持U盘、SD卡、AUX等功能，在中低端市场，音质比较好，客户口碑不错，但价格偏贵；
5）市场定位及客户群体：
中低端蓝牙音箱市场，中小品牌厂商,电商；
